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TMUX1109

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3pA オン状態リーク電流、5V、±2.5V、4:1、2 チャネル高精度マルチプレクサ

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製品詳細

Configuration 4:1 Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 1.2, 1.8, 2.5, 3.3, 5 Power supply voltage - dual (V) +/-2.5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 2.5 CON (typ) (pF) 35 ON-state leakage current (max) (µA) 0.003 Supply current (typ) (µA) 0.008 Bandwidth (MHz) 155 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make, Fail-safe logic Input/output continuous current (max) (mA) 30 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
Configuration 4:1 Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 1.2, 1.8, 2.5, 3.3, 5 Power supply voltage - dual (V) +/-2.5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 2.5 CON (typ) (pF) 35 ON-state leakage current (max) (µA) 0.003 Supply current (typ) (µA) 0.008 Bandwidth (MHz) 155 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make, Fail-safe logic Input/output continuous current (max) (mA) 30 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
TSSOP (PW) 16 32 mm² 5 x 6.4 UQFN (RSV) 16 4.68 mm² 2.6 x 1.8
  • 単電源電圧範囲：1.08V～5.5V
  • 両電源電圧範囲：±2.75V
  • 小さいリーク電流：3pA
  • 少ない電荷注入：1pC
  • 低いオン抵抗：1.8Ω
  • -40℃～+125℃の動作温度範囲
  • 1.8V ロジック互換
  • フェイルセーフ ロジック
  • レール ツー レールの動作
  • 双方向の信号パス
  • ブレイク ビフォー メイクのスイッチング動作
  • ESD 保護 (HBM)：2000V
  • 単電源電圧範囲：1.08V～5.5V
  • 両電源電圧範囲：±2.75V
  • 小さいリーク電流：3pA
  • 少ない電荷注入：1pC
  • 低いオン抵抗：1.8Ω
  • -40℃～+125℃の動作温度範囲
  • 1.8V ロジック互換
  • フェイルセーフ ロジック
  • レール ツー レールの動作
  • 双方向の信号パス
  • ブレイク ビフォー メイクのスイッチング動作
  • ESD 保護 (HBM)：2000V

TMUX1109は、高精度のCMOS（相補型金属酸化膜半導体）マルチプレクサ(MUX)です。TMUX1109は、差動4:1チャネルまたはデュアル4:1シングル エンド チャネルを提供します。1.08V～5.5V の広い電源電圧範囲で動作するため、医療機器から産業システムまで、幅広い用途に適しています。このデバイスは、ソース (Sx) およびドレイン (D) ピンで、GND から VDD までの範囲の双方向アナログおよびデジタル信号をサポートします。すべてのロジック入力のスレッショルドは 1.8V ロジック互換で、有効な電源電圧範囲で動作していれば、TTL と CMOS の両方のロジックと互換性が持たせることができます。フェイルセーフ ロジック回路により、電源ピンよりも先に制御ピンに電圧が印加されるため、デバイスへの損傷の可能性が避けられます。

TMUX1109は、高精度スイッチおよびマルチプレクサのデバイス ファミリの製品です。これらのデバイスは、オンおよびオフ時のリーク電流が非常に小さく、電荷注入も少ないため、高精度の測定用途に使用できます。消費電流が8nAと低く、小さいパッケージ オプションが存在するため、携帯型アプリケーションでも使用できます。

TMUX1109は、高精度のCMOS（相補型金属酸化膜半導体）マルチプレクサ(MUX)です。TMUX1109は、差動4:1チャネルまたはデュアル4:1シングル エンド チャネルを提供します。1.08V～5.5V の広い電源電圧範囲で動作するため、医療機器から産業システムまで、幅広い用途に適しています。このデバイスは、ソース (Sx) およびドレイン (D) ピンで、GND から VDD までの範囲の双方向アナログおよびデジタル信号をサポートします。すべてのロジック入力のスレッショルドは 1.8V ロジック互換で、有効な電源電圧範囲で動作していれば、TTL と CMOS の両方のロジックと互換性が持たせることができます。フェイルセーフ ロジック回路により、電源ピンよりも先に制御ピンに電圧が印加されるため、デバイスへの損傷の可能性が避けられます。

TMUX1109は、高精度スイッチおよびマルチプレクサのデバイス ファミリの製品です。これらのデバイスは、オンおよびオフ時のリーク電流が非常に小さく、電荷注入も少ないため、高精度の測定用途に使用できます。消費電流が8nAと低く、小さいパッケージ オプションが存在するため、携帯型アプリケーションでも使用できます。
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技術資料

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* データシート TMUX1109 5V、±2.5V、低リーク電流、4:1、2チャネルの高精度マルチプレクサ データシート (Rev. A 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.A) PDF | HTML 2024年 2月 14日
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設計および開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

インターフェイス・アダプタ

LEADED-ADAPTER1 — TI の 5、8、10、16、24 ピン リード付きパッケージの迅速なテスト向けの表面実装から DIP ヘッダへのアダプタ

EVM-LEADED1 ボードは、TI の一般的なリード付きパッケージによる迅速なテストとブレッド ボードへの対応を可能にします。  TI の D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV、PW 表面実装パッケージを 100mil DIP ヘッダに変換するフットプリントを用意しています。     

ユーザー ガイド: PDF
TI.com で取り扱いなし
インターフェイス・アダプタ

LEADLESS-ADAPTER1 — TI の 6、8、10、12、14、16、20 ピン リードレス パッケージのテスト向けの表面実装から DIP ヘッダへのアダプタ

EVM-LEADLESS1 ボードは、TI の一般的なリードレス パッケージによる迅速なテストとブレッド ボードへの対応を可能にします。  このボードには、TI の DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT、YZP 表面実装パッケージを 100mil DIP ヘッダに変換するフットプリントが用意されています。
ユーザー ガイド: PDF
TI.com で取り扱いなし
シミュレーション・モデル

TMUX1109 IBIS Model (Rev. A)

SCDM224A.ZIP (47 KB) - IBIS Model
ダウンロード
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
TSSOP (PW) 16 Ultra Librarian
UQFN (RSV) 16 Ultra Librarian
TI の評価品に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

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