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AM2752-Q1

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車載オーディオ向け、デュアル コア ARM® Cortex®-R5F、7.125MB SRAM 搭載、32GFLOPS DSP プロセッサ

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AM2752-Q1

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製品詳細

CPU Arm-Cortex - R5F Features Hardware ASRC, Multichannel audio serial ports (McASP) Operating system RTOS Security Cryptographic acceleration, Hardware-enforced isolation, Secure boot, Secure debug, Secure storage Rating Automotive Operating temperature range (°C) to
CPU Arm-Cortex - R5F Features Hardware ASRC, Multichannel audio serial ports (McASP) Operating system RTOS Security Cryptographic acceleration, Hardware-enforced isolation, Secure boot, Secure debug, Secure storage Rating Automotive Operating temperature range (°C) to
FCCSP (ANJ) 361 249.64 mm² 15.8 x 15.8
  • デュアルまたはクワッド コアの Arm Cortex R5F CPU、各コアは最大 1GHz で動作
    • 32KB I キャッシュ、64 ビット ECC サポート (各 CPU コア)
      • 4x8KB のアソシエーション
      • シングル エラー訂正、ダブル エラー検出 ECC 保護 (64 ビットごと)
    • 32KB D キャッシュ、64 ビット ECC サポート (各 CPU コア)
      • 4x8KB のアソシエーション
      • シングル エラー訂正、ダブル エラー検出 ECC 保護 (64 ビットごと)
    • 各コアに 64KB 密結合メモリ (TCM)、32 ビット ECC 搭載
      • シングル エラー訂正、ダブル エラー検出 ECC 保護 (64 ビットごと)
      • 2 つのバンク、A と B、それぞれ 32KB
        • バンク B は B0 と B1 に分割、それぞれ 16KB
      • ロックステップ モードの CPU0 用の 128KB TCM
    • 最大 128KB のリモート L2 キャッシュ
      • 32B キャッシュ ライン
      • 最大 128KB の L2 キャッシュ、最大16MB のキャッシュ可能領域をカバー
      • 読み取り専用、8 ウェイ キャッシュ
      • 高速ローカル コピー (FLC) のサポート
    • 各クラスタで、ロックステップ動作または独立したデュアル コア動作をサポート
  • シングルまたはデュアル C7x DSP コア、各コアは最大 1GHz で動作
    • L1 メモリ アーキテクチャ
      • コアごとに 32KB の I キャッシュ
      • コアごとに 64KB の D キャッシュ
    • L2 メモリ アーキテクチャ
      • 2.25MB、L2 SRAM に ECC 保護付き
        • 2MB の「メイン」セグメント
        • 256KB の「補助」セグメント
    • DSP0 上の行列乗算アクセラレータ バージョン 2f (MMA2F)
  • 2 個の非同期オーディオ サンプル レート コンバータ (ASRC)
    • 信号対雑音比 (SNR) 140dB
    • ASRC ごとに最大 8 組の入力および出力ストリーム (最大合計 16 チャネル)
    • 入力および出力サンプル レート：8KHz～216KHz
    • 16、18、20、24 ビットのデータ入力 / 出力

