表 8-2 に、さまざまな条件における LMT90 の熱抵抗を示します。
表 8-2 自己発熱による LMT90 の温度上昇 | RθJA (℃/W) |
|---|
| SOT-23 | ヒートシンク不要(1) | 静止空気
(レガシー チップ) | 450 |
移動空気
(レガシー チップ) | - |
| 小型ヒート フィン(2) | 静止空気
(レガシー チップ) | 260 |
移動空気
(レガシー チップ) | 180 |
(1) 30ゲージのワイヤにはんだ付けされた部品。
(2) 使用したヒートシンクは、
図 8-9に示すように、部品に 2 オンスのホイルを採用した 0.5 インチの正方形プリント基板です。