JAJSWK7C March 2013 – May 2025 LMT90
PRODUCTION DATA
6.6 代表的特性
これらの曲線を生成するため、図 8-9または図 8-10に示すようにデバイスをプリント基板に取り付けられます。
図 6-1 接合部 周囲間の熱抵抗 (レガシー チップ)
図 6-3 ヒートシンクによる静止空気中の熱応答（レガシーチップ）
図 6-5 ヒートシンク付き撹拌オイルバスの熱応答（0.5インチ × 0.5インチPCB基板）
図 6-7 ヒートシンクなしの静止空気中における熱応答（レガシーチップ）
図 6-9 スタートアップ電圧と温度との関係（レガシーチップ）
図 6-11 静止電流と温度との関係（レガシーチップ）
図 6-13 精度と温度との関係（レガシーチップ）
図 6-15 ノイズ電圧（レガシーチップ）
図 6-17 電源電流と電源電圧との関係（レガシーチップ）
図 6-19 起動応答（レガシーチップ）
図 6-2 熱時定数（レガシーチップ）
図 6-6 ヒートシンクなしの撹拌オイルバスにおける熱応答
図 6-8 ヒートシンクなしの静止空気中における熱応答 (新しいテスト設定。レガシーチップと新チップの両方)
図 6-10 スタートアップ電圧と温度との関係 (新チップ)
図 6-12 静止電流と温度との関係 (新チップ)
図 6-14 精度と温度との関係 (新チップ)
図 6-16 ノイズ電圧 (新チップ)
図 6-18 電源電流と電源電圧との関係（新チップ）
図 6-20 起動応答（新チップ）