メモリ サブシステム：

  • 最大 6MB のオンチップ共有 SRAM

  • リモート低レイテンシ L2 キャッシュ (RL2)、ソフトウェア プログラマブル、SRAM から割り当て

  • SMS サブシステムに 432KB のオンチップ SRAM
    • SMS サブシステムに SECDED ECC を搭載した 256KB のオンチップ RAM
    • テキサス・インスツルメンツのセキュリティ ファームウェア用の SMS サブシステムに SECDED ECC を搭載した 176KB のオンチップ RAM
  • 2 個のフラッシュ サブ システム (FSS)、オクタル シリアル ペリフェラル インターフェイス (OSPI) を 1.8V および 3.3V 時に最大 166MHz SDR と 166MHz DDR でサポート、次に使用可能なフル XIP (eXecute In Place)
    • 1 個の FSS、OSPI OptiFlash メモリ テクノロジー、ファームウェアのワイヤレス アップグレード (FOTA)、動作中の Advanced Encryption Standard (OTFA) をサポート
    • 1 個の FSS、OSPI または HyperRAM をサポート
    • RAM 拡張
  • 1 個の 8 ビット マルチ メディア カード / セキュア デジタル (eMMC/SD) インターフェイス
  • 5 個のマルチチャネル オーディオ シリアル ポート (McASP)
    • 最高 50MHz の送信および受信クロック
    • 5 個の McASP で最大 26 本のシリアル データ ピン、TX と RX に独立したクロック
    • 時分割多重化 (TDM)、IC 間サウンド (I2S)、および類似のフォーマットをサポート
    • デジタル オーディオ インターフェイス送信 (SPDIF、IEC60958-1、AES-3 フォーマット) をサポート
    • 送受信用 FIFO バッファ (256 バイト)
    • オーディオ リファレンス出力クロックのサポート
  • 8 個の UART (Universal Asynchronous RX-TX) モジュール
  • 5 個のシリアル ペリフェラル インターフェイス (SPI) コントローラ
  • 8 個の I2C (Inter-Integrated Circuit) ポート
  • 5 個のモジュラー コントローラ エリア ネットワーク (MCAN) モジュール、CAN-FD 対応
  • 3 個の拡張パルス幅変調器 (ePWM) モジュール
  • 6 個の拡張キャプチャ (ECAP) モジュール
  • 1 個の 12 ビット A/D コンバータ (ADC)、最大サンプリング レート 4MSPS
  • 最大 167 本の汎用 I/O (GPIO)
  • 次の機能をサポートするイーサネット スイッチを内蔵 (合計 2 つの外部ポート)
    • RMII (10/100) または RGMII (10/100/1000)
    • IEEE 1588 (Annex D、Annex E、Annex F と 802.1AS PTP)
    • 802.1Qav (eAVB) をサポート
    • Clause 45 MDIO PHY 管理
    • ALE エンジン (512 の分類子) に基づくパケット分類器
    • プライオリティ フロー制御
    • 4 つの CPU ハードウェア割り込みペース設定
    • ハードウェアの IP/UDP/TCP チェックサム オフロード
  • USB 2.0
    • USB ホスト、USB デバイス、USB デュアルロール デバイスとして構成可能なポート
    • USB VBUS 検出機能を内蔵
  • ハードウェア セキュリティ モジュール (HSM)
    • 専用インターコネクトによりセキュリティを確保した専用デュアルコア Arm Cortex-M4F セキュリティ コプロセッサ
    • 絶縁型処理専用のセキュリティ DMA および IPC サブシステム
  • セキュア ブート対応
    • ハードウェアで強化された RoT (Root-of-Trust：信頼の基点)
    • バックアップ キーによる RoT の切り替えをサポート
    • テイクオーバー保護、IP 保護、ロールバック禁止保護のサポート
  • 暗号化アクセラレーションに対応
    • 受信データ ストリームに基づいてキーマテリアルを自動的に切り替えできるセッション認識暗号化エンジン
    • 暗号化コアをサポート
      • AES - 128/192/256 ビットのキー サイズ
