JAJSXI8A September   2025  – November 2025 UCC27834 , UCC27884

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
  5. 4 ピン構成および機能
  6. 5 仕様
    1. 5.1 絶対最大定格
    2. 5.2 ESD 定格
    3. 5.3 推奨動作条件
    4. 5.4 熱に関する情報
    5. 5.5 電気的特性
    6. 5.6 動的な電気的特性
    7. 5.7 タイミング図
    8. 5.8 代表的特性
  7. 6 詳細説明
    1. 6.1 概要
    2. 6.2 機能ブロック図
    3. 6.3 機能説明
      1. 6.3.1 入力段とインターロック
      2. 6.3.2 低電圧誤動作防止 (UVLO)
      3. 6.3.3 レベル シフタ
      4. 6.3.4 出力ステージ
      5. 6.3.5 低伝搬遅延とタイトにマッチングされた出力
      6. 6.3.6 HS ノード dV/dt
      7. 6.3.7 負の HS 電圧条件での動作
    4. 6.4 デバイスの機能モード
      1. 6.4.1 入力および出力論理表
      2. 6.4.2 100% デューティサイクル条件での動作
  8. 7 アプリケーションと実装
    1. 7.1 アプリケーション情報
    2. 7.2 代表的なアプリケーション
      1. 7.2.1 設計要件
      2. 7.2.2 詳細な設計手順
        1. 7.2.2.1 HI および LI ローパスフィルタ部品の選択 (RHI、RLI、CHI、CLI)
        2. 7.2.2.2 ブートストラップ コンデンサ CBOOT の選定
        3. 7.2.2.3 VDD バイパスコンデンサ (C VDD) の選択
        4. 7.2.2.4 ブートストラップ抵抗 (RBOOT) の選択
        5. 7.2.2.5 ゲート抵抗 RON/ROFF の選択
        6. 7.2.2.6 ブートストラップ ダイオードの選定
        7. 7.2.2.7 UCC278X4 の電力損失の推定
      3. 7.2.3 アプリケーション曲線
    3. 7.3 電源に関する推奨事項
    4. 7.4 レイアウト
      1. 7.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 7.4.2 レイアウト例
  9. 8 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 8.1 デバイス サポート
      1. 8.1.1 サード・パーティ製品に関する免責事項
    2. 8.2 ドキュメントのサポート
      1. 8.2.1 関連資料
    3. 8.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 8.4 サポート・リソース
    5. 8.5 商標
    6. 8.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 8.7 用語集
  10. 9 改訂履歴
  11. 10メカニカル、パッケージ、および注文情報

4 ピン構成および機能

UCC27834 UCC27884 D パッケージ8 ピン SOIC上面図図 4-1 D パッケージ8 ピン SOIC上面図
表 4-1 ピンの機能
ピンタイプ(1)説明
名称番号
HB 2 I ハイサイド フローティング電源。ブートストラップ回路動作を維持するため、このピンはコンデンサを使用して HS にバイパスします (通常は MOSFET の実効ゲート容量の 10 倍)。
HI 5 I ハイサイド ドライバのロジック入力。HI がバイアスなしか、またはフローティングの場合、HO は Low に保持されます
HO 3 O ハイサイド ドライバ出力。
HS 4 – ハイサイド フローティング電源のリターン。
LI 6 I ローサイド ドライバ用ロジック入力。LI がバイアスなし、またはフローティングの場合、LO は Low に保持されます。
LO 8 O ローサイド ゲート ドライバ出力。
VDD 1 P バイアス電源入力。デバイスの入力ロジック側およびローサイド ドライバ出力用の電源。1µF SMD コンデンサを使用してこのピンを VSS にバイパスします (通常、DVDD を 10 × CBOOTにすること)。
VSS 7 – 入力、VDD、および LO ドライバリターン用の接地基準
(1) I = 入力、O = 出力、P = 電源