1GHz 미만을 위한 무선 연결 설계 및 개발

이 LaunchPad 개발 키트는 Wi-SUN, TI 15.4 스택 및 독점 RF 프로토콜을 지원하는 SimpleLink Sub-1GHz 무선 MCU로 개발 속도를 높이는 데 사용됩니다.  CC13XX-CC26XX 소프트웨어 개발 키트(SDK)에서 소프트웨어 지원을 제공합니다. 이 키트는 분할 LaunchPad 개발 키트이며, 따라서 XDS 디버거가 포함되어 있지 않습니다. 권장 디버거는 LP-XDS110 or LP-XDS110ET입니다.

이 LaunchPad™ 개발 키트는 SimpleLink™ Sub-1GHz CC1312R7 무선 MCU를 사용하여 개발 속도를 높이는 데 사용됩니다. 소프트웨어 지원은 SIMPLELINK-LOWPOWER-SDK 소프트웨어 개발 키트에서 제공합니다.

이 LaunchPad™ 개발 키트는 TI 15.4 스택 및 독점 RF 프로토콜을 지원하는 SimpleLink™ Sub-1GHz 무선 MCU로 개발 속도를 높이는 데 사용됩니다. CC13XX-CC26XX 소프트웨어 개발 키트(SDK)에서 소프트웨어 지원을 제공합니다.

SimpleLink™ 1GHz 미만 CC1310 무선 마이크로컨트롤러(MCU) LaunchPad™ 개발 키트는 단일 칩에 32비트 ARM® Cortex®-M3 프로세서가 결합되어 장거리 연결을 제공하는 1GHz 미만 라디오가 탑재된 최초의 LaunchPad 키트입니다.

CC1310 장치는 저전력 장거리 무선 애플리케이션을 대상으로 하는 무선 MCU입니다. CC1310 무선 MCU에는 기본 프로세서로써 48MHz에서 실행되는 32비트 ARM Cortex-M3 프로세서와 고유의 초저전력 센서 컨트롤러가 들어간 다양한 주변 장치 기능이 (...)

이 LaunchPad™ 개발 키트는 동시 Sub-1GHz 및 2.4GHz 작동을 위한 일체형 전력 증폭기 및 다중 대역 무선 지원을 갖춘 디바이스에서 개발 속도를 높여줍니다. 지원되는 프로토콜로는 Bluetooth® 저에너지, Wi-SUN®, Thread, Zigbee®, SimpleLink™ 저전력 소프트웨어 개발 키트와 호환되는 2.4GHz 및 Sub-1GHz 독점 RF 프로토콜을 지원하는 TI 15.4 스택이 포함됩니다. 사용 가능한 변형에는 여러 다른 RF 정합 네트워크 및 전원 수준이 있습니다. 이 키트는 분할 (...)

이 LaunchPad™ 개발 키트는 동시 Sub-1GHz 및 2.4GHz 작동을 위한 일체형 전력 증폭기 및 다중 대역 무선 지원을 갖춘 디바이스에서 개발 속도를 높여줍니다. 지원되는 프로토콜로는 Bluetooth® 저에너지, Sub-1GHz, Thread, Zigbee®, 802.15.4, 및 CC13xx-CC26xx SDK와 호환되는 독점 RF가 포함됩니다. 사용 가능한 변형에는 여러 다른 RF 정합 네트워크 및 전원 수준이 있습니다.

• LP-CC1352P7-1: 868/915MHz 최대 20dBm, 2.4GHz 최대 5dBm
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이 LaunchPad는 동시 Sub-1GHz 및 2.4GHz 작동을 위한 일체형 전력 증폭기 및 다중 대역 무선 지원을 갖춘 디바이스에서 개발 속도를 높여줍니다. 지원되는 프로토콜로는 Bluetooth® 저에너지, Sub-1GHz, Thread, Zigbee®, 802.15.4, 및 CC13x2-CC26x2 SDK와 호환되는 독점 RF가 포함됩니다. 사용 가능한 변형에는 여러 다른 RF 정합 네트워크 및 전원 수준이 있습니다.

