JAJSXC9D October 2015 – October 2025 LM27761
PRODUCTION DATA
パッケージの許容消費電力は、デバイスの接合部からヒートシンクおよび周囲環境へ熱を伝達するデバイスの能力の尺度です。したがって、消費電力は周囲温度およびダイ接合部と周囲空気との間の各種インターフェイスを通る熱抵抗に依存します。
最大許容消費電力は、式 2で計算できます。
デバイスで実際に消費される電力は、式 3 で計算できます。
式 2および式 3は、熱を考慮した最大許容消費電力、デバイス両端の電圧降下、およびデバイスの連続電流能力の関係を確立します。これらの式は、特定のアプリケーションにおけるデバイスの最適な動作条件を決定するために使用する必要があります。
消費電力が低いアプリケーションでは、最大周囲温度 (TA-MAX) を上げることができます。消費電力が高いアプリケーションでは、最大周囲温度 (TA-MAX) を下げる必要がある場合があります。TA-MAXは、式 4の式で計算できます。
ここで、
TA-MAX を定格に下げられない場合は、消費電力を低減する必要があります。これは、最小 VIN を超えない限り入力電圧を下げるか、出力電流を下げるか、あるいはその両方を組み合わせることで実現できます。