Preguntas frecuentes sobre calidad, confiabilidad & empaque

Establecido en 1985, este sistema integral ha sido esencial para la capacidad de TI de ofrecer productos de procesamiento analógicos e integrados de liderazgo desde su base de fabricación mundial.

Consulte el Manual del sistema de calidad (QSM000) para conocer las políticas y procedimientos del Sistema de gestión de la calidad.

Las pautas de calidad de TI describen las medidas para garantizar el cumplimiento de nuestros componentes con una variedad de especificaciones de calidad. Estas pautas se aplican a la forma en que TI maneja los materiales, los procesos de fabricación, las pruebas, los controles, la manipulación, el almacenamiento, transporte y la entrega de sus productos a los clientes. 

Consulte nuestras pautas generales de calidad para obtener más información.

TI cumple con el requisito establecido en JESD46, la última edición para la notificación de cambios en los productos. En consonancia con el estándar de la industria, se notificarán a los clientes los cambios importantes que afecten a la forma, el ajuste o la función, o que afecten de manera negativa a la calidad o fiabilidad del producto. En el caso de los dispositivos personalizados, Texas Instruments no implementará cambios hasta que se reciba la aprobación del cliente. 

Para obtener más información, visite nuestra página de notificación de cambios del producto .

TI procura no dejar obsoletos los productos por conveniencia. Por conveniencia se refiere a un dispositivo de bajo funcionamiento, escaso rendimiento o aceptación limitada por parte de los clientes o aspectos similares. El calendario de retirada de productos obsoletos de TI ofrece un plazo más largo que el estándar de la industria. TI permite 12 meses para el último pedido y seis meses adicionales para la entrega final de los artículos obsoletos. 

En raras ocasiones, puede que se necesite un calendario de retirada anticipada. En tales ocasiones, TI comunicará las fechas de la última compra y de la última entrega en el aviso de fin de vida útil (EOL), junto con una explicación de las circunstancias que hacen necesaria la retirada anticipada.

La calidad y la fiabilidad están integradas en la cultura de TI, con el objetivo de ofrecer a los clientes productos de alta calidad. Las tecnologías de semiconductores de TI se desarrollan con un objetivo mínimo de menos de 50 fallos en tiempo (FIT) a 100,000 horas de encendido a una temperatura de unión de 105 °C. TI integra simulaciones, pruebas aceleradas y evaluaciones de robustez en el proceso de desarrollo de productos. Durante el proceso de desarrollo del producto, TI evalúa cuidadosamente la fiabilidad del proceso de silicio, la fiabilidad del encapsulado y la interacción entre el silicio y el encapsulado.

Los dispositivos que no son automotrices se califican con metodologías de prueba estándar de la industria realizadas según la intención del Consejo de Ingeniería de Dispositivos Electrónicos Conjuntos (JEDEC). TI califica nuevos dispositivos, cambios significativos y familias de productos según la norma JEDEC JESD47. TI también evalúa la fabricación de los dispositivos para verificar un flujo sólido de silicio y ensamblaje que habilite la continuidad del suministro al cliente.

Los dispositivos automotrices se califican mediante metodologías de ensayo estándar de la industria, realizadas principalmente conforme a la intención de la norma AEC-Q100 del Consejo de electrónica automotriz (AEC).  La AEC Q100 es un estándar de la industria automotriz que especifica el nuevo producto recomendado, los requisitos y los procedimientos de calificación para cambios importantes.   Consulte la sección Calificación automotriz que aparece a continuación para obtener información adicional sobre las piezas que cumplen con la norma AEC-Q100. 

El producto Q100 está calificado en función del nivel de temperatura. Los productos Q100 se someten a ensayos antes y después de las pruebas de esfuerzo, tanto a temperatura ambiente como a temperatura elevada, según el nivel correspondiente y los requisitos de esfuerzo de fiabilidad. El producto comercial se ensaya únicamente a temperatura ambiente después de las pruebas de esfuerzo de fiabilidad. 

Los niveles 0 (de –40 a 150 °C), 1 (de –40 a 125 °C), 2 (de –40 a 105 °C) y 3 (de –40 a 85 °C) tienen diferentes condiciones de tensión. Dependiendo de dónde se utilice el producto en la aplicación automotriz, generalmente dictará el nivel. Por ejemplo, si la aplicación está debajo del capó, se utilizará el nivel 0 para soportar los entornos de muy alta temperatura. Los requisitos de calificación son más estrictos en función del nivel del dispositivo.

