JAJSF84B December   2008  – May 2018 TPS650250

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
    1.     詳細ブロック図
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2  ESD Ratings
    3. 6.3  Recommended Operating Conditions
    4. 6.4  Thermal Information
    5. 6.5  Dissipation Ratings
    6. 6.6  Electrical Characteristics
    7. 6.7  Electrical Characteristics VDCDC1
    8. 6.8  Electrical Characteristics VDCDC2
    9. 6.9  Electrical Characteristics VDCDC3
    10. 6.10 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Step-Down Converters, VDCDC1, VDCDC2 AND VDCDC3
      2. 7.3.2 Power Save Mode Operation
      3. 7.3.3 Soft Start
      4. 7.3.4 100% Duty Cycle Low Dropout Operation
      5. 7.3.5 Low Dropout Voltage Regulators
      6. 7.3.6 Undervoltage Lockout
      7. 7.3.7 PWRFAIL
    4. 7.4 Device Functional Modes
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Typical Configuration For The Samsung Processor S3C6400-533MHz
      2. 8.2.2 Design Requirements
      3. 8.2.3 Detailed Design Procedure
        1. 8.2.3.1 Inductor Selection for the DCDC Converters
        2. 8.2.3.2 Output Capacitor Selection
        3. 8.2.3.3 Input Capacitor Selection
        4. 8.2.3.4 Output Voltage Selection
        5. 8.2.3.5 Voltage Change on VDCDC3
        6. 8.2.3.6 Vdd_alive Output
        7. 8.2.3.7 LDO1 and LDO2
        8. 8.2.3.8 Vcc-Filter
      4. 8.2.4 Application Curves
  9. 9 Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
  11. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 デバイス・サポート
      1. 11.1.1 デベロッパー・ネットワークの製品に関する免責事項
      2. 11.1.2 開発サポート
    2. 11.2 ドキュメントのサポート
      1. 11.2.1 関連資料
    3. 11.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 11.4 コミュニティ・リソース
    5. 11.5 商標
    6. 11.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 11.7 Glossary
  12. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

6.4 Thermal Information

THERMAL METRIC(1) TPS650250 UNIT
RHB (VQFN)
32 PINS
RθJA Junction-to-ambient thermal resistance 31.8 °C/W
RθJC(top) Junction-to-case (top) thermal resistance 21.8 °C/W
RθJB Junction-to-board thermal resistance 5.8 °C/W
ψJT Junction-to-top characterization parameter 0.2 °C/W
ψJB Junction-to-board characterization parameter 5.7 °C/W
RθJC(bot) Junction-to-case (bottom) thermal resistance 1.3 °C/W
(1) For more information about traditional and new thermal metrics, see the Semiconductor and IC Package Thermal Metrics application report.