JAJSWK7C March   2013  – May 2025 LMT90

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特長
  3. アプリケーション
  4. 説明
  5. デバイスの比較
  6. ピン構成および機能
  7. 仕様
    1. 6.1 絶対最大定格
    2. 6.2 ESD 定格
    3. 6.3 推奨動作条件
    4. 6.4 熱に関する情報
    5. 6.5 電気的特性
    6. 6.6 代表的特性
  8. 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1 LMT90 の伝達関数
    4. 7.4 デバイスの機能モード
  9. アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 全範囲の摂氏温度センサ
        1. 8.2.1.1 設計要件
        2. 8.2.1.2 詳細な設計手順
          1. 8.2.1.2.1 容量性負荷
        3. 8.2.1.3 アプリケーション曲線
    3. 8.3 システム例
    4. 8.4 電源に関する推奨事項
    5. 8.5 レイアウト
      1. 8.5.1 レイアウトのガイドライン
      2. 8.5.2 レイアウト例
      3. 8.5.3 熱に関する注意事項
  10. デバイスおよびドキュメントのサポート
    1.     関連資料
    2. 9.1 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 9.2 サポート・リソース
    4. 9.3 商標
    5. 9.4 静電気放電に関する注意事項
    6. 9.5 用語集
  11. 10改訂履歴
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報

改訂履歴

Changes from Revision B (September 2015) to Revision C (May 2025)

  • ドキュメント全体にわたって、表、図、クロスリファレンスの採番方法を更新Go
  • 最新のファミリ形式および規格を反映してドキュメントを更新Go
  • 新しいデバイスの仕様とグラフを追加し、ドキュメント全体を通してデバイスをレガシー デバイスと比較Go
  • 「デバイス比較」「デバイスの注文オプション」「項目表記の詳細」の表を追加Go
  • マシン モデル (MM) 静電放電を削除。Go
  • 新チップに DBZ パッケージの「熱に関する情報」を追加Go
  • レガシー チップと新チップの両方に「ターンオン時間」を追加。Go
  • 新チップに「動作電流」および「静止電流の変更」を追加。Go

Changes from Revision A (March 2013) to Revision B (September 2015)

  • 「ピン構成および機能」セクション、「ESD 定格」表、「機能説明」セクション、「デバイスの機能モード」セクション、「アプリケーションと実装」セクション、「電源に関する推奨事項」セクション、「レイアウト」セクション、「デバイスおよびドキュメントのサポート」セクション、「メカニカル、パッケージ、および注文情報」セクションを追加Go