4 課題 1：出力短絡時のターンオフ遅延

負荷電流が増加すると、最大定常状態の MOSFET 接合部温度を安全な値 (100°C ～ 125°C) に制限するために、より多くの MOSFET を並列接続する必要があります。たとえば、周囲温度 70°C において 150A の定常状態の負荷電流をサポートするには、定常状態の MOSFET 接合部温度を 100°C に制限するため、テキサス インスツルメンツ (TI) の CSD19536KTT MOSFET を 8 個並列接続する必要があります。並列接続 MOSFET は熱安定性の向上に役立ちますが、ホットスワップ コントローラのゲート ピンの実効容量が大きくなり、ターンオフ応答に影響を及ぼすことになります。

出力短絡時は、故障電流のさらなる蓄積を防ぎ、MOSFET、入力電源、またはプリント基板 (PCB) の損傷を回避するため、MOSFET を十分高速にターンオフする必要があります。TI の LM5066I ホット スワップ コントローラのゲート プルダウン強度は 160mA に制限されており、図 5 に示すように、短絡事象中に 8 個の MOSFET すべてを完全にオフにするには不十分です。