CD74HC366-Q1

AKTIV

6-Kanal, 2-V- bis 6-V-Inverter mit Tri-State-Ausgängen für die Automobilindustrie

Produktdetails

Technology family HC Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 6 Number of channels 6 IOL (max) (mA) 6 IOH (max) (mA) -6 Supply current (max) (µA) 160 Input type Standard CMOS Output type 3-State Features Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Input clamp diode Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family HC Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 6 Number of channels 6 IOL (max) (mA) 6 IOH (max) (mA) -6 Supply current (max) (µA) 160 Input type Standard CMOS Output type 3-State Features Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Input clamp diode Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
SOIC (D) 16 59.4 mm² 9.9 x 6
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Technische Dokumentation

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Typ Titel Datum
* Data sheet CDx4HC365-Q1, CD74HC366-Q1 High-Speed CMOS Logic HEX Buffer/Line Driver, Three-State Non-Inverting and Inverting datasheet (Rev. A) PDF | HTML 09 Aug 2022
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Application note Live Insertion 01 Okt 1996
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Application note Using High Speed CMOS and Advanced CMOS in Systems With Multiple Vcc 01 Apr 1996

Design und Entwicklung

Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.

Evaluierungsplatine

14-24-LOGIC-EVM — Generisches Logikprodukt-Evaluierungsmodul für 14-polige bis 24-polige D-, DB-, DGV-, DW-, DYY-, NS-

Das 14-24-LOGIC-EVM-Evaluierungsmodul (EVM) ist für die Unterstützung aller Logikgeräte konzipiert, die sich in einem 14-Pin- bis 24-Pin-D-, DW-, DB-, NS-, PW-, DYY- oder DGV-Gehäuse befinden.

Benutzerhandbuch: PDF | HTML
Simulationsmodell

CD74HC366 Behavioral SPICE Model

SCHM082.ZIP (7 KB) - PSpice Model
Gehäuse Pins CAD-Symbole, Footprints und 3D-Modelle
SOIC (D) 16 Ultra Librarian

Bestellen & Qualität

Beinhaltete Information:
  • RoHS
  • REACH
  • Bausteinkennzeichnung
  • Blei-Finish/Ball-Material
  • MSL-Rating / Spitzenrückfluss
  • MTBF-/FIT-Schätzungen
  • Materialinhalt
  • Qualifikationszusammenfassung
  • Kontinuierliches Zuverlässigkeitsmonitoring
Beinhaltete Information:
  • Werksstandort
  • Montagestandort

Support und Schulungen

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Bei Fragen zu den Themen Qualität, Gehäuse oder Bestellung von TI-Produkten siehe TI-Support. ​​​​​​​​​​​​​​

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