JAJU889 may   2023

 

  1.   1
  2.   概要
  3.   リソース
  4.   特長
  5.   アプリケーション
  6.   6
  7. 1システムの説明
    1. 1.1 主なシステム仕様
  8. 2システム概要
    1. 2.1 ブロック図
    2. 2.2 設計上の考慮事項
    3. 2.3 主な使用製品
      1. 2.3.1  UCC5880-Q1
      2. 2.3.2  AM2634-Q1
      3. 2.3.3  TMS320F280039C-Q1
      4. 2.3.4  UCC14240-Q1
      5. 2.3.5  UCC12051-Q1
      6. 2.3.6  AMC3330-Q1
      7. 2.3.7  TCAN1462-Q1
      8. 2.3.8  ISO1042-Q1
      9. 2.3.9  ALM2403-Q1
      10. 2.3.10 LM5158-Q1
      11. 2.3.11 LM74202-Q1
    4. 2.4 システム設計理論
      1. 2.4.1 マイクロコントローラ
        1. 2.4.1.1 マイクロコントローラ – C2000™
        2. 2.4.1.2 マイクロコントローラ – Sitara™
      2. 2.4.2 絶縁バイアス電源
      3. 2.4.3 電源ツリー
        1. 2.4.3.1 はじめに
        2. 2.4.3.2 電源ツリーのブロック図
        3. 2.4.3.3 12V の分配と制御
        4. 2.4.3.4 ゲート・ドライブ電源
        5. 2.4.3.5 5V 電源ドメイン
        6. 2.4.3.6 電流および位置センシング電源
  9. 3ハードウェア、ソフトウェア、テスト要件、テスト結果
    1. 3.1 ハードウェア要件
      1. 3.1.1 ハードウェア・ボードの概要
        1. 3.1.1.1 制御ボード
        2. 3.1.1.2 MCU 制御カード – Sitara™
        3. 3.1.1.3 MCU 制御カード – C2000™
        4. 3.1.1.4 ゲート・ドライバとバイアス電源ボード
        5. 3.1.1.5 DC バス電圧センス
        6. 3.1.1.6 SiC パワー・モジュール
          1. 3.1.1.6.1 XM3 SiC パワー・モジュール
          2. 3.1.1.6.2 モジュールの電源端子
          3. 3.1.1.6.3 モジュールの信号端子
          4. 3.1.1.6.4 内蔵 NTC 温度センサ
        7. 3.1.1.7 ラミネート・バス・コンデンサと DC バス・コンデンサ
          1. 3.1.1.7.1 放電 PCB
    2. 3.2 テスト構成
      1. 3.2.1 ソフトウェア設定
        1. 3.2.1.1 Code Composer Studio プロジェクト
        2. 3.2.1.2 ソフトウェアの構造
    3. 3.3 テスト方法
      1. 3.3.1 プロジェクトの設定
      2. 3.3.2 アプリケーションの実行
    4. 3.4 テスト結果
      1. 3.4.1 絶縁バイアス電源
      2. 3.4.2 絶縁型ゲート・ドライバ
      3. 3.4.3 インバータ・システム
  10. 4テキサス・インスツルメンツの高電圧評価基板 (TI HV EVM) におけるユーザーの安全のための一般的な指針
  11. 5設計とドキュメントのサポート
    1. 5.1 設計ファイル
      1. 5.1.1 回路図
      2. 5.1.2 BOM
      3. 5.1.3 PCB レイアウトに関する推奨事項
        1. 5.1.3.1 レイアウトのプリント
      4. 5.1.4 Altium プロジェクト
      5. 5.1.5 ガーバー・ファイル
      6. 5.1.6 アセンブリの図面
    2. 5.2 ツールとソフトウェア
    3. 5.3 ドキュメントのサポート
    4. 5.4 サポート・リソース
    5. 5.5 商標
  12. 6用語

1.1 主なシステム仕様

表 1-1 に主なシステム仕様をまとめます。

表 1-1 主なシステム仕様
パラメータ 仕様 (単位) 注
Pout 300kW 定格出力電力
VDSmax 1200V 最大ドレイン - ソース電圧
VDC 800V 推奨 DC バス電圧
IDC 300A DC バス電流
fswmax 60kHz ゲート・ドライバのバイアス電源に基づく
IL 360A AC 出力 RMS 電流
LPL 5.3nH DC リンク・コンデンサとバスバーを含む寄生インダクタンス
CDC 300uF DC リンク・コンデンサ
LDC 3.5nH DC バス・コンデンサ ESL
電力密度 32kW/L
寸法 28cm x 29cm x 11.5cm
Weight 6.2kg
ボリューム 9.3L
面積 812 cm2
P 5bar 冷却剤の動作圧力

∆P

200mbar

圧力損失
  • 絶縁型ゲート・ドライバの詳細については、UCC5880-Q1 のデータシートを参照してください。
  • マイクロコントローラの詳細については、AM2634-Q1 および TMSF280039C-Q1 のデータシートを参照してください。
  • バイアス電源の詳細については、UCC14240-Q1 のデータシートを参照してください。
  • 内蔵モジュールの詳細については、CAB450M12XM3 のデータシートを参照してください。
  • 周囲温度が高い場合は、含まれている DC リンク・コンデンサの定格に応じて、DC リンク電圧と DC リンク電流をディレーティングする必要があります。詳細については、FTCAP GmbH から提供されている 1100V / 100μF CX100µ1100d51KF6 のデータシートを参照してください。
  • 付属の冷却板は Wiand MicroCool CP3012-XP です。熱抵抗 (℃/W) および圧力損失 (バール) と流量 (リットル/分) の関係を計算するには、Wieland MicroCool Inc. が提供する CP3012-XP のデータシートを参照してください。
  • 付属の電流センサ・ボードは、LEM LF 510-S を使用します。詳細については、LEM USA Inc. が提供する LF 510-S のデータシートを参照してください。