JAJSIL3O June   2007  – October 2025 REF50 , REF50E

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
  5. 4 デバイス比較表
  6. 5 ピン構成および機能
  7. 6 仕様
    1. 6.1 絶対最大定格
    2. 6.2 ESD 定格
    3. 6.3 推奨動作条件
    4. 6.4 熱に関する情報
    5. 6.5 電気的特性、REF50xxI および REF50xxAI
    6. 6.6 電気的特性 REF50xxEI
    7. 6.7 代表的特性：REF50xxI、REF50xxAI
    8. 6.8 代表的特性：REF50xxEI
  8. 7 パラメータ測定情報
    1. 7.1 半田付けの熱による変動
  9. 8 詳細説明
    1. 8.1 概要
    2. 8.2 機能ブロック図
    3. 8.3 機能説明
      1. 8.3.1 温度監視
      2. 8.3.2 温度ドリフト
      3. 8.3.3 熱ヒステリシス
      4. 8.3.4 ノイズ性能
      5. 8.3.5 長期安定性
      6. 8.3.6 TRIM/NR ピンを使用した出力調整
    4. 8.4 デバイスの機能モード
      1. 8.4.1 基本的な接続
      2. 8.4.2 電源電圧
      3. 8.4.3 負のリファレンス電圧
  10. 9 アプリケーションと実装
    1. 9.1 アプリケーション情報
    2. 9.2 代表的なアプリケーション
      1. 9.2.1 16 ビット、250KSPS のデータ アクイジション システム
        1. 9.2.1.1 設計要件
        2. 9.2.1.2 詳細な設計手順
        3. 9.2.1.3 アプリケーション曲線
    3. 9.3 電源に関する推奨事項
    4. 9.4 レイアウト
      1. 9.4.1 レイアウトのガイドライン
        1. 9.4.1.1 REF50xxI、REF50xxAI レイアウトのガイドライン
        2. 9.4.1.2 REF50xxEI レイアウトのガイドライン
      2. 9.4.2 レイアウト例
      3. 9.4.3 消費電力
  11. 10デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 10.1 ドキュメントのサポート
      1. 10.1.1 関連資料
    2. 10.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 10.3 サポート・リソース
    4. 10.4 商標
    5. 10.5 用語集
  12. 11改訂履歴
  13. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

9.4.3 消費電力

REF50xx ファミリは、指定された入力電圧範囲にわたって ±10mA の電流負荷を供給することが規定されています。デバイスの温度は、式 6 に従って上昇します。

式 6. TJ = TA + PD × θJA

ここで、

  • TJ = 接合部温度 (℃)
  • TA = 周囲温度 (℃)
  • PD = 消費電力 (W)
  • θJA = 接合部から周囲への熱抵抗 (℃/W)

REF50xx の接合部温度が絶対最大値の 150℃ を超えていないことを確認します。