Densidad de potencia 

Obtenga más potencia en menos espacio, mejorando la funcionalidad del sistema con costos reducidos

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¿Qué tecnologías permiten una mayor densidad?

La superficie y la altura de la placa son factores limitantes a medida que aumenta la demanda de alimentación. Los diseñadores de sistemas de alimentación deben introducir más circuitos en sus aplicaciones para diferenciar sus productos y, al mismo tiempo, aumentar la eficiencia y mejorar el rendimiento térmico. Ahora es posible obtener mayores niveles de alimentación en factores de forma más compactos gracias a las avanzadas tecnologías de proceso, encapsulado y diseño de circuitos de TI.

Comprender las ventajas y desventajas y las tecnologías para aumentar la densidad de alimentación

El espacio es limitado en los diseños de fuentes de alimentación y los ingenieros se enfrentan a una presión constante para hacer más con menos. La necesidad de mejorar la densidad de alimentación es clara, pero ¿qué limita a los diseñadores a aumentar la densidad de alimentación hoy en día? En este documento, examinamos a fondo los obstáculos y ofrecemos ejemplos tecnológicos que lo ayudarán a superarlos.

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Ventajas de las tecnologías de Texas Instruments (TI) para la densidad de alimentación

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Menos espacio, menos calor

Ahorre espacio en la placa con opciones de dispositivos de alto rendimiento que combinan técnicas de integración exclusivas y FET de RDSON, ultrabajo y RSP baja para tamaños de matriz más compactos.

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Rendimiento térmico mejorado

Elimine el calor del encapsulado con tecnologías de refrigeración avanzadas, incluido el encapsulado QFN HotRod™ mejorado, el encapsulado de alimentación a escala de chip de oblea (WCSP) y la refrigeración superior.

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Eficiencia mejorada

Utilice pasivos más compactos mientras conmuta a frecuencias más altas, sin sacrificar la eficiencia, con topologías de convertidores multinivel y controladores de compuerta de etapa de alimentación avanzados.

Tres formas de superar los desafíos térmicos

Desde el diseño de circuitos hasta la I+D de embalajes, diseños de sistemas térmicamente optimizados y más, TI es su socio para resolver los desafíos de la densidad de alimentación. Mas información sobre nuestro enfoque polifacético para hacer realidad circuitos integrados (IC) más compactos y de mayor rendimiento.
 

Productos destacados de densidad de alimentación

Nuevo Etapas de potencia de nitruro de galio (GaN) LMG2100R044 ACTIVO Transistor de efecto de campo (FET) de GaN de medio puente de 100 V y 4.4 mΩ con controlador y prote
Nuevo Módulos de alimentación aislados (transformador integrado) UCC33420-Q1 PRESENTACIÓN PRELIMINAR Módulo de CC/CC aislado automotriz de 5 V/5 V, 1.5 W y 3 kVrms con transformador integrado
Nuevo Convertidores de CA/CC y CC/CC (FET integrado) TPS62876-Q1 ACTIVO Convertidor reductor síncrono apilable de 2.7 V a 6 V de entrada y 25 A para automoción
Nuevo Interruptores del lado de la alimentación TPS274C65 ACTIVO Conmutador de lado alto de 12 V a 36 V y 65 mΩ de cuatro canales con interfaz SPI y ADC integrado
Nuevo Etapas de potencia de nitruro de galio (GaN) LMG3624 PRESENTACIÓN PRELIMINAR Transistor de efecto de campo (FET) de GaN de 650 V y 170 mΩ con controlador, protección y detección
Nuevo Drivers de compuerta aislados UCC5880-Q1 ACTIVO Controlador de compuerta IGBT/SiC MOSFET de resistencia variable en tiempo real, aislado, de 20 A pa

Diseños de referencia destacados para la densidad de alimentación

Diseño de referencia
Diseño de referencia de cargador de a bordo bidireccional de 6,6 kW basado en GaN
El diseño de referencia PMP22650 es un cargador integrado bidireccional de 6.6 kW. El diseño emplea un PFC tótem bifásico y un convertidor CLLLC de puente completo con rectificación síncrona. El CLLLC utiliza la modulación de frecuencia y de fase para regular la salida en todo el rango de (...)
Diseño de referencia
Diseño de referencia de inversor de tracción SiC de alta potencia y alto rendimiento automotriz

El TIDM-02014 es un diseño de referencia de sistema de inversor de tracción basado en SiC de 800 V y 300 kW desarrollado por Texas Instruments y Wolfspeed que proporciona una base para que los fabricantes de equipos originales y los ingenieros de diseño creen (...)

Diseño de referencia
Diseño de referencia PFC bifásico de frecuencia variable, ZVS, 5 kW, basado en GaN y polo tótem
Este diseño de referencia es un diseño de corrección del factor de potencia (PFC) de tótem de 5 kW de alta densidad y alta eficiencia. El diseño utiliza una PFC de tótem bifásico que funciona con frecuencia variable y conmutación de tensión cero (ZVS). El control utiliza una nueva topología y un (...)

Los fundamentos de la densidad de alimentación

Cada nuevo avance tecnológico exige más alimentación en menos espacio. Esa es la promesa de la densidad de alimentación: encapsulados más compactos, mayor corriente, menos inconvenientes. Conozca cómo impulsamos una mayor densidad para los próximos años.

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Más información sobre otras tendencias de alimentación

Aumente la seguridad con la máxima tensión de funcionamiento y fiabilidad.

Prolongue la vida útil de la batería y el almacenamiento sin comprometer el rendimiento del sistema.

Reduzca los costos del sistema y cumpla rápidamente los estándares EMI reduciendo las emisiones.

Mejore la integridad de la alimentación y la señal para aumentar la protección y precisión del sistema.