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TS3L100

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4-Kanal-LAN-Schalter mit 3,3 V, 2:1 (SPDT)

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TS3L100

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Produktdetails

Protocols 10 BASE-T, 100 BASE-T, LAN Configuration 2:1 SPDT Number of channels 4 Bandwidth (MHz) 350 Supply voltage (max) (V) 3.6 Supply voltage (min) (V) 3 Ron (typ) (mΩ) 10000 Input/output voltage (min) (V) 0 Input/output voltage (max) (V) 3.6 Supply current (typ) (µA) 0.1 ESD HBM (typ) (kV) 2 Operating temperature range (°C) 0 to 70 Crosstalk (dB) -68 ESD CDM (kV) 1 Input/output continuous current (max) (mA) 128 COFF (typ) (pF) 10 CON (typ) (pF) 3 Off isolation (typ) (dB) -42 OFF-state leakage current (max) (µA) 1 Propagation delay time (µs) 0.0075 Ron (max) (mΩ) 15000 Ron channel match (max) (Ω) 1 RON flatness (typ) (Ω) 1 Turnoff time (disable) (max) (ns) 3.5 Turnon time (enable) (max) (ns) 7.5 VIH (min) (V) 2 VIL (max) (V) 0.8 Rating Catalog
Protocols 10 BASE-T, 100 BASE-T, LAN Configuration 2:1 SPDT Number of channels 4 Bandwidth (MHz) 350 Supply voltage (max) (V) 3.6 Supply voltage (min) (V) 3 Ron (typ) (mΩ) 10000 Input/output voltage (min) (V) 0 Input/output voltage (max) (V) 3.6 Supply current (typ) (µA) 0.1 ESD HBM (typ) (kV) 2 Operating temperature range (°C) 0 to 70 Crosstalk (dB) -68 ESD CDM (kV) 1 Input/output continuous current (max) (mA) 128 COFF (typ) (pF) 10 CON (typ) (pF) 3 Off isolation (typ) (dB) -42 OFF-state leakage current (max) (µA) 1 Propagation delay time (µs) 0.0075 Ron (max) (mΩ) 15000 Ron channel match (max) (Ω) 1 RON flatness (typ) (Ω) 1 Turnoff time (disable) (max) (ns) 3.5 Turnon time (enable) (max) (ns) 7.5 VIH (min) (V) 2 VIL (max) (V) 0.8 Rating Catalog
SOIC (D) 16 59.4 mm² 9.9 x 6 SSOP (DBQ) 16 29.4 mm² 4.9 x 6 TSSOP (PW) 16 32 mm² 5 x 6.4 TVSOP (DGV) 16 23.04 mm² 3.6 x 6.4 VQFN (RGY) 16 14 mm² 4 x 3.5
  • Wide Bandwidth (BW = 350 MHz Min)
  • Low Differential Crosstalk (XTALK = –68 dB Typ)
  • Low Power Consumption (ICC = 10 µA Max)
  • Bidirectional Data Flow, With Near-Zero Propagation Delay
  • Low ON-State Resistance (ron = 5 Typ)
  • Rail-to-Rail Switching on Data I/O Ports (0 to VCC)
  • VCC Operating Range From 3 V to 3.6 V
  • Ioff Supports Partial-Power-Down Mode Operation
  • Data and Control Inputs Have Undershoot Clamp Diodes
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Performance Tested Per JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-B, Class II)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)
  • Suitable for Both 10 Base-T/100 Base-T Signaling
  • Wide Bandwidth (BW = 350 MHz Min)
  • Low Differential Crosstalk (XTALK = –68 dB Typ)
  • Low Power Consumption (ICC = 10 µA Max)
  • Bidirectional Data Flow, With Near-Zero Propagation Delay
  • Low ON-State Resistance (ron = 5 Typ)
  • Rail-to-Rail Switching on Data I/O Ports (0 to VCC)
  • VCC Operating Range From 3 V to 3.6 V
  • Ioff Supports Partial-Power-Down Mode Operation
  • Data and Control Inputs Have Undershoot Clamp Diodes
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Performance Tested Per JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-B, Class II)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)
  • Suitable for Both 10 Base-T/100 Base-T Signaling

