JAJSXF0A October   2025  – December 2025 DRV81545

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
  5. 4 ピン構成および機能
  6. 5 仕様
    1. 5.1 絶対最大定格
    2. 5.2 ESD 定格
    3. 5.3 推奨動作条件
    4. 5.4 熱に関する情報
    5. 5.5 電気的特性
    6. 5.6 代表的特性
  7. 6 詳細説明
    1. 6.1 概要
    2. 6.2 機能ブロック図
    3. 6.3 機能説明
      1. 6.3.1 内蔵クランプ ダイオード、VCLAMP
      2. 6.3.2 保護回路
        1. 6.3.2.1 ILIM アナログ電流制限
          1. 6.3.2.1.1 TSD 前の消費電力に対する負荷抵抗の影響
        2. 6.3.2.2 カットオフ遅延 (COD)
        3. 6.3.2.3 サーマル シャットダウン (TSD)
        4. 6.3.2.4 低電圧誤動作防止 (UVLO)
      3. 6.3.3 フォルト条件のまとめ
    4. 6.4 デバイスの機能モード
      1. 6.4.1 ハードウェア インターフェイス動作
      2. 6.4.2 パラレル出力
  8. 7 アプリケーションと実装
    1. 7.1 アプリケーション情報
    2. 7.2 代表的なアプリケーション
      1. 7.2.1 外付け部品
      2. 7.2.2 連続電流能力
      3. 7.2.3 消費電力
      4. 7.2.4 アプリケーション曲線
    3. 7.3 電源に関する推奨事項
      1. 7.3.1 バルク コンデンサ
    4. 7.4 レイアウト
      1. 7.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 7.4.2 レイアウト例
  9. 8 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 8.1 ドキュメントのサポート
      1. 8.1.1 関連資料
    2. 8.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 8.3 サポート・リソース
    4. 8.4 商標
    5. 8.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 8.6 用語集
  10. 9 改訂履歴
  11. 10メカニカル、パッケージ、および注文情報

8.5 静電気放電に関する注意事項

DRV81545 この IC は、ESD によって破損する可能性があります。テキサス・インスツルメンツは、IC を取り扱う際には常に適切な注意を払うことを推奨します。正しい取り扱いおよび設置手順に従わない場合、デバイスを破損するおそれがあります。
ESD による破損は、わずかな性能低下からデバイスの完全な故障まで多岐にわたります。精密な IC の場合、パラメータがわずかに変化するだけで公表されている仕様から外れる可能性があるため、破損が発生しやすくなっています。