4 ピン構成および機能

図 4-1 QFN パッケージ底面図

ピンの機能

ピン		タイプ⁽¹⁾	説明
名称	番号	タイプ⁽¹⁾	説明
BGND	12	P	昇圧グランド。複数のビアを使用して PCB GND プレーンに強力に接続します。
DREG	26	P	デジタルコア電圧レギュレータ出力。コンデンサを使用して GND にバイパスします。外部負荷に接続しないでください。
FSYNC	8	I	I²S ワードクロックまたは TDM フレーム同期。
GREG	17	P	ハイサイドゲート CP レギュレータ出力。外部負荷に接続しないでください。
GND	22、23、25	P	PCB グランドプレーンに接続します。複数のビアで必要とされるグランドプレーンへの強力な接続。
IOVDD	5	P	1.8V または 3.3V デジタル IO 電源。コンデンサを使用して GND にデカップリングします。
IRQZ	6	O	オープンドレイン、アクティブ Low 割り込みピン。未使用時は、フローティングのままにするか、GND へ短絡します。
OUT_N	19	O	Class-D の負出力。
OUT_P	20	O	Class-D の正出力。
PGND	21	P	Class-D 電力段のグランド。複数のビアを使用して PCB GND プレーンに強力に接続します。
PVDD	18	P	昇圧出力と Class-D 電力段電源内蔵。コンデンサを使用して GND にデカップリングします。
SBCLK	9	I	I²S またはTDM シリアルビットクロック。
SDIN	10	I	I²S または TDM シリアルデータ入力。
SDOUT	11	I/O	I²S または TDM シリアルデータ出力。
SDZ	7	I	アクティブ Low のハードウェアシャットダウン。
SEL1_I2C	16	I	HW モード：1 ピンを選択します。アンプのゲインレベル選択に加えて、ボリュームランプのイネーブル/ ディスエーブルを設定できます。 I²C モード：I²C モードを選択するには GND に短絡します。
SEL2_SCL	4	I	HW モード：2 ピンを選択します。I²S、TDM、左揃え選択。 I²C モード：クロックピン。抵抗を使用して IOVDD にプルアップします。
SEL3_SDA	3	I/O	HW モード：3 ピンを選択します。データ有効の立ち上がりエッジと立ち下がりエッジの選択。 I²C モード：データピン。抵抗を使用して IOVDD にプルアップします。
SEL4_ADR	2	I	HW モード：4 ピン、Y ブリッジスレッショルド構成設定を選択します。 I²C モード：I²C アドレスピン。
SEL5_CLH	1	I/O	HW モード：5 ピンを選択します。昇圧 1S、2S、外部 PVDD モードの選択。 I²C モード：Class-H 昇圧の制御。共有昇圧入力または外部昇圧 PWM の生成。共有昇圧機能または外部昇圧機能を使用していない場合、GND に短絡します。
SW	13	P	内部昇圧コンバータスイッチ入力。内部昇圧を使用しない場合は、フローティングのままにします。
VBAT	15	P	バッテリ電源入力。2.5V ～ 5.5V の電源に接続し、コンデンサでデカップリングします。
VBAT_SNS	14	I	バッテリセンス端子。リモートバッテリ検出のために、バッテリ電源に接続します。バッテリ検出機能を使用しない場合は、GND に短絡します。
VDD	24	P	1.8V 電源に接続し、コンデンサで GND にデカップリングします。

(1) I = 入力、O = 出力、I/O = 入力または出力、G = グランド、P = 電源。