7 3D 홀 효과 선형 센서를 사용한 선형 위치 예시

5m/s~15m/s로 빠르게 이동하는 페이로드 캐리어가 있는 선형 모터 전송 시스템에서는 지연 시간 <100µs, 샘플 레이트 ≤8kHz인 12비트 위치 분해능으로 충분한 경우가 많으며, 여러 위치 센서가 고속 SPI(직렬 주변 기기 인터페이스) 버스를 통해 단일 MCU에 연결됩니다(그림 3 참조).

TMAG5170 3D 홀 효과 센서는 정확도, 짧은 지연 시간과 보드 배치 유연성이라는 3가지 주요 장점을 제공합니다. 전체 온도 범위에서 민감도 오차 드리프트가 2.8% 미만입니다. 10MHz SPI는 짧은 지연 시간을 가능하게 합니다. 또한 온보드 3D 센싱 요소가 있어 구성 가능한 XY, YZ 또는 XZ 센싱 방향을 지원하므로 센서를 자석에 상대적으로 배치할 때 유연성이 강화됩니다.

쿼드 3D 홀 효과 센서를 지원하는 정확한 저지연 선형 위치 감지 레퍼런스 설계에서는 25mm 간격으로 배치된 TMAG5170을 사용해 정밀하고 지연이 짧은 선형 위치 감지를 제공합니다. C2000™ MCU가 샘플 레이트 ≥8kHz로 TMAG5170 센서 4개 전체에서 자기장 Z 및 X 데이터를 읽고 움직이는 자석의 위치를 오차 <0.15mm, 지연 <57.5µs로 계산합니다.