JAJSG08E November   2015  – December 2019 MSP430FR2532 , MSP430FR2533 , MSP430FR2632 , MSP430FR2633

PRODUCTION DATA.  

  1. 1デバイスの概要
    1. 1.1 特長
    2. 1.2 アプリケーション
    3. 1.3 概要
    4. 1.4 機能ブロック図
  2. 2改訂履歴
  3. 3Device Comparison
    1. 3.1 Related Products
  4. 4Terminal Configuration and Functions
    1. 4.1 Pin Diagrams
    2. 4.2 Pin Attributes
    3. 4.3 Signal Descriptions
    4. 4.4 Pin Multiplexing
    5. 4.5 Buffer Types
    6. 4.6 Connection of Unused Pins
  5. 5Specifications
    1. 5.1       Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2       ESD Ratings
    3. 5.3       Recommended Operating Conditions
    4. 5.4       Active Mode Supply Current Into VCC Excluding External Current
    5. 5.5       Active Mode Supply Current Per MHz
    6. 5.6       Low-Power Mode LPM0 Supply Currents Into VCC Excluding External Current
    7. 5.7       Low-Power Mode (LPM3 and LPM4) Supply Currents (Into VCC) Excluding External Current
    8. 5.8       Low-Power Mode LPMx.5 Supply Currents (Into VCC) Excluding External Current
    9. 5.9       Typical Characteristics - Low-Power Mode Supply Currents
    10. Table 5-1 Typical Characteristics – Current Consumption Per Module
    11. 5.10      Thermal Resistance Characteristics
    12. 5.11      Timing and Switching Characteristics
      1. 5.11.1  Power Supply Sequencing
        1. Table 5-2 PMM, SVS and BOR
      2. 5.11.2  Reset Timing
        1. Table 5-3 Wake-up Times From Low-Power Modes and Reset
      3. 5.11.3  Clock Specifications
        1. Table 5-4 XT1 Crystal Oscillator (Low Frequency)
        2. Table 5-5 DCO FLL, Frequency
        3. Table 5-6 DCO Frequency
        4. Table 5-7 REFO
        5. Table 5-8 Internal Very-Low-Power Low-Frequency Oscillator (VLO)
        6. Table 5-9 Module Oscillator (MODOSC)
      4. 5.11.4  Digital I/Os
        1. Table 5-10 Digital Inputs
        2. Table 5-11 Digital Outputs
        3. 5.11.4.1   Typical Characteristics – Outputs at 3 V and 2 V
      5. 5.11.5  VREF+ Built-in Reference
        1. Table 5-12 VREF+
      6. 5.11.6  Timer_A
        1. Table 5-13 Timer_A
      7. 5.11.7  eUSCI
        1. Table 5-14 eUSCI (UART Mode) Clock Frequency
        2. Table 5-15 eUSCI (UART Mode)
        3. Table 5-16 eUSCI (SPI Master Mode) Clock Frequency
        4. Table 5-17 eUSCI (SPI Master Mode)
        5. Table 5-18 eUSCI (SPI Slave Mode)
        6. Table 5-19 eUSCI (I2C Mode)
      8. 5.11.8  ADC
        1. Table 5-20 ADC, Power Supply and Input Range Conditions
        2. Table 5-21 ADC, 10-Bit Timing Parameters
        3. Table 5-22 ADC, 10-Bit Linearity Parameters
      9. 5.11.9  CapTIvate
        1. Table 5-23 CapTIvate Electrical Characteristics
        2. Table 5-24 CapTIvate Signal-to-Noise Ratio Characteristics
      10. 5.11.10 FRAM
        1. Table 5-25 FRAM
      11. 5.11.11 Debug and Emulation
