JAJSWG9 April   2025 TXG1041-Q1 , TXG1042-Q1

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 ピン構成および機能
  6. 5 仕様
    1. 5.1  絶対最大定格
    2. 5.2  ESD 定格
    3. 5.3  推奨動作条件
    4. 5.4  熱に関する情報
    5. 5.5  電気的特性
    6. 5.6  電源電流
    7. 5.7  スイッチング特性、VCCA = 1.8 ± 0.15 V
    8. 5.8  スイッチング特性、VCCA = 2.5 ± 0.2 V
    9. 5.9  スイッチング特性、VCCA = 3.3 ± 0.3 V
    10. 5.10 スイッチング特性、VCCA = 5.0 ± 0.5 V
    11. 5.11 スイッチング特性：Tsk、TMAX
    12. 5.12 代表的特性
  7. 6 パラメータ測定情報
    1. 6.1 負荷回路および電圧波形
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1 プルダウン内蔵の CMOS シュミット トリガ入力
        1. 7.3.1.1 スタティック プルダウン抵抗内蔵の入力
      2. 7.3.2 バランスのとれた高駆動能力の CMOS プッシュプル出力
      3. 7.3.3 VCC 接続解除
      4. 7.3.4 過電圧許容入力
      5. 7.3.5 グリッチ フリーの電源シーケンス
      6. 7.3.6 負のクランプ ダイオード
      7. 7.3.7 フル構成可能なデュアル レール設計
      8. 7.3.8 高速変換をサポート
      9. 7.3.9 AC ノイズ除去
    4. 7.4 デバイスの機能モード
  9. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 設計要件
      2. 8.2.2 詳細な設計手順
      3. 8.2.3 アプリケーション曲線
    3. 8.3 電源に関する推奨事項
    4. 8.4 レイアウト
      1. 8.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 8.4.2 レイアウト例
  10. 9 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 デバイス サポート
      1. 9.1.1 規制要件
    2. 9.2 ドキュメントのサポート
      1. 9.2.1 関連資料
    3. 9.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 9.4 サポート・リソース
    5. 9.5 商標
    6. 9.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 9.7 用語集
  11. 10改訂履歴
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報

5.4 熱に関する情報

熱評価基準(1) TXGx041、TXGx042 単位
DYY (SOT) RUC (X2QFN) DBQ (QSOP)
14 ピン 14 ピン 16 ピン
RθJA 接合部から周囲への熱抵抗 128.4 99.7 143.1 ℃/W
RθJC(top) 接合部からケース (上面) への熱抵抗 52.4 57.9 82.3 ℃/W
RθJB 接合部から基板への熱抵抗 58.5 51.9 46.9 ℃/W
YJT 接合部から上面への特性パラメータ 2.7 8.1 1.2 ℃/W
YJB 接合部から基板への特性パラメータ 51.9 57.2 81.9 ℃/W
(1) 従来および最新の熱評価基準の詳細については、『半導体および IC パッケージの熱評価基準』アプリケーション レポートを参照してください。