The TI TS3L100 LAN switch is a 4-bit 1-of-2 multiplexer/demultiplexer with a single switch-enable (E)\ input. When E\ is low, the switch is enabled and the I port is connected to the Y port. When E\ is high, the switch is disabled and the high-impedance state exists between the I and Y ports. The select (S) input controls the data path of the multiplexer/demultiplexer.

This device can be used to replace mechanical relays in LAN applications. This device has low ron, wide bandwidth, and low differential crosstalk, making it suitable for 10 Base-T, 100 Base-T, and various other LAN applications.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff feature ensures that damaging current will not backflow through the device when it is powered down. The device has isolation during power off.

To ensure the high-impedance state during power up or power down, E\ should be tied to VCC through a pullup resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sinking capability of the driver.

The TI TS3L100 LAN switch is a 4-bit 1-of-2 multiplexer/demultiplexer with a single switch-enable (E)\ input. When E\ is low, the switch is enabled and the I port is connected to the Y port. When E\ is high, the switch is disabled and the high-impedance state exists between the I and Y ports. The select (S) input controls the data path of the multiplexer/demultiplexer.

This device can be used to replace mechanical relays in LAN applications. This device has low ron, wide bandwidth, and low differential crosstalk, making it suitable for 10 Base-T, 100 Base-T, and various other LAN applications.

This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff feature ensures that damaging current will not backflow through the device when it is powered down. The device has isolation during power off.

To ensure the high-impedance state during power up or power down, E\ should be tied to VCC through a pullup resistor; the minimum value of the resistor is determined by the current-sinking capability of the driver.
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Technische Dokumentation

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Typ Titel Datum
* Data sheet TS3L100 datasheet (Rev. A) 12 Okt 2004
More literature TS5L100 and TS3L100 Application Clip 25 Mai 2004

Design und Entwicklung

Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.

Schnittstellenadapter

LEADED-ADAPTER1 — Oberflächenmontierbarer DIP-Header-Adapter zur schnellen Prüfung der 5-, 8-, 10-, 16- und 24-poligen

Die EVM-LEADED1-Platine ermöglicht schnelles Testen und Testbrettaufbauten von gängigen bleihaltigen Gehäusen von TI.  Die Platine verfügt über Anschlussflächen, um die oberflächenmontierten Gehäuse D, DBQ, DCT,DCU, DDF, DGS, DGV und PW von TI in 100-mil-DIP-Stiftleisten umzuwandeln.     

Benutzerhandbuch: PDF
Nicht verfügbar auf TI.com
Schnittstellenadapter

LEADLESS-ADAPTER1 — Oberflächenmontierbarer DIP-Header-Adapter zum Testen der 6-, 8-, 10-, 12-, 14-, 16- und 20-poligen

Die EVM-LEADLESS1-Platine ermöglicht schnelles Testen und Testbrettaufbauten von gängigen bleifreien Gehäusen von TI.  Die Platine verfügt über Anschlussflächen, um die oberflächenmontierten Gehäuse DRC, DTP, DQE, RBW, RGY, RSE, RSV, RSW RTE, RTJ, RUK , RUC, RUG, RUM, RUT und YZP von TI in (...)
Benutzerhandbuch: PDF
Nicht verfügbar auf TI.com
Gehäuse Pins CAD-Symbole, Footprints und 3D-Modelle
SOIC (D) 16 Ultra Librarian
SSOP (DBQ) 16 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 16 Ultra Librarian
TVSOP (DGV) 16 Ultra Librarian
VQFN (RGY) 16 Ultra Librarian
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Beinhaltete Information:
  • Werksstandort
  • Montagestandort

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