Los resúmenes de calificaciones de los productos de TI se pueden encontrar en TI.com.  Consulte la Herramienta de resumen de calificaciones de TI para más información.

La prueba de Vida de funcionamiento a alta temperatura (HTOL) se realiza para determinar la fiabilidad de los dispositivos cuando funcionan en condiciones de alta temperatura durante un período prolongado.  Las piezas están sujetas a una polarización eléctrica especificada para una temperatura de tiempo determinada. 

La clasificación proporciona atenuación para evitar daños al dispositivo durante un transitorio de ESD (2 kV) en la manipulación normal durante la fabricación, cuando se manipulan los circuitos integrados (IC).

Los componentes se pueden ensamblar en una placa de cableado impreso (PWB) para realizar las pruebas de esfuerzo.

Esta prueba de esfuerzo se realiza para evaluar la capacidad del dispositivo de soportar el estrés térmico del proceso de soldadura, mediante la simulación del montaje en la placa. La condición de remojo está determinada por JEDEC, que especifica la realización de la clasificación de sensibilidad de reflujo de humedad según IPC/JEDEC J-STD-020. 

El Consejo AEC establece directrices sobre el uso de herramientas y métodos para reducir defectos, con el objetivo final de alcanzar cero defectos. Algunos ejemplos son el Análisis de modos de falla y efectos del diseño (DFMEA), el Análisis de modos de falla y efectos del proceso (PFMEA) y el Control estadístico de procesos (SPC). TI incorpora estos sistemas de reducción de defectos en nuestros procesos de diseño y fabricación.  

Es un estándar global de sistemas de gestión de calidad para la industria automotriz. Los centros de fabricación de Texas Instruments están certificados según IATF 16949. Consulte las certificaciones de TI aquí.

La AEC-Q006 es la norma de certificación del Consejo de electrónica automotriz que especifica los requisitos para los componentes que utilizan interconexiones de cable de cobre (Cu) en productos automotrices.

Los dispositivos de TI se califican para la versión actual de AEC-Q100 en el momento en que se lanzó el dispositivo. Los documentos de AEC se pueden encontrar en   http://www.aecouncil.com/

Los productos se prueban en múltiples niveles de tensión para el modelo del cuerpo humano (HBM) y el modelo del dispositivo cargado (CDM). Las sensibilidades individuales de los dispositivos, como el tamaño de las características y el tamaño de los chips, pueden afectar el nivel de tensión de paso.  La tabla de clasificación de HBM está en ANSI/ESDA/JEDEC JS-001-2017 y en los niveles de CDM por JESD22-C101 en JEDEC.

TI sigue las normas JEDEC ESD para las pruebas. Es posible que la pieza de TI se haya probado a la misma tensión que la competencia, pero la hoja de datos de TI especifica una tensión menor para el margen. Esto garantiza que la pieza mantenga ese nivel a lo largo del tiempo. Los niveles mínimos de componentes estándar de la industria para HBM (1 KV) y CDM (250 V) se consideran un objetivo seguro para la fabricación y manipulación de los productos actuales mediante métodos básicos de control de ESD.

Consulte los siguientes artículos del consejo de ESD sobre niveles seguros de ESD.

A Case for Lowering Component Level CDM ESD Specifications and Requirements

Según JEDEC, se puede ejecutar Autoclave o HAST sin polarización. No se recomienda la prueba de Autoclave para dispositivos de matriz de rejilla de bolas (BGA) ni para dispositivos de encapsulado a escala de chip en oblea (WCSP). Según JEDEC, puede realizarse la prueba de HAST (Prueba de esfuerzo altamente acelerado) o la prueba de THB. Se recomienda THB para BGA con sustratos. Se puede utilizar HAST para acelerar la condición de THB.

La vida útil en almacenamiento del producto para el cliente se refiere al período durante el cual el cliente puede almacenar adecuadamente un producto de TI en sus instalaciones sin que se produzca una degradación física que pueda afectar posteriormente la integridad del proceso de fabricación.

