JAJSO72A March   2022  – April 2025 CC1311R3

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
  5. 4 機能ブロック図
  6. 5 デバイスの比較
  7. 6 ピン構成および機能
    1. 6.1 ピン配置図 - RGZ パッケージ (上面図)
    2. 6.2 信号の説明 - RGZ パッケージ
    3. 6.3 ピン配置図 - RKP パッケージ (上面図)
    4. 6.4 信号の説明 - RKP パッケージ
    5. 6.5 未使用ピンおよびモジュールの接続
  8. 7 仕様
    1. 7.1  絶対最大定格
    2. 7.2  ESD 定格
    3. 7.3  推奨動作条件
    4. 7.4  電源およびモジュール
    5. 7.5  消費電力 - 電力モード
    6. 7.6  消費電力 - 無線モード
    7. 7.7  不揮発性 (フラッシュ) メモリの特性
    8. 7.8  熱抵抗特性
    9. 7.9  RF 周波数帯域
    10. 7.10 861MHz ～ 1054MHz - 受信 (RX)
    11. 7.11 861MHz～1054MHz - 送信 (TX) 
    12. 7.12 861MHz～1054MHz - PLL 位相ノイズ広帯域モード
    13. 7.13 861MHz～1054MHz - PLL 位相ノイズ狭帯域モード
    14. 7.14 359MHz ～ 527MHz - 受信 (RX)
    15. 7.15 359MHz～527MHz - 送信 (TX) 
    16. 7.16 359MHz～527MHz - PLL 位相ノイズ
    17. 7.17 タイミングおよびスイッチング特性
      1. 7.17.1 リセット タイミング
      2. 7.17.2 ウェークアップ タイミング
      3. 7.17.3 クロック仕様
        1. 7.17.3.1 48MHz 水晶発振器 (XOSC_HF)
        2. 7.17.3.2 48MHz RC 発振器 (RCOSC_HF)
        3. 7.17.3.3 32.768kHz 水晶発振器 (XOSC_LF)
        4. 7.17.3.4 32kHz RC 発振器 (RCOSC_LF)
      4. 7.17.4 同期式シリアル インターフェイス (SSI) の特性
        1. 7.17.4.1 同期式シリアル インターフェイス (SSI) の特性
        2.       40
      5. 7.17.5 UART
        1. 7.17.5.1 UART の特性
    18. 7.18 ペリフェラルのスイッチング特性
      1. 7.18.1 ADC
        1. 7.18.1.1 A/D コンバータ (ADC) の特性
      2. 7.18.2 DAC
        1. 7.18.2.1 D/A コンバータ (DAC) の特性
      3. 7.18.3 温度/バッテリ モニタ
        1. 7.18.3.1 温度センサ
        2. 7.18.3.2 バッテリ モニタ
      4. 7.18.4 コンパレータ
        1. 7.18.4.1 連続時間コンパレータ
      5. 7.18.5 GPIO
        1. 7.18.5.1 GPIO の DC 特性
    19. 7.19 代表的特性
      1. 7.19.1 MCU 電流
      2. 7.19.2 RX 電流
      3. 7.19.3 TX 電流
      4. 7.19.4 RX 性能
      5. 7.19.5 TX 性能
      6. 7.19.6 ADC 性能
  9. 8 詳細説明
    1. 8.1  概要
    2. 8.2  システム CPU
    3. 8.3  無線 (RF コア)
      1. 8.3.1 専用の無線形式
    4. 8.4  メモリ
    5. 8.5  暗号化
    6. 8.6  タイマ
    7. 8.7  シリアル ペリフェラルと I/O
    8. 8.8  バッテリと温度の監視
    9. 8.9  電源電圧ドメイン
    10. 8.10 μDMA
    11. 8.11 デバッグ
    12. 8.12 パワー マネージメント
    13. 8.13 クロック システム
    14. 8.14 ネットワーク プロセッサ
  10. 9 アプリケーション、実装、およびレイアウト
    1. 9.1 リファレンス デザイン
    2. 9.2 接合部温度の計算
  11. 10デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 10.1 デバイスの命名規則
    2. 10.2 ツールとソフトウェア
      1. 10.2.1 SimpleLink™ マイコン プラットフォーム
    3. 10.3 ドキュメントのサポート
    4. 10.4 サポート・リソース
    5. 10.5 商標
    6. 10.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 10.7 用語集
  12. 11改訂履歴
  13. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

3 説明

この SimpleLink™CC1311R3 デバイスはマルチプロトコルの Sub-1GHz ワイヤレス マイクロコントローラ (MCU) です。本デバイスは、IEEE 802.15.4g、IPv6 対応スマート オブジェクト (6LoWPAN)、mioty、TI 15.4 スタック (Sub-1GHz) を含む独自システムをサポートしています。CC1311R3 は、Arm® Cortex® M4 メイン プロセッサをベースにしており、グリッド インフラストラクチャ、ビル オートメーション、リテール オートメーション、パーソナル エレクトロニクス、医療用アプリケーションの低消費電力の無線通信および高度なセンシングに最適化されています。

CC1311R3 は、Arm® Cortex® M0 で実行するソフトウェア無線を内蔵しているため、各種の物理層と RF 規格をサポートできます。このデバイスは、143MHz から 176MHz、287MHz から 351MHz、359MHz から 527MHz、861MHz から 1054MHz、1076MHz から 1315MHz への周波数帯域での動作をサポートしています。CC1311R3 は、24.9mA の消費電流で +14dBm TX をサポートする高効率 PA を内蔵しています。RX では、2.5kbps のデータ レートで -121dBm の感度、88dB のブロッキング (±10MHz、SimpleLink™ 長距離モード) を実現しています。

CC1311R3 は 0.7μA という低いスリープ電流 (RTC 動作、32KB RAM を保持) を実現しています。

多くのお客様の 10～15 年またはそれ以上の長いライフ サイクル要件に沿って、TI は、製品寿命と製品供給の継続性を約束する製品ライフ サイクル ポリシーを制定しています。

CC1311R3 デバイスは SimpleLink™ MCU プラットフォームの一部です。このプラットフォームは Wi-Fi®、Bluetooth® Low Energy、Thread、Zigbee、Wi-SUN®、Amazon Sidewalk、mioty、Sub-1GHz MCU、ホスト MCU で構成されます。CC1311R3 は、32KB～704KB のフラッシュ サイズに対応し、ピン互換パッケージを選択可能なスケーラブルなポートフォリオの一部です。共通の SimpleLink™ CC13xx および CC26xx ソフトウェア開発キット (SDK) と SysConfig システム コンフィギュレーション ツールは、ポートフォリオ内のデバイス間の移行を支援します。多数のソフトウェア スタック、アプリケーション例、SimpleLink™ Academy トレーニング セッションが本 SDK に含まれます。詳細については、ワイヤレス コネクティビティ製品をご覧ください。

製品情報
部品番号(1)パッケージパッケージ サイズ
CC1311R31T0RGZRVQFN (48)7.00mm × 7.00mm
CC1311R31T0RKPRVQFN (40)5.00mm × 5.00mm
(1) 詳細については、セクション 12 を参照してください。