オーディオ / レーダー DSP SoC

TI の数十年にわたる DSP の専門知識に基づいて構築されたオーディオおよびレーダー処理向け高集積 DSP SoC

カテゴリ別の参照

Cortex ARM® コアと TI 独自のデジタル信号プロセッサ (DSP) 技術を組み合わせた当社の次世代オーディオおよびレーダー システム オン チップ (SoC) は、組み込みおよびリアルタイムの信号処理に優れています。これらの SoC は、高性能コンピューティングを提供しながら部品表 (BOM) の節約を最大化することを目的として、次世代 DSP アプリケーションを推進できるように設計されています。

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オーディオ DSP SoC


レーダー DSP SoC

関連カテゴリ


車載オーディオ アンプ


車載ミリ波レーダー センサ


イーサネット

主要製品

TI の DSP SoC を選ぶべき理由。

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最高の DSP コンピューティング

TI の C7x ベクトル DSP は、リアルタイム性能と効率性を実現する統合ハードウェア アクセラレータによって、それぞれ最大 40 GFLOPS を実現します。

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柔軟性の高い SoC ソリューション

当社の SoC は、DSP とマイコン (MCU) を統合した 3 コアから、BOM の節約を最大化することを目的として DSP、マイコン、マイクロプロセッサを統合した 7 コアまで、幅広いソリューションを提供します。

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柔軟性の高いメモリ & ネットワーク

当社のデバイスは、LPDDR4、11MB オンチップ RAM、ギガビット イーサネットなど、豊富なメモリおよびネットワーク オプションを備えており、SoC の選択を将来にわたって保証し、設計効率を向上させます。

オーディオとレーダー向け DSP SoC 技術をご覧ください

次世代 ADAS 向け SoC とトランシーバ レーダー

現在だけでなく、将来的な ADAS のトレンドとして、より多くの DSP 処理が求められるため、統合レーダー トランシーバと処理ソリューションの組み合わせが課題となります。TI のスケーラブルで高性能なレーダー プロセッサは、未加工の ADC フロン トエンド データを受信し、レーダー ポイント クラウド出力まで処理する機能を備えています。ネイティブ ポイント クラウドは、C7x と MMA を使用した超分解能アルゴリズムを利用してさらに処理し、高度な自律運転の使用事例向けの角度分解能の KPI を強化できます。

  • 最大 350m の検出と高い角度精度
  • 高分解能 4D ポイント クラウド。最大 3D FFT および圧縮アルゴリズムに対応する統合型レーダー処理アクセラレータ (HWA)
  • ロックステップ マイコン コアとハードウェア セキュリティ モジュール (HSM) 内蔵
技術記事
The need for speed – The future of radar processing
レーダー データ処理フローに関する当社の技術記事で、レーダー処理の将来に関する詳細をご覧ください。
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アプリケーション・ノート
AM273x Hardware Design Guide (Rev. A)
AM273x ファミリのマイコン デバイスに基づいて PCB を作成するハードウェア設計者向けのアプリケーション ノート。
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リファレンス デザイン
4D イメージング レーダーの TIDA-020047 リファレンス デザイン
この車載レーダー リファレンス デザインには、2 つのデバイスがカスケード接続された AWR2243 デバイス アレイと AM2732R レーダー プロセッサが含まれています。
レーダー プロセッサ に関する主な製品
AM2732-Q1 アクティブ 車載対応、C66x DSP とイーサネットと安全性機能とセキュリティ機能搭載、最大 400MHz、デュアルコア Arm® Cortex-R5F マイコン
AWR2243 アクティブ 車載、第 2 世代、76GHz ~ 81GHz、高性能用 MMIC (モノリシック マイクロ波 IC)

現在だけでなく、次世代の車載オーディオのニーズに対応するシングル チップ

TI の C7x ベクトル DSP と Cortex Arm コアを組み合わせることで、システム設計者は 4 つ以上のチップを単一の SoC に置き換え、ノイズ キャンセル、車両接近通報装置 (AVAS)、Dolby などの空間オーディオ技術、AutoSAR、イーサネット オーディオ ビデオ ブリッジング (eAVB) などの車載オーディオ機能を実現できます。TI オーディオ SoC は、2 つのギガビット イーサネット ポートに加えて、I2S、TDM、およびその他の標準オーディオ プロトコル用のマルチチャネル オーディオ シリアル ポート (McASP) の複数のインスタンスを活用しています。また、TI のソフトウェア エコシステムは、事前に有効化されているエコシステム ソフトウェアにより、設計時間を最小限に抑えることができます。

  • DSPC Audio Weaver (DSPC オーディオウィーバー)
  • Excelfore eAVB
  • Vector microSAR + HSM スタック
  • ドルビーカーエクスペリエンス (DCX)
ホワイト・ペーパー
車載用プレミアムオーディオ向け高集 積 DSP が、ドライビングエクスペリエ ンスを再定義する理由
車載オーディオ システムの進化、そして高集積オーディオ DSP によってかつては高級車に限定されていた最先端のプレミアム オーディオ技術をエントリ レベルのモデルに導入する方法をご覧ください。
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技術記事
高集積プロセッサを活用した高効率の車載用プレミアム オーディオ システムの設計
車載オーディオ プロセッサの進化と、プレミアム オーディオ体験を実現するサポート部品の詳細をご覧ください。
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オーディオ プロセッサ に関する主な製品
AM62D-Q1 アクティブ 車載対応、Arm®Cortex®-A53、Cortex-R5F、LPDDR4 搭載、40GFLOPS DSP オーディオ プロセッサ
AM2754-Q1 アクティブ 車載オーディオ向け、クワッド コア ARM® Cortex®-R5F、10.75MB SRAM 搭載、80GFLOPS DSP マイコン
AM2752-Q1 アクティブ 車載オーディオ向け、デュアル コア ARM® Cortex®-R5F、7.125MB SRAM 搭載、32GFLOPS DSP プロセッサ

技術リソース

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TI AM275x オーディオ DSP:車内オーディオ技術の変革
車内オーディオ体験の再構築に関する詳細をご覧ください。 

設計と開発に役立つリソース

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CCStudio™ 統合開発環境 (IDE)

CCStudio™ IDE is part of TI's extensive CCStudio™ development ecosystem and is an integrated development environment for TI's microcontrollers, processors, wireless connectivity devices, and radar sensors. CCStudio IDE is available as desktop or cloud-based applications. The cloud version (...)

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C7000 コード生成ツール:コンパイラ

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The CCStudio™ IDE is the integrated (...)

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