TI almacena todos los productos en entornos con control de humedad y temperatura, con bolsas de barrera contra la humedad y desecante adecuados basados en las especificaciones internas de TI de sensibilidad a la humedad que se alinean con el J-STD-033C del Consejo de ingeniería de dispositivos electrónicos conjuntos (JEDEC): Manipulación, embalaje, envío y uso de dispositivos sensibles a la humedad, al reflujo y al proceso. TI evaluó el riesgo potencial de almacenamiento a largo plazo en el informe de aplicación “Confiabilidad de los componentes después del almacenamiento a largo plazo” y en la evaluación de riesgos publicada en JEDEC JEP160, “Almacenamiento a largo plazo para obleas, dados y dispositivos electrónicos de estado sólido”.

En general, sí, siempre y cuando haya almacenado y manipulado correctamente los productos. La vida útil exacta del producto del cliente para un producto semiconductor específico depende de una serie de factores, esto incluye el tipo de materiales utilizados en el dispositivo, las condiciones de fabricación, los niveles de sensibilidad a la humedad, el uso de bolsas de barrera contra la humedad en el empaquetado del producto, la cantidad de desecante utilizado y las condiciones de almacenamiento. Como tal, la decisión de utilizar los productos es la que solo usted puede tomar con estos detalles en mente.

En el informe de aplicación de TI, “ Fiabilidad de los componentes después de almacenamiento a largo plazo”, describe los factores de riesgo asociados con el almacenamiento extendido de circuitos integrados encapsulados en plástico en un almacén (un entorno interior no controlado), así como los materiales y prácticas necesarios para garantizar la calidad y la fiabilidad de los dispositivos para el cliente.

El control cuidadoso de nuestros procesos internos de fabricación y logística nos permite entregar productos con un rendimiento adecuado de vida útil del producto y gestionar el inventario de forma que aumente la garantía de suministro para nuestros clientes. El enfoque de vida útil de los productos de TI beneficia a sus clientes de varias formas:

• Mejora la garantía del suministro.
• Mejor disponibilidad del producto, con plazos de entrega reducidos.
• Mejor gestión de los compromisos al final de su vida útil.
• Garantía de piezas originales de TI.
  
• Garantía de que TI ha almacenado el producto en un entorno controlado y lo ha manejado correctamente.

Continúe consultando la información sobre el nivel de sensibilidad a la humedad que figura en la bolsa o caja para conocer las instrucciones sobre el tiempo de uso. La vida de uso permanece sin cambios.

En general, no es necesario que los productos correctamente almacenados se sometan a un proceso de secado térmico antes de utilizarlos en la línea de producción. TI también incluye tarjetas indicadoras de humedad (HIC) dentro de sus bolsas de barrera de humedad para garantizar que el almacenamiento del producto no se haya visto comprometido. Si el indicador de humedad (HIC) muestra color rosa en >el nivel 10 %, entonces las piezas de esa bolsa con barrera contra la humedad (MBB) necesitarán un proceso de secado térmico antes de utilizarse.‌ El centro de distribución de producción de TI se encarga de garantizar la integridad de la humedad de todo el material antes del envío. Para cualquier material que requiera reempaque, la fecha de sellado del material indicará la fecha en que se realizó el reempaque.

En TI, el cumplimiento medioambiental y la administración responsable del producto es una responsabilidad que nos tomamos con seriedad. Nuestro compromiso va más allá de simplemente hacer lo que exigen las normas o regulaciones con respecto a sustancias peligrosas (lo que TI llama productos químicos y materiales restringidos o RCM).

Nuestro objetivo es llevar a cabo nuestro negocio de tal manera que se proteja y preserve el medio ambiente, la salud y la seguridad de nuestros empleados, nuestros clientes y las comunidades en las que todos vivimos y operamos.

Para obtener más información, visite la página Información medioambiental .

Consulte nuestra página Información sobre productos sin plomo .

TI cree que la compra de minerales de minas ubicadas en la República Democrática del Congo (RDC) o países vecinos es una preocupación mundial importante. Trabajamos diligentemente con nuestra cadena de suministro para garantizar que los productos de TI no contengan minerales derivados de fuentes conflictivas. TI utiliza prácticas y directrices de la industria y participa activamente en grupos industriales para obtener materiales, recopilar información y mejorar las prácticas generales de la industria. 

Para obtener más información, visite la página de Minerales de conflicto de TI.

TI cuenta con un sólido historial de administración medioambiental y trabaja para mejorar continuamente el rendimiento y la eficiencia medioambiental en sus centros de todo el mundo.

