OMAP5910JGVL2 AKTIV

Anwendungsprozessor

Preis

Menge Preis
+

Informationen zur Qualität

Beurteilung Catalog
RoHS Nein
REACH Betroffen
Beschichtungsmaterial für Anschlussdrähte/Balls SNPB
MSL-Rating/Spitzenrückfluss Level-3-220C-168 HR
Informationen zu Qualität,
Zuverlässigkeit und Gehäuse

Enthaltende Informationen:

  • RoHS
  • REACH
  • Bausteinkennzeichnung
  • Beschichtungsmaterial für Anschlussdrähte/Balls
  • MSL-Rating/Spitzenrückfluss
  • MTBF-/FIT-Schätzungen
  • Materialinhalt
  • Qualifikationszusammenfassung
  • Kontinuierliches Zuverlässigkeitsmonitoring
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Zusätzliche Herstellungsangaben

Enthaltende Informationen:

  • Werksstandort
  • Montagestandort
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Export-Klassifizierung

*Nur für Referenzzwecke

  • US ECCN: 3A991A2

Gehäuseinformationen

Gehäuse | Pins NFBGA (GVL) | 289
Betriebstemperaturbereich (°C) -40 to 85
Gehäusemenge | Träger 160 | JEDEC TRAY (5+1)

Merkmale von OMAP5910

  • Low-Power, High-Performance CMOS Technology
    • 0.13-µm Technology
    • 1.6-V Core Voltage
  • TI925T (MPU) ARM9TDMI™ Core
    • Support 32-Bit and 16-Bit (Thumb® Mode) Instruction Sets
    • 16K-Byte Instruction Cache
    • 8K-Byte Data Cache
    • Data and Program Memory Management Units (MMUs)
    • Two 64-Entry Translation Look-Aside Buffers (TLBs) for MMUs
    • 17-Word Write Buffer
  • TMS320C55x™ (C55x™) DSP Core
    • One/Two Instructions Executed per Cycle
    • Dual Multipliers (Two Multiply-Accumulates per Cycle)
    • Two Arithmetic/Logic Units
    • One Internal Program Bus
    • Five Internal Data/Operand Buses (3 Read Buses and 2 Write Buses)
    • 32K x 16-Bit On-Chip Dual-Access RAM (DARAM) (64K Bytes)
    • 48K x 16-Bit On-Chip Single-Access RAM (SARAM) (96K Bytes)
    • 16K x 16-Bit On-Chip ROM (32K Bytes)
    • Instruction Cache (24K Bytes)
    • Video Hardware Accelerators for DCT, IDCT, Pixel Interpolation, and Motion Estimation for Video Compression
  • 192K Bytes of Shared Internal SRAM
  • Memory Traffic Controller (TC)
    • 16-Bit EMIFS External Memory Interface to Access up to 128M Bytes of Flash, ROM, or ASRAM
    • 16-Bit EMIFF External Memory Interface to Access up to 64M Bytes of SDRAM
  • 9-Channel System DMA Controller
  • DSP Memory Management Unit
  • Endianism Conversion Logic
  • Digital Phase-Locked Loop (DPLL) for MPU/DSP/TC Clocking Control
  • DSP Peripherals
    • Three 32-Bit Timers and Watchdog Timer
    • Level1/Level2 Interrupt Handlers
    • Six-Channel DMA Controller
    • Two Multichannel Buffered Serial Ports
    • Two Multichannel Serial Interfaces
  • TI925T Peripherals
    • Three 32-Bit Timers and Watchdog Timer
    • 32-kHz Timer
    • Level1/Level2 Interrupt Handlers
    • USB (Full/Low Speed) Host Interface With up to 3 Ports
    • USB (Full Speed) Function Interface
    • One Integrated USB Transceiver for Either Host or Function
    • Multichannel Buffered Serial Port
    • Inter-Integrated Circuit (I2C) Master and Slave Interface
    • Microwire™ Serial Interface
    • Multimedia Card (MMC) and Secure Digital (SD) Interface
    • HDQ/1-Wire® Interface
    • Camera Interface for CMOS Sensors
    • ETM9 Trace Module for TI925T Debug
    • Keyboard Matrix Interface (6 x 5 or 8 x 8)
    • Up to Ten MPU General-Purpose I/Os
    • Pulse-Width Tone (PWT) Interface
    • Pulse-Width Light (PWL) Interface
    • Two LED Pulse Generators (LPGs)
    • Real-Time Clock (RTC)
    • LCD Controller With Dedicated System DMA Channel
  • Shared Peripherals
    • Three Universal Asynchronous Receiver/Transmitters (UARTs) (One Supporting SIR Mode for IrDA)
    • Four Interprocessor Mailboxes
    • Up to 14 Shared General-Purpose I/Os
  • Individual Power-Saving Modes for MPU/DSP/TC
  • On-Chip Scan-Based Emulation Logic
  • IEEE Std 1149.1 (JTAG) Boundary Scan Logic
  • Two 289-Ball MicroStar BGA™ (Ball Grid Array) Package Options (GZG and GDY Suffixes)

