JAJS536L October   2002  – August 2026 TPS61040 , TPS61041

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
  5. 4 ピン構成および機能
  6. 5 仕様
    1. 5.1 絶対最大定格
    2. 5.2 ESD 定格
    3. 5.3 推奨動作条件
    4. 5.4 熱に関する情報
    5. 5.5 電気的特性
    6. 5.6 標準的特性
  7. 6 詳細説明
    1. 6.1 概要
    2. 6.2 機能ブロック図
    3. 6.3 特長の説明
      1. 6.3.1 ピーク電流制御
      2. 6.3.2 ソフト スタート
      3. 6.3.3 イネーブル
      4. 6.3.4 低電圧誤動作防止
      5. 6.3.5 サーマル・シャットダウン
    4. 6.4 デバイスの機能モード
      1. 6.4.1 動作
  8. 7 アプリケーションと実装
    1. 7.1 使用上の注意
    2. 7.2 代表的なアプリケーション
      1. 7.2.1 設計要件
      2. 7.2.2 詳細な設計手順
        1. 7.2.2.1 インダクタの選択、最大負荷電流
        2. 7.2.2.2 出力電圧の設定
        3. 7.2.2.3 ライン / ロード レギュレーション
        4. 7.2.2.4 出力コンデンサの選択
        5. 7.2.2.5 入力コンデンサの選択
        6. 7.2.2.6 ダイオードの選択
      3. 7.2.3 アプリケーション曲線
    3. 7.3 システム例
    4. 7.4 電源に関する推奨事項
    5. 7.5 レイアウト
      1. 7.5.1 レイアウトのガイドライン
      2. 7.5.2 レイアウト例
  9. 8 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 8.1 デバイス サポート
      1. 8.1.1 サード・パーティ製品に関する免責事項
    2. 8.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 8.3 サポート・リソース
    4. 8.4 商標
    5. 8.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 8.6 用語集
  10. 9 改訂履歴
  11. 10メカニカル、パッケージ、および注文情報

5.4 熱に関する情報

熱評価基準(1)TPS61040TPS61041単位
DBVDDCDRVDBVDRV
5 ピン5 ピン6 ピン5 ピン6 ピン
RθJA接合部から周囲への熱抵抗205.2214.783.0205.283.0℃/W
RθJC(top)接合部からケース (上面) への熱抵抗118.338.557.1118.357.1℃/W
RθJB接合部から基板への熱抵抗34.835.452.934.852.9℃/W
ψJT接合部から上面への特性パラメータ12.20.42.412.22.4℃/W
ψJB接合部から基板への特性パラメータ33.934.853.433.953.4℃/W
RθJC(bot)接合部からケース (底面) への熱抵抗——26.9—26.9℃/W
(1) 従来および最新の熱評価基準の詳細については、『半導体および IC パッケージの熱評価基準』アプリケーション ノートを参照してください。