Para obtener más información, consulte nuestra página de Responsabilidad medioambiental .

Para obtener contenido de materiales específicos de un dispositivo, utilice nuestra herramienta de búsqueda de contenido de materiales.  Las búsquedas pueden ser de uno o varios números de pieza.  Los resultados incluyen un resumen de la tabla de estado de cumplimiento & las calificaciones medioambientales con enlaces a información detallada sobre el contenido del material para cada número de pieza específico de TI. 

TI aborda las cuestiones relacionadas con el fin de vida útil y la disposición final de sus productos tanto en su rol de fabricante de componentes como en el de productor de dispositivos de consumo.

Para más información, por favor visite nuestra página de Sostenibilidad .

Requisitos y estado de RoHS

El 27 enero de 2003, la Unión Europea aprobó la "Restricción al uso de sustancias peligrosas en equipos eléctricos y electrónicos," o la legislación" RoHS" 2002/95/CE, que entró en vigor el 1 de julio de 2006. La última declaración de RoHS de TI se encuentra en nuestra página de Información medioambiental. Restringió las siguientes sustancias a nivel homogéneo (material) con umbrales máximos asociados.

Desde entonces, la Directriz ha sido objeto de varias actualizaciones; la más importante fue la 2011/65/UE, del 8 de junio de 2011, que reformuló las exenciones que vencían en 2011 y extendió sus plazos a fechas posteriores (la mayoría hasta 2016).  La Enmienda (UE) 2015/863, publicada el 4 de junio de 2015 y que entró en vigor el 22 de julio de 2019, añadió cuatro ftalatos a la lista vigente de seis sustancias restringidas:

Se siguen publicando más revisiones y TI mantendrá su documentación y requisitos a medida que se publiquen, incluida la información sobre las exenciones que puedan ser necesarias.

Los indicadores de datos bajo el campo de RoHS pueden ser:

Sí:  cumple con la UE RoHS, no se requiere exención

Exento de RoHS:  cumple con la RoHS de la UE, con una exención aplicada

No:  No cumple con la RoHS de la UE

Sustancias restringidas de RoHS: cálculo de ppm

Los cálculos de ppm se encuentran en el nivel de material homogéneo y son el peor de los casos de ppm para cada sustancia RoHS. 

PPM = (masa de sustancia/masa de material) * 1,000,000 * cantidad total de cada sustancia RoHS que se encuentra en el material.

EJEMPLO:  Ejemplo de plomo (Pb) en el bastidor de conexión:

(masa de plomo: 0.006273 mg/masa total del bastidor de conexión: 62.730001 mg) * 1,000,000 = 100 ppm

Estado del REACH

El Registro de evaluación, autorización y restricción de sustancias químicas de la Unión Europea (EU REACH) que enumera las sustancias de muy alta concertación (SVHC), así como las sustancias bajo restricción, REACH Anexo XVII. La lista de SVHC de REACH se actualiza normalmente 2 veces al año y la lista del Anexo XVII de REACH se actualiza según sea necesario.  La última declaración del REACH de TI se encuentra en nuestra página de Información medioambiental.

Los indicadores de datos bajo el campo de REACH pueden ser:

Sí:  Cumple con REACH de la UE.

Afectado: Se utiliza únicamente cuando una o más sustancias SVHC de REACH están presentes por encima del umbral del 0.1 % establecido en el artículo correspondiente de REACH.  Cualquier SVHC REACH por encima del umbral no está restringido de uso, pero si se incluye por encima del umbral, debe estar disponible más información.

No:  No cumple con el reglamento REACH de la UE: contiene una o más sustancias restringidas en el Anexo XVII de REACH fuera de las aplicaciones permitidas.

Estado verde

La definición completa de verde de TI se incluye en la Declaración de bajo halógeno (verde) de TI que se encuentra en nuestra página de información medioambiental.

Los indicadores de datos debajo del campo verde pueden ser:

Sí:  Conforme a la definición Verde de TI.

No:  No cumple con la definición Verde de TI.

Estado de la IEC 62474 DB 

La base de datos IEC 62474 (IEC 62474 DB) es la lista regulatoria mundial de sustancias restringidas, aplicaciones y umbrales que se aplican a productos electrónicos mantenidos por el comité del Equipo de Validación de la IEC 62474. Esta lista era la JIG-101, pero dejó de estar vigente en 2012 y en ese momento pasó a ser la base de datos IEC 62474.