      • SHA2 - 224/256/384/512 ビットのサポート
      • DRBG と真性乱数発生器
      • PKA (公開鍵アクセラレータ) により RSA/ECC 処理を支援：RSA-4096 ビット、ECDSA、SM2DSA、Curve25519/448
      • 中国語の暗号化アルゴリズムをサポート：SM3、SM4
    • DMA のサポート
  • デバッグのセキュリティ
    • ソフトウェア制御によるセキュアなデバッグ アクセス
    • セキュリティ対応のデバッグ
  • 信頼できる実行環境 (TEE) に対応
    • Arm TrustZone をベースとする TEE
    • 分離用の広範なファイアウォール サポート
    • セキュアなウォッチドッグ / タイマ / IPC
  • セキュアなストレージのサポート
  • オンザフライ暗号化の使用と XIP モードでの OSPI インターフェイスのサポート
  • 機能安全規格準拠を対象とする [車載用]
    • 機能安全アプリケーション向けに開発
    • ISO 26262 機能安全システム設計を支援するドキュメントを準備中
    • ASIL-D までの決定論的対応能力に対応予定
    • ASIL-B までを対象としたハードウェア インテグリティ
    • 安全関連の認証
      • ISO 26262 予定
  • デバイス マネージャでサポートされているパワー モード：
    • アクティブ
    • スタンバイ
    • IO 保持
  • UART
  • I2C EEPROM
  • OSPI NOR/NAND フラッシュ
  • SD カード
  • eMMC
  • USB (ホスト) マス ストレージ
  • 外部ホストからの USB (デバイス) ブート (DFU モード)
  • イーサネット
  • 車載アプリケーション向けに AEC-Q100 認証済み
  • 16nm FinFET テクノロジ
  • 15.8mm x 15.8mm、0.8mm ピッチ、361 ピン FCCSP
  • デュアルまたはクワッド コアの Arm Cortex R5F CPU、各コアは最大 1GHz で動作
    • 32KB I キャッシュ、64 ビット ECC サポート (各 CPU コア)
      • 4x8KB のアソシエーション
      • シングル エラー訂正、ダブル エラー検出 ECC 保護 (64 ビットごと)
    • 32KB D キャッシュ、64 ビット ECC サポート (各 CPU コア)
      • 4x8KB のアソシエーション
      • シングル エラー訂正、ダブル エラー検出 ECC 保護 (64 ビットごと)
    • 各コアに 64KB 密結合メモリ (TCM)、32 ビット ECC 搭載
      • シングル エラー訂正、ダブル エラー検出 ECC 保護 (64 ビットごと)
      • 2 つのバンク、A と B、それぞれ 32KB
        • バンク B は B0 と B1 に分割、それぞれ 16KB
      • ロックステップ モードの CPU0 用の 128KB TCM
    • 最大 128KB のリモート L2 キャッシュ
      • 32B キャッシュ ライン
      • 最大 128KB の L2 キャッシュ、最大16MB のキャッシュ可能領域をカバー
      • 読み取り専用、8 ウェイ キャッシュ
      • 高速ローカル コピー (FLC) のサポート
    • 各クラスタで、ロックステップ動作または独立したデュアル コア動作をサポート
  • シングルまたはデュアル C7x DSP コア、各コアは最大 1GHz で動作
    • L1 メモリ アーキテクチャ
      • コアごとに 32KB の I キャッシュ
      • コアごとに 64KB の D キャッシュ
    • L2 メモリ アーキテクチャ
      • 2.25MB、L2 SRAM に ECC 保護付き
        • 2MB の「メイン」セグメント
        • 256KB の「補助」セグメント
    • DSP0 上の行列乗算アクセラレータ バージョン 2f (MMA2F)
  • 2 個の非同期オーディオ サンプル レート コンバータ (ASRC)
    • 信号対雑音比 (SNR) 140dB
    • ASRC ごとに最大 8 組の入力および出力ストリーム (最大合計 16 チャネル)
    • 入力および出力サンプル レート：8KHz～216KHz
    • 16、18、20、24 ビットのデータ入力 / 出力

