JAJSGN7A December   2018  – February 2024 TMUX1109

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 Pin Configuration and Functions
  6. 5 Specifications
    1. 5.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2 ESD Ratings
    3. 5.3 Recommended Operating Conditions
    4. 5.4 Thermal Information
    5. 5.5 Electrical Characteristics (VDD = 5V ±10 %)
    6. 5.6 Electrical Characteristics (VDD = 3.3V ±10 %)
    7. 5.7 Electrical Characteristics (VDD = 2.5V ±10 %), (VSS = –2.5V ±10 %)
    8. 5.8 Electrical Characteristics (VDD = 1.8V ±10 %)
    9. 5.9 Electrical Characteristics (VDD = 1.2V ±10 %)
    10.     Typical Characteristics
  7. 6 Detailed Description
    1. 6.1 Overview
      1. 6.1.1  On-Resistance
      2. 6.1.2  Off-Leakage Current
      3. 6.1.3  On-Leakage Current
      4. 6.1.4  Transition Time
      5. 6.1.5  Break-Before-Make
      6. 6.1.6  tON(EN) and tOFF(EN)
      7. 6.1.7  Charge Injection
      8. 6.1.8  Off Isolation
      9. 6.1.9  Crosstalk
      10. 6.1.10 Bandwidth
    2. 6.2 Functional Block Diagram
    3. 6.3 Feature Description
      1. 6.3.1 Bidirectional Operation
      2. 6.3.2 Rail to Rail Operation
      3. 6.3.3 1.8V Logic Compatible Inputs
      4. 6.3.4 Fail-Safe Logic
      5. 6.3.5 Ultra-Low Leakage Current
      6. 6.3.6 Ultra-Low Charge Injection
    4. 6.4 Device Functional Modes
      1. 6.4.1 Truth Tables
  8. 7 Application and Implementation
    1. 7.1 Application Information
    2. 7.2 Typical Application
      1. 7.2.1 Design Requirements
      2. 7.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 7.2.3 Application Curve
    3. 7.3 Power Supply Recommendations
    4. 7.4 Layout
      1. 7.4.1 Layout Guidelines
      2. 7.4.2 Layout Example
  9. 8 Device and Documentation Support
    1. 8.1 Documentation Support
      1. 8.1.1 Related Documentation
    2. 8.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 8.3 サポート・リソース
    4. 8.4 Trademarks
    5. 8.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 8.6 用語集
  10. 9 Revision History
  11. 10Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • PW|16
  • RSV|16
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

3 概要

TMUX1109は、高精度のCMOS（相補型金属酸化膜半導体）マルチプレクサ(MUX)です。TMUX1109は、差動4:1チャネルまたはデュアル4:1シングル エンド チャネルを提供します。1.08V～5.5V の広い電源電圧範囲で動作するため、医療機器から産業システムまで、幅広い用途に適しています。このデバイスは、ソース (Sx) およびドレイン (D) ピンで、GND から VDD までの範囲の双方向アナログおよびデジタル信号をサポートします。すべてのロジック入力のスレッショルドは 1.8V ロジック互換で、有効な電源電圧範囲で動作していれば、TTL と CMOS の両方のロジックと互換性が持たせることができます。フェイルセーフ ロジック回路により、電源ピンよりも先に制御ピンに電圧が印加されるため、デバイスへの損傷の可能性が避けられます。

TMUX1109は、高精度スイッチおよびマルチプレクサのデバイス ファミリの製品です。これらのデバイスは、オンおよびオフ時のリーク電流が非常に小さく、電荷注入も少ないため、高精度の測定用途に使用できます。消費電流が8nAと低く、小さいパッケージ オプションが存在するため、携帯型アプリケーションでも使用できます。

パッケージ情報
部品番号 パッケージ (1) パッケージ サイズ(2)
TMUX1109 PW (TSSOP、16) 5mm × 6.4mm
RSV (QFN、16) 2.6mm × 1.8mm
(1) 詳細については、セクション 10 を参照してください。
(2) パッケージ サイズ (長さ×幅) は公称値であり、該当する場合はピンも含まれます。
GUID-9C15544B-A6A7-44BA-AD2A-9AF1D3FD74BC-low.gifアプリケーションの例
GUID-88A64CA5-53DF-4FC9-971E-B87F13518458-low.gifブロック図