우주 등급 패키지

우주 등급 장치는 우주의 극한 조건에서 작동하도록 QML 클래스 V(QML-V) 세라믹 및 QML 클래스 P(QML-P) 플라스틱 패키지를 포함한 QML 인증 패키지를 사용하여 설계되었습니다. 그림 23에서는 QML-V 세라믹 패키지 및 QML-P 플라스틱 패키지를 보여줍니다.

확장된 번인 테스트 및 로트 단위 인증을 비롯한 방사능 저항 기술을 사용하면 우주 등급 부품이 QML 인증의 엄격한 요구 사항을 충족할 수 있습니다. 그림 24에서는 우주 등급 패키지가 테스트를 위해 방사능에 노출되는 방법을 보여줍니다.

특정 애플리케이션의 PCB에서 최고의 성능을 발휘할 장치 및 패키지를 고려할 때는 안정성 요구 사항의 균형을 유지하는 방법을 이해하는 것이 중요합니다. 궁극적으로, 제품 및 패키징 테스트는 TI가 전 세계 고객에게 발송할 제품을 준비하는 데 도움이 됩니다. 그림 25에서는 TI가 제품 유통 센터로 제품을 보내기 전에 TI 시설에서 진행하는 최종 테스트를 보여줍니다.