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ESD761-Q1

AKTIV

1,1 pF, ±24 V, ±15 kV, ESD-Schutzdiode im 0402-Gehäuse (Automobilindustrie)

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ESD761-Q1

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Produktdetails

Package name DFN-1006 (X1SON) Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 65 Vrwm (V) 24 Bi-/uni-directional Bi-directional Number of channels 1 IO capacitance (typ) (pF) 1.1 Clamping voltage (V) 36.3 Breakdown voltage (min) (V) 25.5
Package name DFN-1006 (X1SON) Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 65 Vrwm (V) 24 Bi-/uni-directional Bi-directional Number of channels 1 IO capacitance (typ) (pF) 1.1 Clamping voltage (V) 36.3 Breakdown voltage (min) (V) 25.5
X1SON (DPY) 2 0.6 mm² 1 x 0.6
  • IEC 61000-4-2 level 4 ESD protection:
    • ±30-kV, ±22-kV or ±15-kV contact discharge
    • ±30-kV, ±22-kV or ±15-kV air-gap discharge
  • ISO 10605 (330 pF, 330 Ω) ESD protection:
    • ±30-kV, ±22-kV or ±15-kV contact discharge
    • ±30-kV, ±22-kV or ±15-kV air-gap discharge
  • 24-V working voltage
  • Bidirectional ESD protection
  • Low clamping voltage protects downstream components
  • AEC-Q101 qualified
  • Temperature range: –55°C to +150°C
  • I/O capacitance = 2.3 pF, 1.6 pF, or 1.1 pF (typical)
  • Offered in industry standard packages: SOD-323 (DYF), SOD-523 (DYA), and 0402 size leadless package (DPY)
  • Leaded packages used for automatic optical inspection (AOI)
  • IEC 61000-4-2 level 4 ESD protection:
    • ±30-kV, ±22-kV or ±15-kV contact discharge
    • ±30-kV, ±22-kV or ±15-kV air-gap discharge
  • ISO 10605 (330 pF, 330 Ω) ESD protection:
    • ±30-kV, ±22-kV or ±15-kV contact discharge
    • ±30-kV, ±22-kV or ±15-kV air-gap discharge
  • 24-V working voltage
  • Bidirectional ESD protection
  • Low clamping voltage protects downstream components
  • AEC-Q101 qualified
  • Temperature range: –55°C to +150°C
  • I/O capacitance = 2.3 pF, 1.6 pF, or 1.1 pF (typical)
  • Offered in industry standard packages: SOD-323 (DYF), SOD-523 (DYA), and 0402 size leadless package (DPY)
  • Leaded packages used for automatic optical inspection (AOI)

The ESD1LIN24-Q1, ESD751-Q1, and ESD761-Q1 are single-channel low capacitance bidirectional ESD protection devices for local interconnect network (LIN). These devices are rated to dissipate contact ESD strikes beyond the maximum level specified in the IEC 61000-4-2 international standard (±30-kV Contact, ±30-kV Airgap), (±22-kV Contact, ±22-kV Airgap), and (±15-kV Contact, ±15-kV Airgap), respectively. The low dynamic resistance and low clamping voltage help protect systems against transient events. This protection is key as automotive systems require a high level of robustness and reliability when they control safety devices.

The ESD1LIN24-Q1 and ESD751-Q1 are both offered in leaded packages for easy flow through routing.

The ESD1LIN24-Q1, ESD751-Q1, and ESD761-Q1 are single-channel low capacitance bidirectional ESD protection devices for local interconnect network (LIN). These devices are rated to dissipate contact ESD strikes beyond the maximum level specified in the IEC 61000-4-2 international standard (±30-kV Contact, ±30-kV Airgap), (±22-kV Contact, ±22-kV Airgap), and (±15-kV Contact, ±15-kV Airgap), respectively. The low dynamic resistance and low clamping voltage help protect systems against transient events. This protection is key as automotive systems require a high level of robustness and reliability when they control safety devices.

The ESD1LIN24-Q1 and ESD751-Q1 are both offered in leaded packages for easy flow through routing.
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Technische Dokumentation

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Typ Titel Datum
* Data sheet ESD1LIN24-Q1, ESD751-Q1, and ESD761-Q1 Automotive 24-V, 1-Channel ESD Protection Diodes for In-Vehicle Networks datasheet (Rev. C) PDF | HTML 16 Dez 2022
Product overview Creating Protection for LIN Expansion Bus PDF | HTML 31 Mai 2023
Selection guide System-Level ESD Protection Guide (Rev. D) 07 Sep 2022
Application note ESD Packaging and Layout Guide (Rev. B) PDF | HTML 18 Aug 2022

Design und Entwicklung

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Evaluierungsplatine

ESDEVM — Generisches ESD-Evaluierungsmodul

<p>The electrostatic-sensitive device (ESD) evaluation module (EVM) is a development platform for most of our ESD portfolio. The board comes with all traditional ESD footprints in order to test any number of devices. Devices can be soldered onto their respect footprint and then tested.</p>
(...)

Benutzerhandbuch: PDF | HTML
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Simulationstool

PSPICE-FOR-TI — PSpice® für TI Design-und Simulationstool

PSpice® für TI ist eine Design- und Simulationsumgebung, welche Sie dabei unterstützt, die Funktionalität analoger Schaltungen zu evaluieren. Diese voll ausgestattete Design- und Simulationssuite verwendet eine analoge Analyse-Engine von Cadence®. PSpice für TI ist kostenlos erhältlich und (...)
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Simulationstool

TINA-TI — SPICE-basiertes analoges Simulationsprogramm

TINA-TI provides all the conventional DC, transient and frequency domain analysis of SPICE and much more. TINA has extensive post-processing capability that allows you to format results the way you want them. Virtual instruments allow you to select input waveforms and probe circuit nodes voltages (...)
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