1 はじめに

最新の電子システム内に部品を統合すると、機能が向上し、性能が向上します。これらのシステムの多くは、高感度で高価な電子デバイス (フィールド プログラマブル ゲート アレイ、特定用途向け Ic、マイクロプロセッサ) を使用しているため、保護を必要とします。

ヒューズ、PTC (正の温度係数) 抵抗、ダイオード、ディスクリート回路 (ヒューズ、金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ、ダイオード) などの従来の保護ソリューションは、精度が低く、応答が遅く、構成や再現性にも欠けています。そのため、eFuse とホットスワップ ソリューションを使用したアクティブ回路保護が、多くのアプリケーションで個別のフロントエンド保護回路に取って代わり始めています [1]、[2]。

ただし、アクティブ回路保護 eFuse は多くの場合、過渡事象から保護するために追加の保護機能を必要とします。最も一般的な過渡イベントには、ホットプラグ、突然の電流中断、電源サージ、ハード スイッチング、逆電圧などがあります。

これらの過渡事象のいずれかがデバイスに電気的オーバーストレスを加え、故障につながります。この記事では、電気的オーバーストレス（EOS）と、配置やプリント基板 (PCB) レイアウトの検討事項も含め、200A eFuse エンタープライズ サーバーアプリケーションで使用する過渡保護部品の設計プロセスについて説明します。