メモリ サブシステム：

  • 最大 6MB のオンチップ共有 SRAM

  • リモート低レイテンシ L2 キャッシュ (RL2)、ソフトウェア プログラマブル、SRAM から割り当て

  • SMS サブシステムに 432KB のオンチップ SRAM
    • SMS サブシステムに SECDED ECC を搭載した 256KB のオンチップ RAM
    • テキサス・インスツルメンツのセキュリティ ファームウェア用の SMS サブシステムに SECDED ECC を搭載した 176KB のオンチップ RAM
  • 2 個のフラッシュ サブ システム (FSS)、オクタル シリアル ペリフェラル インターフェイス (OSPI) を 1.8V および 3.3V 時に最大 166MHz SDR と 166MHz DDR でサポート、次に使用可能なフル XIP (eXecute In Place)
    • 1 個の FSS、OSPI OptiFlash メモリ テクノロジー、ファームウェアのワイヤレス アップグレード (FOTA)、動作中の Advanced Encryption Standard (OTFA) をサポート
    • 1 個の FSS、OSPI または HyperRAM をサポート
    • RAM 拡張
  • 1 個の 8 ビット マルチ メディア カード / セキュア デジタル (eMMC/SD) インターフェイス
  • 5 個のマルチチャネル オーディオ シリアル ポート (McASP)
    • 最高 50MHz の送信および受信クロック
    • 5 個の McASP で最大 26 本のシリアル データ ピン、TX と RX に独立したクロック
    • 時分割多重化 (TDM)、IC 間サウンド (I2S)、および類似のフォーマットをサポート
    • デジタル オーディオ インターフェイス送信 (SPDIF、IEC60958-1、AES-3 フォーマット) をサポート
    • 送受信用 FIFO バッファ (256 バイト)
    • オーディオ リファレンス出力クロックのサポート
  • 8 個の UART (Universal Asynchronous RX-TX) モジュール
  • 5 個のシリアル ペリフェラル インターフェイス (SPI) コントローラ
  • 8 個の I2C (Inter-Integrated Circuit) ポート
  • 5 個のモジュラー コントローラ エリア ネットワーク (MCAN) モジュール、CAN-FD 対応
  • 3 個の拡張パルス幅変調器 (ePWM) モジュール
  • 6 個の拡張キャプチャ (ECAP) モジュール
  • 1 個の 12 ビット A/D コンバータ (ADC)、最大サンプリング レート 4MSPS
  • 最大 167 本の汎用 I/O (GPIO)
  • 次の機能をサポートするイーサネット スイッチを内蔵 (合計 2 つの外部ポート)
    • RMII (10/100) または RGMII (10/100/1000)
    • IEEE 1588 (Annex D、Annex E、Annex F と 802.1AS PTP)
    • 802.1Qav (eAVB) をサポート
    • Clause 45 MDIO PHY 管理
    • ALE エンジン (512 の分類子) に基づくパケット分類器
    • プライオリティ フロー制御
    • 4 つの CPU ハードウェア割り込みペース設定
    • ハードウェアの IP/UDP/TCP チェックサム オフロード
  • USB 2.0
    • USB ホスト、USB デバイス、USB デュアルロール デバイスとして構成可能なポート
    • USB VBUS 検出機能を内蔵
  • ハードウェア セキュリティ モジュール (HSM)
    • 専用インターコネクトによりセキュリティを確保した専用デュアルコア Arm Cortex-M4F セキュリティ コプロセッサ
    • 絶縁型処理専用のセキュリティ DMA および IPC サブシステム
  • セキュア ブート対応
    • ハードウェアで強化された RoT (Root-of-Trust：信頼の基点)
    • バックアップ キーによる RoT の切り替えをサポート
    • テイクオーバー保護、IP 保護、ロールバック禁止保護のサポート
  • 暗号化アクセラレーションに対応
    • 受信データ ストリームに基づいてキーマテリアルを自動的に切り替えできるセッション認識暗号化エンジン
    • 暗号化コアをサポート
      • AES - 128/192/256 ビットのキー サイズ
      • SHA2 - 224/256/384/512 ビットのサポート
      • DRBG と真性乱数発生器
      • PKA (公開鍵アクセラレータ) により RSA/ECC 処理を支援：RSA-4096 ビット、ECDSA、SM2DSA、Curve25519/448
      • 中国語の暗号化アルゴリズムをサポート：SM3、SM4
    • DMA のサポート
  • デバッグのセキュリティ
    • ソフトウェア制御によるセキュアなデバッグ アクセス
    • セキュリティ対応のデバッグ
  • 信頼できる実行環境 (TEE) に対応
    • Arm TrustZone をベースとする TEE
    • 分離用の広範なファイアウォール サポート
    • セキュアなウォッチドッグ / タイマ / IPC
  • セキュアなストレージのサポート
  • オンザフライ暗号化の使用と XIP モードでの OSPI インターフェイスのサポート
  • 機能安全規格準拠を対象とする [車載用]
    • 機能安全アプリケーション向けに開発
    • ISO 26262 機能安全システム設計を支援するドキュメントを準備中
    • ASIL-D までの決定論的対応能力に対応予定
    • ASIL-B までを対象としたハードウェア インテグリティ
    • 安全関連の認証
      • ISO 26262 予定
  • デバイス マネージャでサポートされているパワー モード：
    • アクティブ
    • スタンバイ
    • IO 保持
  • UART
  • I2C EEPROM
  • OSPI NOR/NAND フラッシュ
  • SD カード
  • eMMC
  • USB (ホスト) マス ストレージ
  • 外部ホストからの USB (デバイス) ブート (DFU モード)
  • イーサネット
  • 車載アプリケーション向けに AEC-Q100 認証済み
  • 16nm FinFET テクノロジ
  • 15.8mm x 15.8mm、0.8mm ピッチ、361 ピン FCCSP