Los productos de TI que cumplen los requisitos RoHS también cumplen plenamente con las sustancias y los umbrales definidos en la base de datos IEC 62474 (anteriormente, la Guía conjunta de la industria).

Los indicadores de datos bajo el campo IEC 62474 DB pueden ser:

Sí:  Conforme a la norma IEC 62474 DB.

Afectado:  Conforme a la norma IEC 62474 DB Con el uso de sustancias REACH SVHC cuando están contenidas por encima del umbral, el uso de las sustancias REACH SVHC no está restringido, pero si están por encima del umbral, debe haber más información disponible.

No:  No cumple la norma IEC 62474 DB.

Tabla de conversión de PPM a porcentaje masivo

Las sustancias se declaran en partes por millón (PPM) y % en masa.  Guía rápida para la conversión entre PPM y masa (%):

1 ppm = 0.0001 %

10 ppm = 0.001 %

100 ppm = 0.01 %

1000 ppm = 0.1 %

10,000 ppm = 1.0 %

Masa (miligramo)

Peso representativo del dispositivo (por parte) en miligramos.  La información detallada a nivel de material y sustancia también se presenta en mg.

Informe de prueba química restringida

Informes de análisis cuantitativos de los componentes homogéneos enumerados en las declaraciones de contenido de materiales.  Estos datos confirman de forma independiente el cumplimiento del contenido de las sustancias restringidas clave.

Metales reciclables: ppm

La Directriz WEEE (residuos de aparatos eléctricos y electrónicos) creó un interés en los metales reciclables. TI informa valores a nivel de masa (mg) y ppm.  En el caso de los WEEE, los cálculos de ppm se realizan a nivel de componente.  A continuación se muestra un ejemplo para calcular el contenido de ppm del oro.

Ejemplo: ppm = 1,000,000 * cantidad total de oro en el componente (mg)/peso total del componente (mg)

Masa de oro = 0.23 mg &Masa componente = 128 mg

1,000,0000 * 0.23 mg de oro/128 mg componente = 1797 ppm

TI cuenta con la certificación ISO de la Organización Internacional de Normalización (ISO) para el Sistema de Gestión de la Calidad (ISO 9001) y el Sistema de Gestión medioambiental (ISO 14001) desde 1996 y desde entonces ha mantenido el cumplimiento de los requisitos ISO. 

TI también cuenta con la certificación TS 16949. La TS 16949 es una norma internacional de sistemas de calidad formulada específicamente para la industria automotriz global.

Para obtener más información, consulte información sobre certificaciones de TI.

Los materiales de encapsulado plástico que se utilizan en los productos semiconductores de TI cumplen con los requisitos de la clasificación de inflamabilidad UL 94 V-0, salvo que se indique lo contrario en la hoja de datos del producto.

Sony exige que sus proveedores renueven su certificación de Sony Green Partner cada dos años. Cada planta de fabricación debe estar certificada. 

Puede encontrar la certificación ecológica de Canon aquí.

El PPAP, o proceso de aprobación de piezas de producción, es un proceso estándar de la industria definido por el Grupo de acción del sector automotriz (AIAG) para enviar la información de los productos a los clientes de este sector y obtener su aprobación para enviarle los artículos.  TI proporcionará la documentación del PPAP a cualquier cliente que compre productos “calificados para aplicaciones automotrices” en la hoja de datos del producto de TI.  Para obtener más información, consulte el Manual AIAG PPAP 4.ª edición. 

Productos ACTIVOS calificados para aplicaciones automotrices.  TI proporciona los documentos del PPAP para un número de pieza único y específico disponible para pedidos.

Los PPAP están destinados a clientes que diseñaron un producto automotriz de TI en su aplicación y que siguen el PPAP de acuerdo con los requisitos de la industria automotriz.

Puede solicitar documentación PPAP aquí.

Puede esperar recibir documentación PPAP de nivel 1 el mismo día y solicitudes de niveles superiores en 2 a 4 semanas, según la solicitud específica.

