Módulos de alimentación

La amplia gama de módulos de potencia de TI con inductores integrados y tecnología de encapsulado innovadora, como los que se utilizan en nuestro encapsulado MagPack™, ayuda a resolver las limitaciones de espacio del tablero al tiempo que ofrece un alto rendimiento.

• Reduzca el tamaño total de la solución con la integración de componentes para maximizar la densidad de potencia.
• Simplifique el proceso de diseño con dispositivos fáciles de usar y altamente integrados.
• Ofrezca niveles de EMI más bajos para un rendimiento más limpio y confiable.

Nuestra nueva gama de módulos de potencia aislados que utilizan la tecnología patentada IsoShield™ reúne hasta tres veces la densidad de potencia de las soluciones discretas. Esto permite diseños de fuentes de alimentación más compactas y robustas para aplicaciones industriales y automotrices que requieren aislamiento básico o reforzado.

• Reduzca el tamaño del espacio para maximizar la densidad de potencia de los diseños aislados.
• Consiga mayores niveles de seguridad, confiabilidad y robustez del sistema.
• Mejore la eficiencia y reduzca el aumento de temperatura en comparación con los módulos existentes.
• Reduzca el tiempo de diseño con dispositivos altamente integrados.

La última incorporación de TI a la gama de potencia multifase ayuda a abordar el rápido aumento de la potencia de procesamiento que requieren los centros de datos modernos, impulsado por las crecientes demandas computacionales de la IA. Estos módulos de potencia integran etapas de potencia e inductores en una única solución para ofrecer una mayor densidad de potencia. 

• Maximice la densidad de potencia en comparación con las soluciones basadas en inductores y etapa de potencia discreta.
• Sigue la huella común de la industria para admitir el abastecimiento múltiple.
• Opciones integradas de regulador de tensión transinductor (TLVR) disponibles para mejorar el rendimiento transitorio.

Los módulos de potencia GaN integrados proporcionan una eficiencia superior a la del inversor de 99 %, lo que mejora significativamente el rendimiento térmico y minimiza la pérdida de potencia. 

• La integración avanzada y el aumento de densidad de potencia permiten obtener un menor espacio de la solución y reducir los costos a nivel de sistema.
• Minimice el tiempo muerto y el retardo de propagación para limitar los armónicos de corriente y permitir una detección de corriente más precisa.
• La recuperación inversa cero y las funciones de protección completas optimizan la eficiencia energética, lo que aumenta la confiabilidad del sistema.

La tecnología de encapsulado IsoShield utiliza capas metálicas internas en el sustrato del encapsulado para crear una estructura similar a una caja de Faraday. Esta configuración tiene las emisiones electromagnéticas, lo que reduce significativamente la interferencia electromagnética (EMI) sin necesidad de componentes de blindaje externos ni técnicas complejas de diseño de la PCB. Las capas de blindaje también se ubican estratégicamente en los nodos de conmutación de alta frecuencia para atacar las fuentes más probables de radiación por EMI.

Beneficios:

• Cumpla con las normas de EMI gracias a este encapsulado, que implementa una tecnología propietaria de mitigación de interferencias electromagnéticas.
• Simplifique su diseño eliminando los componentes externos de blindaje contra las EMI.
• Acelere el tiempo de comercialización al reducir la necesidad de depuración y pruebas de cumplimiento normativo.

Nuestra tecnología MagPack integra un inductor construido a medida para el circuito integrado (IC), lo que garantiza que todo el paquete esté mejorado como un único sistema. Este enfoque de diseño unificado ofrece un rendimiento térmico superior, transfiriendo eficientemente el calor lejos tanto del IC como del inductor para mantener el sistema funcionando a menor temperatura y con mayor confiabilidad.

Beneficios:

• Aumente la densidad de potencia con un diseño de encapsulado compacto y totalmente mejorado.
• Maximice la eficiencia del sistema reduciendo las pérdidas de CC y las pérdidas por conmutación de CA.
• Proteja su placa con un blindaje EMI superior para todo el paquete, no solo el inductor.

Nuestros módulos de potencia con encapsulado sobremoldeado contienen por completo todos los componentes dentro de un compuesto plástico de moldeo sellado. Este tipo de embalaje es ideal para aplicaciones con limitaciones de espacio y sensibles al ruido, ya que es compacto y confiable. Este encapsulado también se presenta en dos variantes principales: basada en un bastidor de conexión, donde los componentes se montan directamente sobre el bastidor, y basada en el laminado de la PCB, donde los componentes se montan y direccionan en el sustrato laminado para ahorrar aún más espacio.

Beneficios:

• Mejore el rendimiento de la EMI con una solución integrada basada en un bastidor de conexión.
• Minimice el espacio que ocupa la PCB con un encapsulado compacto que utiliza inductores estándar en lugar de inductores ondulados.

El encapsulado de bastidor abierto integra los componentes pasivos y de conmutación de nuestro módulo de potencia estándar sobre un sustrato de PCB laminado multicapa, pero no los encapsula en una carcasa de plástico. Esto da como resultado que los componentes estén completamente expuestos, lo que permite un mayor flujo de aire.

Beneficios:

• Aumente el rendimiento de sistema gracias a una mejor disipación de calor y refrigeración del aire.
• Alimente cargas más exigentes con estos paquetes con mayor capacidad de corriente de salida.

Los módulos de potencia que utilizan el tipo de encapsulado de perfil bajo priorizan la reducción de la altura en el eje Z. Este paquete tiene un tamaño QFN y utiliza inductores más pequeños o redistribuidos para ahorrar espacio. El tamaño reducido de estos encapsulados habilita opciones de ubicación únicas, como en la cara posterior de la PCB.

Beneficios:

• Mejore la eficiencia al reducir la longitud de los rastros parásitos al colocar los módulos más cerca de la carga.
• Reduzca aún más el tamaño del sistema ahorrando espacio en los tres ejes.

Como su nombre indica, este tipo de encapsulado cuenta con un inductor que se coloca en el exterior del encapsulado estándar del módulo. El resto del circuito permanece encerrado dentro del compuesto de moldeo y los conectores de potencia unen el inductor con el sustrato. Este diseño permite mejorar el inductor de manera independiente respecto a las restricciones del encapsulado para lograr el rendimiento eléctrico deseado, mientras habilita el acceso directo a la parte superior del inductor para facilitar la medición de la forma de onda en el nodo de conmutación.

Beneficios:

• Mejore el rendimiento térmico mediante una mayor disipación de calor desde el núcleo del inductor directamente hacia el flujo de aire o hacia un disipador térmico.
• Mida el funcionamiento y facilite la depuración gracias al acceso directo a la parte superior del inductor.