TMS320C55x, C55x, and MicroStar BGA are trademarks of Texas Instruments.
ARM9TDMI is a trademark of ARM Limited.
Thumb is a registered trademark of ARM Limited.
Microwire is a trademark of National Semiconductor Corporation.
1-Wire is a registered trademark of Dallas Semiconductor Corporation.
IEEE Standard 1149.1-1990 Standard Test-Access Port and Boundary Scan Architecture.
OMAP and DSP/BIOS are trademarks of Texas Instruments.
Bluetooth is a trademark owned by Bluetooth SIG, Inc.
Windows is a registered trademark of Microsoft Corporation.
Other trademarks are the property of their respective owners.

Beschreibung von OMAP5910

The OMAP5910 is a highly integrated hardware and software platform, designed to meet the application processing needs of next-generation embedded devices.

The OMAP™ platform enables OEMs and ODMs to quickly bring to market devices featuring rich user interfaces, high processing performance, and long battery life through the maximum flexibility of a fully integrated mixed processor solution.

The dual-core architecture provides benefits of both DSP and RISC technologies, incorporating a TMS320C55x DSP core and a high-performance TI925T ARM core.

The OMAP5910 device is designed to run leading open and embedded RISC-based operating systems, as well as the Texas Instruments (TI) DSP/BIOS™ software kernel foundation, and is available in a 289-ball MicroStar BGA package.

The OMAP5910 is targeted at the following applications:

  • Applications processing devices
  • Mobile communications
    • 802.11
    • Bluetooth™ wireless technology
    • GSM (including GPRS and EDGE)
    • CDMA
    • Proprietary government and other
  • Video and image processing (MPEG4, JPEG, Windows® Media Video, etc.)
  • Advanced speech applications (text-to-speech, speech recognition)
  • Audio processing (MPEG-1 Audio Layer3 [MP3], AMR, WMA, AAC, and other GSM speech codecs)
  • Graphics and video acceleration
  • Generalized web access
  • Data processing (fax, encryption/decryption, authentication, signature verification and watermarking)

Preis

Menge Preis
+

Trägeroptionen

Wir bieten verschiedene Trägeroptionen für Ihre Bestellung. Je nach der Menge der von Ihnen bestellten Teile können Sie Standard-Rollen, kundenspezifisch gegurtete Rollen, Gurtabschnitt, Stangen oder Trays als Lieferoption auswählen.

Eine kundenspezifisch gegurtete Rolle ist ein kontinuierlich verlaufender Gurtabschnitt, der von einer Rolle geschnitten wird, um die Rückführbarkeit des Chargen- und Datumscodes zu gewährleisten. Nach Industriestandards sind ein 18 Zoll breiter Vorspann und Abspann mit einer Distanzscheibe aus Messing auf beiden Seiten des Gurtabschnitts verbunden, sodass es direkt in einen Bestückungsautomaten eingespeist werden kann. TI veranschlagt eine Gurtungsgebühr für Bestellungen von kundenspezifisch gegurteten Rollen.

Gurtabschnitt bezeichnet eine von einer Rolle abgeschnittene Gurtlänge. Es kann sein, dass TI die Bestellung in mehreren Streifen von Gurtabschnitten oder auf mehrere Boxen verteilt liefert, um die von Ihnen gewünschte Menge zu erfüllen.

TI liefert Tube- oder Tray-Bauteile häufig in einer Box, oder aber in der Tube oder dem Tray – je nach Verfügbarkeit. Wir verpacken alle Gurte, Tubes oder Musterbehälter gemäß unseren internen Schutzanforderungen für ESD (Electro Static Discharge) und MSL (Moisture Sensitivity Level).

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Auswahlmöglichkeiten für Chargen- und Datumscode eventuell verfügbar

Fügen Sie Ihrem Warenkorb ein Produkt hinzu und beginnen Sie den Auscheckvorgang, um die im Bestand verfügbaren Auswahlmöglichkeiten für Chargen- oder Datumscodes anzuzeigen.

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