• Número de pieza de pedido TI
• Número de pieza del cliente (si es necesario)
• Nivel PPAP
• ID IMDS del cliente (si se necesita declaración IMDS)
• Número de PCN de TI, disponible en la parte superior de la carta de PCN que recibió de TI (si solicita un PPAP de PCN)

Solo se puede enviar una solicitud para cada combinación de número de pieza de TI y número de pieza del cliente. Sin embargo, puede modificar su solicitud cuando haya sido procesada y se encuentre en estado "Pendiente de aprobación del cliente" o "Cerrado".

Para ello, haga clic en “Request changes” (Solicitar cambios) en la página de descripción general del PPAP.  Tenga en cuenta que una vez aprobados, los PPAP quedarán bloqueados y no se podrán modificar.

Puede modificar su solicitud cuando haya sido procesada y se encuentre en estado "Pendiente de aprobación del cliente" o "Cerrado".

Para ello, haga clic en “Request changes” (Solicitar cambios) en la página de descripción general del PPAP.  Tenga en cuenta que una vez aprobados, los PPAP quedarán bloqueados y no se podrán modificar.

Envíe una solicitud al Centro de atención al cliente de TI con el número de solicitud PPAP del que desea retirar la aprobación.  TI revisará su caso y determinará si es posible retirar la aprobación.  Tenga en cuenta que la aprobación del PPAP es irrevocable después de 7 días o después de que TI haya recibido los pedidos, lo que ocurra primero.

Puede consultar todas sus solicitudes PPAP visitando el portal de solicitudes PPAP.

Usted puede aprobar cualquiera de los PPAP que solicitó y cualquier empleado de TI puede aprobarlos en su nombre mediante comunicación verbal o escrita.

TI exige que los PPAP entregados a través de TI.com se revisen y aprueben en un plazo de 21 días. Las solicitudes de cambio también deben enviarse a TI dentro de este período. Si su PPAP no se aprueba en un plazo de 21 días, el sistema lo aprobará en su nombre.  Además, realizar un pedido implicará la aprobación del PPAP más reciente que se haya proporcionado antes de hacer dicho pedido.

El formulario de solicitud PPAP es rápido y sencillo: se requieren menos de 10 entradas.  TI recomienda a los usuarios que revisen la información requerida antes de iniciar una solicitud PPAP.

 Póngase en contacto con el servicio de atención al cliente de TI para obtener ayuda para resolver este problema.

 Póngase en contacto con el servicio de atención al cliente de TI para solicitar una prórroga.

 Póngase en contacto con el servicio de atención al cliente de TI para obtener ayuda para resolver este problema.

Sí, TI ofrece un amplio rango de tecnologías innovadoras para el automóvil moderno. Haga clic aquí para obtener más información.

Sí, para obtener más información sobre los productos espaciales, aeroespaciales y de defensa de TI haga clic aquí.

La gama de alta fiabilidad de TI ofrece productos en encapsulados de plástico mejorado (EP) y paquetes cerámicos completos de clase militar (QML) con rangos de temperatura de funcionamiento ampliados. Ofrecemos una gama en expansión de líneas de productos QML Clase Q y V (calificados según MIL-PRF-38535), MIL-STD-883 y Clase B, con rangos de funcionamiento ampliados en temperatura y tolerantes a la radiación. Para obtener la gama completa, consulte la página del Producto aeroespacial y de defensa de TI .

Sí. TI admite aplicaciones espaciales al proporcionar componentes MIL-PRF-38535 QML clase V y dureza de radiación garantizada (RHA). Consulte nuestra página de datos de radiación espacial para obtener más información.

Consulte los flujos de proceso de los productos militares y de alta fiabilidadde TI.

SER es la tasa de errores suaves. Los errores suaves afectan el estado de los datos de las memorias y los elementos secuenciales. Estos errores son causados por eventos aleatorios de radiación que ocurren naturalmente en el entorno terrestre.  A diferencia de los errores duros de defectos o mecanismos de desgaste de fiabilidad, los errores suaves no suelen dañar el circuito en sí (de ahí el apodo “suaves”), sino que corrompen los datos almacenados o el estado del circuito afectado (en los circuitos digitales esto corresponde a un estado de datos de uno que se cambia erróneamente a un estado de datos cero o viceversa).