        1. Table 5-26 JTAG, Spy-Bi-Wire Interface
        2. Table 5-27 JTAG, 4-Wire Interface
  6. 6Detailed Description
    1. 6.1  Overview
    2. 6.2  CPU
    3. 6.3  Operating Modes
    4. 6.4  Interrupt Vector Addresses
    5. 6.5  Bootloader (BSL)
    6. 6.6  JTAG Standard Interface
    7. 6.7  Spy-Bi-Wire Interface (SBW)
    8. 6.8  FRAM
    9. 6.9  Memory Protection
    10. 6.10 Peripherals
      1. 6.10.1  Power-Management Module (PMM)
      2. 6.10.2  Clock System (CS) and Clock Distribution
      3. 6.10.3  General-Purpose Input/Output Port (I/O)
      4. 6.10.4  Watchdog Timer (WDT)
      5. 6.10.5  System (SYS) Module
      6. 6.10.6  Cyclic Redundancy Check (CRC)
      7. 6.10.7  Enhanced Universal Serial Communication Interface (eUSCI_A0, eUSCI_B0)
      8. 6.10.8  Timers (Timer0_A3, Timer1_A3, Timer2_A2 and Timer3_A2)
      9. 6.10.9  Hardware Multiplier (MPY)
      10. 6.10.10 Backup Memory (BAKMEM)
      11. 6.10.11 Real-Time Clock (RTC)
      12. 6.10.12 10-Bit Analog-to-Digital Converter (ADC)
      13. 6.10.13 CapTIvate Technology
      14. 6.10.14 Embedded Emulation Module (EEM)
    11. 6.11 Input/Output Diagrams
      1. 6.11.1 Port P1 Input/Output With Schmitt Trigger
      2. 6.11.2 Port P2 (P2.0 to P2.2) Input/Output With Schmitt Trigger
      3. 6.11.3 Port P2 (P2.3 to P2.7) Input/Output With Schmitt Trigger
      4. 6.11.4 Port P3 (P3.0 to P3.2) Input/Output With Schmitt Trigger
    12. 6.12 Device Descriptors
    13. 6.13 Memory
      1. 6.13.1 Memory Organization
      2. 6.13.2 Peripheral File Map
    14. 6.14 Identification
      1. 6.14.1 Revision Identification
      2. 6.14.2 Device Identification
      3. 6.14.3 JTAG Identification
  7. 7Applications, Implementation, and Layout
    1. 7.1 Device Connection and Layout Fundamentals
      1. 7.1.1 Power Supply Decoupling and Bulk Capacitors
      2. 7.1.2 External Oscillator
      3. 7.1.3 JTAG
      4. 7.1.4 Reset
      5. 7.1.5 Unused Pins
      6. 7.1.6 General Layout Recommendations
      7. 7.1.7 Do's and Don'ts
    2. 7.2 Peripheral- and Interface-Specific Design Information
      1. 7.2.1 ADC Peripheral
        1. 7.2.1.1 Partial Schematic
        2. 7.2.1.2 Design Requirements
        3. 7.2.1.3 Layout Guidelines
      2. 7.2.2 CapTIvate Peripheral
        1. 7.2.2.1 Device Connection and Layout Fundamentals
        2. 7.2.2.2 Measurements
          1. 7.2.2.2.1 SNR
          2. 7.2.2.2.2 Sensitivity
          3. 7.2.2.2.3 Power
    3. 7.3 CapTIvate Technology Evaluation
  8. 8デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 8.1  使い始めと次の手順
    2. 8.2  デバイスの項目表記
    3. 8.3  ツールとソフトウェア
    4. 8.4  ドキュメントのサポート
    5. 8.5  関連リンク
    6. 8.6  Community Resources
    7. 8.7  商標
    8. 8.8  静電気放電に関する注意事項
    9. 8.9  Export Control Notice
    10. 8.10 Glossary
  9. 9メカニカル、パッケージ、および注文情報