AM275x ファミリのマイクロコントローラは、Arm Cortex R5F および C7x 浮動小数点 DSP コアをベースとする高度に統合された高性能マイクロコントローラです。このマイクロコントローラにより、OEM (Original Equipment Manufacturers) と ODM (Original Design Manufacturers) は、堅牢なソフトウェア サポート、多機能なユーザー インターフェイスを持つデバイスを迅速に市場に投入できます。このデバイスは、最大の柔軟性を備えた完全に統合された混在プロセッサ設計を実現します。

主な機能と特長：

  • 5 個の McASP ペリフェラルとの広範なオーディオ インターフェイス
  • 2 ポートのギガビット イーサネット、USB、OSPI/QSPI、CAN-FD、UART、SPI、GPIO など、システム レベルのコネクティビティをサポートするペリフェラル。
  • 内蔵のハードウェア セキュリティ モジュール (HSM) により、最新のサイバーセキュリティ要件をサポートします。
  • クラスタごとに 128KB の TCM (コアごとに 64KB) を備えた 1 つまたは 2 つのデュアルコア R5F クラスタと、C7x DSP ごとに 2.25MB の L2 SRAM を備えた最大 2 つの C7x DSP コアにより、外部メモリの必要性が大幅に低下します。

AM275x ファミリのマイクロコントローラは、Arm Cortex R5F および C7x 浮動小数点 DSP コアをベースとする高度に統合された高性能マイクロコントローラです。このマイクロコントローラにより、OEM (Original Equipment Manufacturers) と ODM (Original Design Manufacturers) は、堅牢なソフトウェア サポート、多機能なユーザー インターフェイスを持つデバイスを迅速に市場に投入できます。このデバイスは、最大の柔軟性を備えた完全に統合された混在プロセッサ設計を実現します。

主な機能と特長：

  • 5 個の McASP ペリフェラルとの広範なオーディオ インターフェイス
  • 2 ポートのギガビット イーサネット、USB、OSPI/QSPI、CAN-FD、UART、SPI、GPIO など、システム レベルのコネクティビティをサポートするペリフェラル。
  • 内蔵のハードウェア セキュリティ モジュール (HSM) により、最新のサイバーセキュリティ要件をサポートします。
  • クラスタごとに 128KB の TCM (コアごとに 64KB) を備えた 1 つまたは 2 つのデュアルコア R5F クラスタと、C7x DSP ごとに 2.25MB の L2 SRAM を備えた最大 2 つの C7x DSP コアにより、外部メモリの必要性が大幅に低下します。
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技術資料

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* データシート AM275x 信号処理マイクロコントローラ データシート (Rev. A 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.A) PDF | HTML 2025年 9月 15日
* エラッタ AM275x プロセッサ シリコン エラッタ、シリコン リビジョン 1.0 (Rev. A 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.A) PDF | HTML 2025年 10月 10日
* ユーザー・ガイド AM275x Technical Reference Manual (Rev. A) PDF | HTML 2025年 8月 19日
アプリケーション・ノート AM275x オーディオ システムの設計ガイド PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2025年 12月 3日

設計と開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

AUDIO-AM275-EVM — AM275x オーディオの評価基板

AM275x 評価基板 (EVM) は、スタンドアロンのテスト、開発、評価に適した評価プラットフォームであり、開発者は各種マルチチャネル オーディオ アプリケーション向けに AM275x の機能を評価し、プロトタイプを開発することができます。AM275x EVM (評価基板) は、AM275x マイコンと付加的な各種コンポーネントを採用しています。開発ユーザーは、McASP デジタル オーディオ信号、イーサネット、USB 2.0、CAN-FD、その他のインターフェイスなどの各種デバイス (...)
ユーザー ガイド: PDF | HTML
TI.com で取り扱いなし
評価ボード

DP83867-EVM-AM — AM2x および AM6x 産業用イーサネット PHY アドオン ボードの評価基板

DP83867-EVM-AM は、産業用イーサネット PHY アドオン ボードであり、Arm ベースの高性能マイコンの評価基板と組み合わせて使用することを想定しています。このアドオン ボードは、評価基板 (EVM) を使用する初期イーサネット評価とプロトタイプ製作に最適です。DP83867-EVM-AM は、RGMII インターフェイスを搭載した低レイテンシの 10/100/1000Mbps PHY である TI の DP83867IR と、標準的な RJ45 イーサネット ネットワーク コネクタを 1 個搭載しています。DP83867-EVM-AM は、AUDIO-AM275-EVM (...)