Una vez que se escriben los nuevos datos en la ubicación de la memoria, el error de datos se sobrescribe y el sistema funciona correctamente. La tasa de fallas inducida por errores suaves, o SER, se informa en FIT o FIT/Mbit (cuando se centra en la memoria). En términos de tasa de ocurrencia, SER será muchas veces mayor que la tasa de falla dura de todos los demás mecanismos combinados. Los errores suaves también se denominan trastornos por evento único (SEU). Estos errores capturan mejor la idea de que un solo evento de radiación causa la corrupción de los datos.

Aunque existen muchas causas potenciales de la SER, como fallas transitorias, ruido o interferencia electromagnética, la causa dominante de la SER en circuitos bien diseñados y fabricados mediante un proceso calificado son las radiaciones de partículas.

En el entorno terrestre, las radiaciones clave de preocupación son las partículas alfa emitidas por los trazados de impurezas en los propios materiales del chip (las partículas alfa no pueden viajar lejos, por lo que las que alcanzan el silicio normalmente provienen de materiales dentro del propio chip) y el flujo de neutrones del fondo cósmico, siempre presente, que nos baña a nivel del mar con aproximadamente 13 n/h·cm² y a altitudes de vuelo hasta 26,000 n/h-cm². 

La partícula alfa SER se minimiza mediante el uso de materiales alfa-bajos (ULA) pero los neutrones, siendo muy penetrantes, no pueden ser fácilmente protegidos, y, por lo tanto, tenemos que vivir con un cierto nivel de SER. Una mayor reducción de la SER solo puede lograrse mediante el uso de procesos que disminuyan la cantidad de carga recogida por los eventos de radiación (por ejemplo, silicio sobre aislante) o, más comúnmente, mediante el uso de circuitos redundantes (por ejemplo, corrección de errores en memorias).

La tecnología del producto afecta la SER hasta cierto nivel, pero mucho más importante es la cantidad de SRAM y la lógica secuencial en el dispositivo. Por lo general, los dispositivos con grandes memorias desprotegidas tienen la SER más alta.

Las tecnologías que utilizan tensiones reducidas para baja potencia tienden a presentar una SER más alta, ya que el estado del dato está definido por la tensión. Por lo tanto, una tensión menor implica una menor carga de señal y, en consecuencia, el dispositivo se vuelve más sensible a los transitorios de carga provocados por la radiación. El uso de la corrección de errores en la memoria puede reducir en gran medida la SER. El uso de materiales ULA reduce el componente de partículas alfa de la SER.

Poco puede hacerse para blindar los neutrones que causan la SER restante y, de hecho, en aplicaciones aeronáuticas donde el flujo de neutrones es cientos o miles de veces más intenso que a nivel del suelo, la SER será mucho mayor.

No. No hay estándar o “nivel aceptable” para la SER. Esto se debe a que la SER “aceptable” depende de la aplicación, de cuánta memoria tiene, si la memoria está protegida o no, del lugar en el que el dispositivo funciona (por ejemplo, el nivel del suelo, altitudes de aviación, etc.)

Debido a los numerosos factores involucrados al evaluar la criticidad de la falla de un bit, no puede utilizarse una única métrica de SER para un componente de propósito general, como un DSP, un MSP, etc. El nivel de falla aceptable debe ser determinado por el cliente en función de la aplicación del producto, el software y los distintos detalles de la aplicación.

El primer paso para responder a esta pregunta específica es tener una idea de un límite superior para la tasa de fallas suaves, a fin de determinar si es necesario realizar análisis o trabajo adicional.

TI fue uno de los impulsores en la industria del estándar de prueba JEDEC JESD89A, “Medición y reporte de errores suaves inducidos por partículas alfa y rayos cósmicos terrestres en dispositivos semiconductores”, como base para realizar ensayos de radiación con partículas alfa y neutrones.

Generalmente, no probamos productos, pero diseñamos chips de prueba que contienen matrices SRAM de producción y matrices lógicas secuenciales para habilitar un modelado preciso de la SER. Estos se combinan en una calculadora en línea estimadora de SER que se puede utilizar para medir su límite superior en cualquier producto de TI fabricado con tecnologías CMOS (de 350 nm a 20 nm). La calculadora requiere un acuerdo de confidencialidad para clientes externos.

Consulte nuestro informe técnico sobre El camino de TI hacia la producción de alto volumen con la soldadura de cables de cobre, para obtener información sobre los beneficios de la soldadura de cables de cobre, los tamaños de hilo disponibles y las características físicas y mecánicas del cable de cobre.