8.4 ドキュメントのサポート

以下のドキュメントは MSP430FR263x/MSP430FR253x MCU について記載したものです。これらのドキュメントのコピーは、www.ti.comで入手できます。

ドキュメントの更新通知を受け取る方法

ドキュメント更新の通知を、シリコンの正誤表も含めて受け取るには、ti.comでお使いのデバイスの製品フォルダへ移動します(製品フォルダへのリンクについては、Section 8.5を参照してください)。右上の隅にある「通知を受け取る」ボタンをクリックします。これによって登録が行われ、変更された製品情報の概要を毎週受け取ることができます。変更の詳細については、修正されたドキュメントに含まれている改訂履歴をご覧ください。

正誤表

『MSP430FR2633正誤表』

機能仕様に対する既知の例外が記載されています。

『MSP430FR2533正誤表』

機能仕様に対する既知の例外が記載されています。

『MSP430FR2632正誤表』

機能仕様に対する既知の例外が記載されています。

『MSP430FR2532正誤表』

機能仕様に対する既知の例外が記載されています。

ユーザー・ガイド

『MSP430FR4xxおよびMSP430FR2xxファミリ ユーザー・ガイド』

このデバイス・ファミリで利用可能なモジュールとペリフェラルについての詳細情報です。

『MSP430 FRAMデバイス・ブートローダ(BSL) ユーザー・ガイド』

ブートローダ(BSL)はMSP430 MCUプロジェクトの開発および更新時にメモリをプログラムするための手段を提供します。シリアル・プロトコルを使用してコマンドを送信するユーティリティにより、この機能をアクティブにできます。BSLにより、ユーザーはMSP430 MCUの動作を制御し、パーソナル・コンピュータや他のデバイスを使用してデータを交換できます。

『MSP430ハードウェア・ツール ユーザー・ガイド』

このマニュアルには、TI MSP-FET430フラッシュ・エミュレーション・ツール(FET)のハードウェアについて解説されています。FETは、MSP430超低消費電力マイクロコントローラ用のプログラム開発ツールです。

アプリケーション・レポート

『MSP430 FRAMテクノロジ - ハウツーとベスト・プラクティス』

FRAMは不揮発性メモリ・テクノロジで、SRAMと同様に動作し、多くの新しいアプリケーションを可能にすると同時に、ファームウェアの設計方法に変革をもたらすものです。このアプリケーション・レポートでは、組み込みソフトウェア開発の観点から、MSP430のFRAMテクノロジを使用する方法と、そのベスト・プラクティスについて概説しています。特定用途向けのコード、定数、データ容量の制限、FRAMの使用に従って、アプリケーションのエネルギー消費を最適化するようメモリ・レイアウトを実装する方法について解説します。

『MSP430FR4xxおよびMSP430FR2xxファミリでのVLO較正』

MSP430FR4xxおよびMSP430FR2xx (FR4xx/FR2xx)ファミリのマイクロコントローラ(MCU)には、いくつかの高速高精度クロックや、いくつかの低消費電力でシステム・コストの低いクロックを含めて、各種のクロック・ソースが用意されています。ユーザーは、性能、消費電力、システム・コストを比較して、最良のものを選択できます。オンチップの超低周波数発振器(VLO)は、FR4xx/FR2xxファミリのMCUに内蔵されている、標準周波数10kHzのクロック・ソースです。VLOは消費電力が非常に低いため、広範なアプリケーションに使用されます。

『MSP430 32kHz水晶発振器』

適切な水晶、正しい負荷回路、および適切な基板レイアウトの選択は、安定した水晶発振器のために重要です。このアプリケーション・レポートでは、水晶発振器の機能について要約し、MSP430の超低消費電力動作用の適切な水晶を選択するためのパラメータについて説明します。また、正しい基板レイアウトについてのヒントや例も紹介しています。このドキュメントには、量産時の安定した発振器の動作を保証するために行うことができる、発振器のテストについての詳細情報も記載されています。

『MSP430 システム・レベルESDの考慮事項』

シリコン・テクノロジのスケーリングによる低電圧化の進行と、コスト効率の優れた超低消費電力コンポーネントを設計する必要性の高まりにより、システム・レベルの ESD の要求はますます高まっています。このアプリケーション・レポートでは、基板設計者と OEM が堅牢なシステム・レベルのデザインを理解し設計できるよう、各種の ESD トピックについて扱います。