JAJSX55 August   2025 LM5168E

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
  5. 4 デバイス比較表
  6. 5 ピン構成および機能
  7. 6 仕様
    1. 6.1 絶対最大定格
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 推奨動作条件
    4. 6.4 熱に関する情報
    5. 6.5 電気的特性
    6. 6.6 代表的特性
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1  制御アーキテクチャ
      2. 7.3.2  内蔵 VCC レギュレータとブートストラップ コンデンサ
      3. 7.3.3  内部ソフト スタート
      4. 7.3.4  オン時間ジェネレータ
      5. 7.3.5  電流制限
      6. 7.3.6  N チャネル降圧スイッチおよびドライバ
      7. 7.3.7  同期整流器
      8. 7.3.8  イネーブル/低電圧誤動作防止 (EN/UVLO)
      9. 7.3.9  パワー グッド (PGOOD)
      10. 7.3.10 過熱保護
    4. 7.4 デバイスの機能モード
      1. 7.4.1 シャットダウンモード
      2. 7.4.2 アクティブ モード
      3. 7.4.3 スリープ モード
  9. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的な降圧アプリケーション
      1. 8.2.1 設計要件
      2. 8.2.2 詳細な設計手順
        1. 8.2.2.1 スイッチング周波数 (RT)
        2. 8.2.2.2 降圧インダクタの選択
        3. 8.2.2.3 出力電圧の設定
        4. 8.2.2.4 タイプ 3 リップル ネットワーク
        5. 8.2.2.5 出力コンデンサの選択
        6. 8.2.2.6 入力コンデンサに関する検討事項
        7. 8.2.2.7 CBST の選択
        8. 8.2.2.8 設計サマリ例
      3. 8.2.3 アプリケーション曲線
    3. 8.3 電源に関する推奨事項
    4. 8.4 レイアウト
      1. 8.4.1 レイアウトのガイドライン
        1. 8.4.1.1 コンパクトな PCB レイアウトによる EMI の低減
        2. 8.4.1.2 帰還抵抗
      2. 8.4.2 熱に関する注意事項
      3. 8.4.3 レイアウト例
  10. 9 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 デバイス サポート
      1. 9.1.1 サード・パーティ製品に関する免責事項
    2. 9.2 ドキュメントのサポート
      1. 9.2.1 関連資料
    3. 9.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 9.4 サポート・リソース
    5. 9.5 商標
    6. 9.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 9.7 用語集
  11. 10改訂履歴
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報

7.3.10 過熱保護

LM5168E には、通常の接合部温度よりも高くなった場合にデバイスを保護するため、接合部温度モニタが内蔵されています。接合部温度が 175°C (標準値) を超えると、それ以上の電力消費および温度上昇を防ぐためにサーマル シャットダウンが発生します。LM5168E は、10°C の標準的なサーマル シャットダウン ヒステリシスに基づいて、接合部温度が 165°C に低下すると再起動シーケンスを開始します。この保護は非ラッチ保護の役割を果たしているため、障害が継続している場合は、デバイスはサーマル シャットダウン状態の開始と終了を繰り返します。