Consulte la página de notas de aplicación de SMT y embalaje  para obtener una recomendación específica de montaje en superficie del encapsulado.

La página de información térmica de WEBENCH® de TI proporciona un acceso sencillo a las herramientas y la información necesaria para comprender y diseñar sistemas térmicos, incluidas herramientas de diseño, recomendaciones de análisis de laboratorio, educación y preguntas frecuentes.

QFN/SON son paquetes con un perfil pequeño de plástico y sin plomo. El plomo no se extiende más allá del cuerpo del paquete. Las almohadillas de contacto están expuestas y alineadas con la parte inferior del paquete.

• Tamaño reducido (permite ahorrar en el sector inmobiliario de PCB).
• Encapsulado delgado (< altura del encapsulado de 1 mm)
• Excelente rendimiento térmico. (Soldar la paleta térmica expuesta a la placa proporciona una excelente ruta para la transferencia de calor de la matriz a la placa).
• El tamaño reducido, el factor de forma y la ubicación de las almohadillas de contacto permiten colocar las piezas más cerca de los otros componentes de la placa.
• Inductancia insignificante del cable del paquete.
• Utiliza equipo de montaje en superficie estándar y flujo para montaje de PCB.
• No hay problemas de coplanaridad de cables con este paquete.

Los paquetes QFN/SON se ofrecen en una amplia gama de números de pines, tamaños de paquetes y pasos. Consulte laherramienta de selección de paquetesde TI para obtener más información.

QFN/SON son las siglas de LLP en inglés para denominar “encapsulado con marco conductor sin terminales externas", y fue la terminología para la tecnología QFN/SON de National. TI ha integrado LLP en los paquetes QFN/SON de la compañía. Consulte la herramienta de selección de paquetes de TI para obtener más información.

Sí, TI ofrece QFN de doble fila. Puede consultar las opciones en nuestraherramienta de selección de paquetes, en el empaquetado VQFN-MR y WQFN-MR.

Las recomendaciones de QFN SMT se pueden encontrar aquí. Las notas de aplicación sobre QFN/SON y QFN de varias filas también incluyen más detalles.

Las directrices generales para QFN/SON se incluyen en la nota de aplicación para paquetes de lógica sin plomo de paquete plano cuádruple de TI. Según la experiencia de TI, es importante que el usuario final siga las directrices recomendadas durante el diseño de PCB, el diseño de la plantilla y los pasos de montaje SMT para garantizar un proceso SMT exitoso.

Haga clic aquí y a continuación, introduzca el número de pieza de TI en la herramienta de búsqueda para obtener más información.

Sí, los acabados con plomo de TI para QFN/SON funcionarán tanto para pasta sin plomo como para pasta con plomo. Consulte el perfil de reflujo recomendado por el fabricante de soldadura para obtener más información.

Consulte la carpeta de productos específica del dispositivo para conocer la clasificación MSL y la temperatura de reflujo máxima. Dentro de la carpeta del producto, la información se encuentra en la sección Pedidos & calidad. Por ejemplo, busque un producto específico de TI.com y, en la página del dispositivo, haga clic en “Pedidos & calidad”.

Se cambió la nota de aplicación AN-1187 y ahora se llama Encapsulado con bastidor de conexión sin plomo (LLP).

WCSP es una tecnología de encapsulado que incluye las siguientes características:

• El tamaño del paquete es igual al tamaño del chip
• Menor espacio por recuento de E/S
• Diseño de interconexión disponible en pasos de 0.3, 0.34, 0.4 y 0.5 mm

Se utilizan dos tipos de patrones de tierra de PCB para encapsulados de montaje en superficie:

• Máscara sin soldadura definida (NSMD)
• Máscara con soldadura definida (SMD)
• Para WCSP, se prefiere la configuración NSMD debido a su control más estricto del proceso de grabado de cobre y una reducción en los puntos de concentración de tensión en el lado de la PCB en comparación con la configuración SMD.
• Se recomienda una capa de cobre de menos o igual a 1 onza para lograr una mayor resistencia de unión de soldadura.  Un espesor de cobre superior a 1 onza provoca una menor altura efectiva de separación de la unión de soldadura, lo que puede afectar negativamente la fiabilidad de la unión.
• Para la configuración NSMD, el ancho de trazado en la conexión a la almohadilla de tierra no debe exceder el 66 % del diámetro de la almohadilla.