Produktdetails

Technology family LVC Number of channels 1 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Rating Catalog Supply current (max) (µA) 10
Technology family LVC Number of channels 1 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Rating Catalog Supply current (max) (µA) 10
SOIC (D) 16 59.4 mm² 9.9 x 6 SOP (NS) 16 79.56 mm² 10.2 x 7.8 SSOP (DB) 16 48.36 mm² 6.2 x 7.8 TSSOP (PW) 16 32 mm² 5 x 6.4 TVSOP (DGV) 16 23.04 mm² 3.6 x 6.4 UQFN (RSV) 16 4.68 mm² 2.6 x 1.8 VQFN (RGY) 16 14 mm² 4 x 3.5
  • Operate From 1.65 V to 3.6 V
  • Inputs Accept Voltages to 5.5 V
  • Max tpd of 5.8 ns at 3.3 V
  • Typical VOLP (Output Ground Bounce) < 0.8 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Typical VOHV (Output VOH Undershoot) > 2 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Latch-Up Performance Exceeds 250 mA Per JESD 17
  • Operate From 1.65 V to 3.6 V
  • Inputs Accept Voltages to 5.5 V
  • Max tpd of 5.8 ns at 3.3 V
  • Typical VOLP (Output Ground Bounce) < 0.8 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Typical VOHV (Output VOH Undershoot) > 2 V at VCC = 3.3 V, TA = 25°C
  • Latch-Up Performance Exceeds 250 mA Per JESD 17

The SN74LVC138A devices are designed for high-performance memory-decoding or data-routing applications requiring very short propagation delay times. In high-performance memory systems, these decoders minimize the effects of system decoding. When employed with high-speed memories using a fast enable circuit, delay times of these decoders and the enable time of the memory usually are less than the typical access time of the memory. This means that the effective system delay introduced by the decoders is negligible.

The SN74LVC138A devices are designed for high-performance memory-decoding or data-routing applications requiring very short propagation delay times. In high-performance memory systems, these decoders minimize the effects of system decoding. When employed with high-speed memories using a fast enable circuit, delay times of these decoders and the enable time of the memory usually are less than the typical access time of the memory. This means that the effective system delay introduced by the decoders is negligible.

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Technische Dokumentation

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Typ Titel Datum
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Application note CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 01 Jun 1997
Application note LVC Characterization Information 01 Dez 1996
Application note Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 01 Okt 1996
Application note Live Insertion 01 Okt 1996
Design guide Low-Voltage Logic (LVC) Designer's Guide 01 Sep 1996
Application note Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 01 Mai 1996

Design und Entwicklung

Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.

Evaluierungsplatine

14-24-LOGIC-EVM — Generisches Logikprodukt-Evaluierungsmodul für 14-polige bis 24-polige D-, DB-, DGV-, DW-, DYY-, NS-

Das 14-24-LOGIC-EVM-Evaluierungsmodul (EVM) ist für die Unterstützung aller Logikgeräte konzipiert, die sich in einem 14-Pin- bis 24-Pin-D-, DW-, DB-, NS-, PW-, DYY- oder DGV-Gehäuse befinden.

Benutzerhandbuch: PDF | HTML
Evaluierungsplatine

14-24-NL-LOGIC-EVM — Generisches Logikprodukt-Evaluierungsmodul für 14- bis 24-polige bleifreie Gehäuse

14-24-NL-LOGIC-EVM ist ein flexibles Evaluierungsmodul (EVM), das alle Logik- oder Übersetzungsbausteine mit einem 14- bis 24-poligen BQA-, BQB-, RGY-, RSV-, RJW- oder RHL-Gehäuse unterstützt.

Benutzerhandbuch: PDF | HTML
Simulationsmodell

SN74LVC138A IBIS Model (Rev. B)

SCEM017B.ZIP (27 KB) - IBIS Model
Gehäuse Pins CAD-Symbole, Footprints und 3D-Modelle
SOIC (D) 16 Ultra Librarian
SOP (NS) 16 Ultra Librarian
SSOP (DB) 16 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 16 Ultra Librarian
TVSOP (DGV) 16 Ultra Librarian
UQFN (RSV) 16 Ultra Librarian
VQFN (RGY) 16 Ultra Librarian

Bestellen & Qualität

Beinhaltete Information:
  • RoHS
  • REACH
  • Bausteinkennzeichnung
  • Blei-Finish/Ball-Material
  • MSL-Rating / Spitzenrückfluss
  • MTBF-/FIT-Schätzungen
  • Materialinhalt
  • Qualifikationszusammenfassung
  • Kontinuierliches Zuverlässigkeitsmonitoring
Beinhaltete Information:
  • Werksstandort
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