LAUNCHXL-CC1352P1: 868/915MHz 최대 20dBm, 2.4GHz 최대 5dBm

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CC1352R 다중 대역 무선 MCU는 Wi-Fi®, Bluetooth® 저에너지, Sub-1GHz, Thread, Zigbee®, 802.15.4 및 호스트 MCU로 구성된 SimpleLink™ MCU(마이크로컨트롤러) 플랫폼의 일부로, 이 모든 구성요소들은 단일 코어 SDK(소프트웨어 개발 키트)와 풍부한 툴 세트를 갖춘 공통되고 사용하기 쉬운 개발 환경을 공유합니다. SimpleLink 플랫폼의 1회 통합을 통해 포트폴리오의 장치 조합을 설계에 추가할 수 있어 설계 요구 사항이 변경될 때 100% 코드 재사용이 가능합니다. (...)

CC1120-CC1190 BoosterPack™ 모듈은 MSP-EXP430F5529 및 MSP-EXP430G2553 LauchPad™ 개발 키트와 함께 사용하도록 설계되었으며 SmartRF Studio 애플리케이션 소프트웨어를 사용하여 독립형 모듈로 작동할 수 있습니다.  이 모듈에는 미국 902~928MHz 및 유럽 869~870MHz ISM 주파수 대역에서 작동하는 통합 PCB 트레이스 안테나가 장착되어 있습니다.

CC1125 BoosterPack™ 모듈은 MSP-EXP430F5529 및 MSP-EXP430G2553 LauchPad 개발 키트와 함께 사용하고 SmartRF Studio 애플리케이션 소프트웨어를 사용하여 독립형 모듈로 작동하도록 설계되었습니다.  이 모듈에는 유럽 869~870MHz 및 미국 902~928MHz ISM 주파수 대역에서 작동하는 통합 PCB 트레이스 안테나가 장착되어 있습니다.

시작하려면 dev.ti.com/BOOSTXL-ULPSENSE 페이지를 방문하세요.

ULP Sense BoosterPack은 CC13x2/CC26x2 RF SoC에 포함된 센서 컨트롤러의 초저전력 특징을 쉽게 시연할 수 있도록 설계된 키트입니다. 

이러한 장점을 누릴 수 있는 애플리케이션의 예로는 기계식 유량계 측정(리드 스위치 또는 유도성 원리 기반), 정전식 터치 버튼 및 가속도계의 초저전력 처리(예: 낙상 감지)가 있습니다.

이 보드에는 ADC 테스트 사례에 유용한 아날로그 광 센서와 전위차계도 포함되어 있습니다. ULP (...)

LP-XDS110 LaunchPad 개발 키트 디버거는 텍사스 인스트루먼트(TI) 마이크로컨트롤러, 마이크로프로세서 및 DSP XDS 호환 장치의 프로그래밍 및 디버깅용 도구입니다. LP-XDS110은 20핀 엣지 커넥터를 통해 분할 LaunchPad에 직접 연결하도록 설계된 제품이지만, XDS110 출력 커넥터를 사용해 다른 LaunchPad 및 XDS 호환 장치 디버깅에도 사용할 수 있습니다.

LP-XDS110ET LaunchPad 개발 키트 디버거는 텍사스 인스트루먼트(TI) 마이크로컨트롤러, 마이크로프로세서 및 DSP XDS 호환 장치의 프로그래밍 및 디버깅용 도구입니다. LP-XDS110ET는 20핀 엣지 커넥터를 통해 분할 LaunchPad 개발 키트에 직접 연결하도록 설계된 제품이지만, XDS110 출력 커넥터를 사용해 다른 LaunchPad 개발 키트 및 XDS 호환 장치 디버깅에도 사용할 수 있습니다. LP-XDS110ET는 EnergyTrace™ 소프트웨어를 지원하기 위해 전력 측정용 회로를 추가했습니다.

텍사스 인스트루먼트 XDS110은 TI 임베디드 프로세서를 위한 새로운 디버그 프로브(에뮬레이터)입니다. XDS110은 XDS100 제품군을 대체하면서 하나의 포드로 더 다양한 표준(IEEE1149.1, IEEE1149.7, SWD)을지원합니다. 또한 모든 XDS 디버그 프로브는 ETB(Embedded Trace Buffer)가 포함되어 있는 모든 Arm® 및 DSP 프로세서에서 코어(Core) 및 시스템 트레이스(System Trace)를 지원합니다.  핀을 통한 코어 추적의 경우 XDS560v2 PRO TRACE가 필요합니다.