ユーザー ガイド: PDF | HTML
TI.com で取り扱いなし
評価ボード

TAS67CD-AEC — TAS67CD-AEC Class-D アンプのオーディオ拡張カード

TAS67CD-AEC アドオン カードは、2 つの 4 チャネル TAS67x クラス D オーディオ アンプ IC を実装しており、オーディオ拡張カード (AEC) フォーム ファクタ コネクタを介して TI のオーディオ DSP EVM と互換性があります。それぞれのアドオン カードは、最大 8 チャネルの 50W 増幅デジタル オーディオ出力をもたらします。
ユーザー ガイド: PDF | HTML
TI.com で取り扱いなし
ソフトウェア開発キット (SDK)

AM275-AWE-SDK — Audio Weaver SDK based on AM275

This SDK provides a cohesive platform for audio signal chain processing by integrating with DSP Concepts' Audio Weaver (AWE). It includes the AM275-FREERTOS-SDK, low level drivers, and examples for audio signal chain layouts.
サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア
リクエスト
ソフトウェア開発キット (SDK)

AM275-FREERTOS-SDK — FreeRTOS SDK for AM275 – RTOS, No-RTOS

This SDK contains the fundamental libraries, tools, and examples to develop RTOS and no-RTOS based applications, accompanied by "getting started" and developer user guides for AM275 peripherals
サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア
参照 ダウンロードオプション
ドライバまたはライブラリ

AM275X-RESTRICTED-DOCS-ADVANCE — AM275 Hardware Design Guidelines and Schematic Checklist

This NDA required folder will be updated regularly to contain all collaterals not yet approved for TI.com availability. This folder includes Hardware Design Guidelines and Schematic Checklist.
サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア
リクエスト
はじめに

TI-DEVELOPER-ZONE — Start embedded development on your desktop or in the cloud

From evaluation to deployment the TI Developer Zone provides a comprehensive range of software, tools and training to ensure that you have everything you need for each stage of the development process.
サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア
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IDE (統合開発環境)、コンパイラ、またはデバッガ

CCSTUDIO — Code Composer Studio 統合開発環境（IDE）

Code Composer Studio is an integrated development environment (IDE) for TI's microcontrollers and processors. It is comprised of a rich suite of tools used to build, debug, analyze and optimize embedded applications. Code Composer Studio is available across Windows®, Linux® and macOS® platforms.

(...)

サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア
開始 ダウンロードオプション
IDE (統合開発環境)、コンパイラ、またはデバッガ

K3-RESOURCE-CONFIGURATION — Resource partitioning tool for multi core SOCs

Also known as the k3-respart-tool, the Resource Configuration tool allows for configuration of various system level parameters and generate the necessary data to be fed into software components
サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア
開始
IDE (統合開発環境)、コンパイラ、またはデバッガ

SYSCONFIG — SysConfigのスタンドアロン・デスクトップ・バージョン

SysConfig is a configuration tool designed to simplify hardware and software configuration challenges to accelerate software development.

SysConfig is available as part of the Code Composer Studio™ integrated development environment as well as a standalone application. Additionally SysConfig (...)

サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア
開始 ダウンロードオプション
オンライン・トレーニング

AM27X-ACADEMY — AM27x Academy

AM27x Academy features easy-to-use training modules ranging from the basics of getting started to advanced development topics.
サポート対象の製品とハードウェア

サポート対象の製品とハードウェア
参照
シミュレーション・モデル

AM275x BSDL Model

SPRM883.ZIP (7 KB) - BSDL Model
ダウンロード
シミュレーション・モデル

AM275x IBIS Model

SPRM885.ZIP (153 KB) - IBIS Model
ダウンロード
シミュレーション・モデル

AM275x Thermal Model

SPRM884.ZIP (1 KB) - Thermal Model
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パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
FCCSP (ANJ) 361 Ultra Librarian
TI の評価基板に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブ拠点
  • アセンブリ拠点

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

投稿されたすべてのフォーラムトピック (英語) を表示

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関するお問い合わせは、TI サポートをご覧ください。​​​​​​​​​​​​​​

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