Preguntas frecuentes sobre el paquete QFN/SON

¿Qué es un QFN/SON?

QFN/SON son paquetes con un perfil pequeño de plástico y sin plomo. El plomo no se extiende más allá del cuerpo del paquete. Las almohadillas de contacto están expuestas y alineadas con la parte inferior del paquete.

¿Cuáles son las ventajas de QFN/SON?

• Tamaño reducido (permite ahorrar en el sector inmobiliario de PCB).
• Paquete delgado (altura del paquete de <1 mm).
• Excelente rendimiento térmico. (Soldar la paleta térmica expuesta a la placa proporciona una excelente ruta para la transferencia de calor de la matriz a la placa).
• El tamaño reducido, el factor de forma y la ubicación de las almohadillas de contacto permiten colocar las piezas más cerca de los otros componentes de la placa.
• Inductancia insignificante del cable del paquete.
• Utiliza equipo de montaje en superficie estándar y flujo para montaje de PCB.
• No hay problemas de coplanaridad de cables con este paquete.

¿Qué número de pines, tamaños de paquetes y pasos se ofrecen para los paquetes QFN/SON?

Los paquetes QFN/SON se ofrecen en una amplia gama de números de pines, tamaños de paquetes y pasos. Consulte laherramienta de selección de paquetes de TI para obtener más información.

¿TI todavía ofrece LLP?

QFN/SON son las siglas de LLP in inglés para denominar “paquetes de marco de plomo sin cables”, y fue la terminología para la tecnología QFN/SON de National. TI ha integrado LLP en los paquetes QFN/SON de la compañía. Consulte laherramienta de selección de paquetes de TI para obtener más información.

¿TI ofrece QFN/SON de dos o varias filas?

Sí, TI ofrece QFN de doble fila. Puede ver las opciones en nuestraherramienta de selección de paquetes, en el empaquetado VQFN-MR y WQFN-MR.

¿Cuál es la recomendación de la tecnología de montaje superficial (SMT) y el perfil de reflujo para QFN/SON?

Las recomendaciones de QFN SMT se pueden encontrar aquí. Las notas de aplicación sobre QFN/SON  y QFN de varias filas; también incluyen más detalles.

¿Hay alguna directriz para el uso de QFN/SON?

Las directrices generales para QFN/SON se incluyen en la nota de aplicación de TI para paquetes de lógica sin plomo de paquete plano cuádruple. Según la experiencia de TI, es importante que el usuario final siga las directrices recomendadas durante el diseño de PCB, el diseño de la plantilla y los pasos de montaje SMT para garantizar un proceso SMT exitoso.

¿Dónde puedo encontrar el tamaño de QFN/SON?

Haga clicaquí y a continuación, introduzca el número de pieza de TI en la herramienta de búsqueda para obtener más información.

¿Los paquetes QFN/SON de TI son compatibles con pasta sin plomo o con plomo?

Sí, los acabados con plomo de TI para QFN/SON funcionarán tanto para pasta sin plomo como para pasta con plomo. Consulte el perfil de reflujo recomendado por el fabricante de soldadura para obtener más información.

¿Qué nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) cumple este paquete?

Consulte la carpeta de productos específica del dispositivo para conocer la clasificación MSL y la temperatura de reflujo máxima. Dentro de la carpeta del producto, la información se encuentra en la ficha Calidad & Embalaje. Por ejemplo, busque un producto TI.com específico y, en la página del dispositivo, haga clic en la pestaña de Calidad & Embalaje

¿Dónde puedo obtener una copia de la nota de aplicación de AN-1187?

Nota de aplicación AN-1187 se ha convertido y ahora se llama Leadless Leadframe Package (LLP).