¿Qué tecnologías permiten una mayor densidad?
La superficie y la altura de la placa son factores limitantes a medida que aumenta la demanda de alimentación. Los diseñadores de sistemas de alimentación deben introducir más circuitos en sus aplicaciones para diferenciar sus productos y, al mismo tiempo, aumentar la eficiencia y mejorar el rendimiento térmico. Ahora son posibles mayores niveles de potencia en factores de forma más pequeños gracias a las avanzadas tecnologías de proceso, encapsulado y diseño de circuitos de TI.
Acordeón
Ventajas de las tecnologías de Texas Instruments (TI) para la densidad de alimentación
Menos espacio, menos calor
Ahorre espacio del tablero con opciones de dispositivos de alto rendimiento que combinan técnicas de integración exclusivas y transistores de efecto de campo (FET) de RDSON ultrabajo y RSP baja para tamaños de matriz más compactos.
Rendimiento térmico mejorado
Elimine el calor del encapsulado con tecnologías de refrigeración avanzadas, que incluyen el encapsulado QFN HotRod™ mejorado, el encapsulado a nivel de oblea eléctrica (WCSP) y la refrigeración superior.
Eficiencia mejorada
Utilice pasivos más compactos mientras conmuta a frecuencias más altas, sin sacrificar la eficiencia, con topologías de convertidores multinivel y controladores de compuerta de etapa de alimentación avanzados.
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Los fundamentos de la densidad de alimentación
Cada nuevo avance tecnológico exige más alimentación en menos espacio. Esa es la promesa de la densidad de potencia: encapsulados más pequeños, corriente más alta, menos compensaciones. Conozca cómo impulsamos una mayor densidad para los próximos años.