KOKY064 March 2025 DRV7308
| 1 머리말 | 이 백서에서는 전력 관리 장치부터 연산 증폭기, 데이터 컨버터는 물론 기타 아날로그 IC(통합 회로)까지 아날로그 반도체 칩과 모듈 패키징 기술의 업계 표준 패키지 유형과 최근의 혁신을 살펴봅니다. |
| 2 패키지 다양화를 통해 시장의 요구에 부합하는 방식 | 안정성, 비용 효율성 및 공급망 회복 탄력성에 대한 시장 요구 사항을 이해하려면 효율적이고 신뢰할 수 있는 패키징에 집중해야 합니다. |
| 3 전력 효율 | 시스템, 서브시스템(보드 수준) 및 패키지 수준(여러 다이 및 패시브 부품 포함)의 통합을 살펴보면 패키징 기술이 전력 효율과 밀도를 어떻게 향상시킬 수 있는지 알 수 있습니다. |
| 4 미니어처 제품 구현 | 아날로그 패키징 기술의 발전 전망과 잠재적 영향을 살펴봅니다. |