JAJSXC9D October   2015  – October 2025 LM27761

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
  5. 4 ピン構成および機能
  6. 5 仕様
    1. 5.1 絶対最大定格
    2. 5.2 ESD 定格
    3. 5.3 推奨動作条件
    4. 5.4 熱に関する情報
    5. 5.5 電気的特性
    6. 5.6 代表的特性
  7. 6 詳細説明
    1. 6.1 概要
    2. 6.2 機能ブロック図
    3. 6.3 機能説明
      1. 6.3.1 低電圧誤動作防止
      2. 6.3.2 入力電流制限
      3. 6.3.3 PFM 動作
      4. 6.3.4 出力放電
      5. 6.3.5 サーマル シャットダウン
    4. 6.4 デバイスの機能モード
      1. 6.4.1 シャットダウンモード
      2. 6.4.2 イネーブルモード
  8. 7 アプリケーションと実装
    1. 7.1 アプリケーション情報
    2. 7.2 代表的なアプリケーション - 安定化電圧インバータ
      1. 7.2.1 設計要件
      2. 7.2.2 詳細な設計手順
        1. 7.2.2.1 チャージ ポンプ電圧インバータ
        2. 7.2.2.2 負の低ドロップアウト リニアレ ギュレータ
        3. 7.2.2.3 消費電力
        4. 7.2.2.4 出力電圧設定
        5. 7.2.2.5 外付けコンデンサの選択
          1. 7.2.2.5.1 チャージ ポンプ出力コンデンサ
          2. 7.2.2.5.2 入力コンデンサ
          3. 7.2.2.5.3 フライング コンデンサ
          4. 7.2.2.5.4 LDO 出力コンデンサ
      3. 7.2.3 アプリケーション曲線
    3. 7.3 電源に関する推奨事項
    4. 7.4 レイアウト
      1. 7.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 7.4.2 レイアウト例
  9. 8 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 8.1 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    2. 8.2 サポート・リソース
    3. 8.3 商標
    4. 8.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 8.5 用語集
  10. 9 改訂履歴
  11. 10メカニカル、パッケージ、および注文情報

5.4 熱に関する情報

熱評価基準(1)LM27761単位
WSON (DSG)
8 ピン
RθJA接合部から周囲への熱抵抗67.7℃/W
RθJC(top)接合部からケース (上面) への熱抵抗89.9℃/W
RθJB接合部から基板への熱抵抗37.6℃/W
ψJT接合部から上面への特性パラメータ2.4℃/W
ψJB接合部から基板への特性パラメータ38℃/W
RθJC(bot)接合部からケース (底面) への熱抵抗9.4℃/W
(1) 従来および新しい熱評価基準の詳細については、『半導体および IC パッケージの熱評価基準』アプリケーション ノートを参照してください。