NEST227 October   2026 TAS2573 , TAS2781

 

  1.   1
  2. 1 簡介
  3. 2 微型喇叭的脆弱本質
  4. 3 傳統與智慧型音訊設計方法的比較
  5. 4 整合式 IV 感測電路
  6. 5 溫度保護演算法
  7. 6 熱建模與控制
  8. 7 位移保護演算法
  9. 8 前瞻式限制器
  10. 9 整合音訊調校鏈
  11. 10結論
  12. 11作者簡介
  13. 12其他資源
  14. 13註冊商標

位移保護演算法

與處理緩慢變化的熱質量和均方根 (RMS) 功率的熱保護不同,位移保護具有高度的瞬變性。喇叭振膜可能在不到一毫秒的單個波形週期內,從靜止狀態達到最大過位移。

由於無法在智慧型手機內部安裝實體雷射位移感測器來追蹤振膜運動,智慧型放大器需仰賴喇叭力學的數學模擬。這是基於換能器的 Thiele-Small 參數與線性狀態空間模型。請參閱 圖 7 和 表 1。


 喇叭的電動勢模型

圖 7 喇叭的電動勢模型
表 1 喇叭電動勢模型的主要參數
電動勢參數 說明
Rms 機械阻尼係數
Mms 機械質量
Cms 機械順從性
BI 力因數
RE 音圈的 DC 電阻
LE 音圈電感
u 放大器電壓
i 音圈電流
v 振膜速度
F 磁場中的機械力
x 磁位移

該演算法利用即時電流與電壓資料,計算由喇叭運動產生的反電動勢 (back-EMF)。在結合反電動勢資料與喇叭「數位分身」模型後,數位訊號處理器 (DSP) 會執行觀測器迴路(例如歸一化最小均方法濾波器),以即時更新模型。喇叭模型透過位移預測電壓轉位移濾波器,計算振膜的瞬時物理位移 (方程式 2):

方程式 2. Z e x c ( s ) = X ( s ) V ( s ) = B l M m s R E × 1 s 2 + s × ( R m s + B l 2 R e M m s + 1 M m s C m s )