JAJSOU6 October   2023 TPS2HCS10-Q1

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 特長
  3. アプリケーション
  4. 概要
  5. Revision History
  6. Pin Configuration and Functions
    1. 5.1 Recommended Connections for Unused Pins
  7. Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 SPI Timing Requirements
    7. 6.7 Switching Characteristics
  8. Parameter Measurement Information
  9. Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 Protection Mechanisms
        1. 8.3.1.1 Programmable Fuse Protection
        2. 8.3.1.2 Thermal Shutdown
        3. 8.3.1.3 Overcurrent Protection And Capacitive Load Charging
        4. 8.3.1.4 Reverse Battery
      2. 8.3.2 Diagnostic Mechanisms
        1. 8.3.2.1 VOUT Short-to-Battery and Open-Load
          1. 8.3.2.1.1 Detection With Channel Output (FET) Enabled
          2. 8.3.2.1.2 Detection With Channel Output Disabled
        2. 8.3.2.2 Digital Current Sense Output
          1. 8.3.2.2.1 RSNS Value and Accuracy / Resolution of Current Measurement
            1. 8.3.2.2.1.1 High Accuracy Load Current Sense
            2. 8.3.2.2.1.2 SNS Output Filter
        3. 8.3.2.3 Output Voltage and FET Temperature Sensing
    4. 8.4 Device Functional Modes
      1. 8.4.1 State Diagram
      2. 8.4.2 SLEEP
      3. 8.4.3 CONFIG/ACTIVE
      4. 8.4.4 Battery Supply Input (VBB) Under-voltage
      5. 8.4.5 LOW POWER MODE (LPM) State
      6. 8.4.6 LIMP HOME state
      7. 8.4.7 SPI Mode Operation
    5. 8.5 TPS2HC10S Registers
  10. Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 9.2.2.1 Thermal Considerations
        2. 9.2.2.2 Configuring the Capacitive Charging Mode
    3. 9.3 Power Supply Recommendations
    4. 9.4 Layout
      1. 9.4.1 Layout Guidelines
      2. 9.4.2 Layout Example
  11. 10Device and Documentation Support
    1. 10.1 Documentation Support
      1. 10.1.1 Related Documentation
    2. 10.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 10.3 サポート・リソース
    4. 10.4 Trademarks
    5. 10.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 10.6 用語集
  12. 11Mechanical, Packaging, and Orderable Information
    1. 11.1 Tape and Reel Information

パッケージ・オプション

メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

概要

TPS2HCS10-Q1 デバイスは、シリアル・ペリフェラル・インターフェイス (SPI) で制御されるデュアル・チャネルのスマート・ハイサイド・スイッチです。このデバイスには堅牢な保護機能が内蔵されており、短絡や過負荷の状態から出力ワイヤと負荷を確実に保護できます。このデバイスには、2 つの範囲のスレッショルドを SPI で構成可能な過電流保護機能が搭載されています。これにより、大きな突入電流を必要とする負荷をサポートする十分な柔軟性が得られると同時に、保護機能も強化されます。さらに、このデバイスには持続的な過負荷状態下でスイッチをオフにするプログラム可能なヒューズ・プロファイル (電流と時間) が内蔵されており、MCU のオーバーヘッドが軽減されます。これらの 2 つの機能を組み合わせた完全な保護機能により、あらゆる負荷プロファイルに対してワイヤ・ハーネスを最適化できます。

このデバイスは、パワー・ディストリビューション・スイッチ・アプリケーションの ECU 負荷用に、SPI で構成可能な容量性充電モードをサポートしています。また、このデバイスには低静止電流オン状態もあり、この状態でのピーク電流は最大 800mA、消費電流は約 10μA です。

TPS2HCS10-Q1 デバイスは SPI による高精度のデジタル電流センスも備えているため、負荷の診断も強化されます。負荷電流、チャネル出力電圧、出力 FET 温度をシステムの MCU に報告することで、スイッチや負荷の障害を診断することができます。

TPS2HCS10-Q1 は、PCB の占有面積を減らすことができる HTSSOP パッケージで供給されます。

パッケージ情報
部品番号 パッケージ (1) パッケージ・サイズ (2)
TPS2HCS10-Q1 PWP (HTSSOP、16) 5.0mm × 6.40mm
利用可能なすべてのパッケージについては、データシートの末尾にある注文情報を参照してください。
パッケージ・サイズ (長さ×幅) は公称値であり、該当する場合はピンも含まれます。
GUID-20230323-SS0I-P8RZ-TXRK-HLC0JWHZMW6W-low.svg概略回路図