Die EVM-LEADLESS1-Platine ermöglicht schnelles Testen und Testbrettaufbauten von gängigen bleifreien Gehäusen von TI. Die Platine verfügt über Anschlussflächen, um die oberflächenmontierten Gehäuse DRC, DTP, DQE, RBW, RGY, RSE, RSV, RSW RTE, RTJ, RUK , RUC, RUG, RUM, RUT und YZP von TI in 100-mil-DIP-Stiftleisten umzuwandeln.
Merkmale
- Schnelles Testen der Oberflächenmontagegehäuse von TI
- Ermöglicht das Einstecken von oberflächenmontierten Gehäusen in ein Steckbrett mit einem Abstand von 100 mil
- Unterstützt die 16 beliebtesten bleifreien Gehäuse von TI auf einem einzigen Steuerpult