JAJSXG9D January   2015  – November 2025 TPS7B4253-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
  5. 4 ピン構成および機能
  6. 5 仕様
    1. 5.1 絶対最大定格
    2. 5.2 ESD 定格
    3. 5.3 推奨動作条件
    4. 5.4 熱に関する情報
    5. 5.5 電気的特性
    6. 5.6 代表的特性
  7. 6 詳細説明
    1. 6.1 概要
    2. 6.2 機能ブロック図
    3. 6.3 機能説明
      1. 6.3.1 短絡および過電流保護
      2. 6.3.2 内蔵の誘導性クランプ保護
      3. 6.3.3 OUT のバッテリへの短絡および逆極性保護
      4. 6.3.4 低電圧シャットダウン
      5. 6.3.5 過熱保護
      6. 6.3.6 安定化出力 (OUT)
      7. 6.3.7 イネーブル (EN)
      8. 6.3.8 可変出力電圧 (FB および ADJ)
        1. 6.3.8.1 OUT 電圧がリファレンス電圧と等しい場合
        2. 6.3.8.2 OUT 電圧がリファレンス電圧よりも高い場合
        3. 6.3.8.3 出力電圧がリファレンス電圧よりも低い場合
    4. 6.4 デバイスの機能モード
      1. 6.4.1 VIN < 4V での動作
      2. 6.4.2 EN 制御による動作
  8. 7 アプリケーションと実装
    1. 7.1 アプリケーション情報
    2. 7.2 代表的なアプリケーション
      1. 7.2.1 出力電圧がリファレンス電圧と等しいアプリケーション
        1. 7.2.1.1 設計要件
        2. 7.2.1.2 詳細な設計手順
          1. 7.2.1.2.1 入力コンデンサ
          2. 7.2.1.2.2 出力コンデンサ
        3. 7.2.1.3 アプリケーション曲線
      2. 7.2.2 ハイサイド スイッチ構成
      3. 7.2.3 高精度 LDO
    3. 7.3 電源に関する推奨事項
    4. 7.4 レイアウト
      1. 7.4.1 レイアウトのガイドライン
        1. 7.4.1.1 消費電力および熱に関する考慮事項
      2. 7.4.2 レイアウト例
  9. 8 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 8.1 デバイス サポート
      1. 8.1.1 デバイスの命名規則
      2. 8.1.2 開発サポート
    2. 8.2 ドキュメントのサポート
      1. 8.2.1 関連資料
    3. 8.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 8.4 サポート・リソース
    5. 8.5 商標
    6. 8.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 8.7 用語集
  10. 9 改訂履歴
  11. 10メカニカル、パッケージ、および注文情報
    1. 10.1 メカニカル データ

5.4 熱に関する情報

熱評価基準(1) TPS7B4253-Q1 単位
DDA (SO PowerPAD) PWP (HTSSOP)
8 ピン 20 ピン
ASO： ASE(2) ASO： FMX(2)
RθJA 接合部から周囲への熱抵抗 45.4 42.6 45.9 ℃/W
RθJC(top) 接合部からケース (上面) への熱抵抗 51.1 57.5 29.2 ℃/W
RθJB 接合部から基板への熱抵抗 27 17.8 24.7 ℃/W
ψJT 接合部から上面への特性パラメータ 8.2 5.6 1.3 ℃/W
ψJB 接合部から基板への特性パラメータ 26.9 17.9 24.5 ℃/W
RθJC(bot) 接合部からケース (底面) への熱抵抗 6.4 7.5 3.7 ℃/W
(1) 従来および最新の熱評価基準の詳細については、『半導体および IC パッケージの熱評価基準』アプリケーション ノートを参照してください。
(2) ASO に関する詳細については、「命名規則」表を参照してください。