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DAC de precisión (≤ 10 MSPS)

DAC8563

ACTIVO

DAC de salida de tensión con búfer de 16 bits, doble, baja potencia, fallas ultrabajas, con referenc

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DAC8563

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Detalles del producto

Resolution (Bits) 16 Number of DAC channels 2 Interface type SPI Output type Buffered Voltage Output voltage range (V) 0 to 5.5 INL (max) (±LSB) 12 Settling time (µs) 7 Reference type Ext, Int Architecture String Rating Catalog Features Low glitch Sample/update rate (Msps) 0.1 Power consumption (typ) (mW) 0.5 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Product type Precision DAC
Resolution (Bits) 16 Number of DAC channels 2 Interface type SPI Output type Buffered Voltage Output voltage range (V) 0 to 5.5 INL (max) (±LSB) 12 Settling time (µs) 7 Reference type Ext, Int Architecture String Rating Catalog Features Low glitch Sample/update rate (Msps) 0.1 Power consumption (typ) (mW) 0.5 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Product type Precision DAC
VSSOP (DGS) 10 14.7 mm² 3 x 4.9 WSON (DSC) 10 9 mm² 3 x 3
  • Relative Accuracy:
    • DAC756x (12-Bit): 0.3 LSB INL
    • DAC816x (14-Bit): 1 LSB INL
    • DAC856x (16-Bit): 4 LSB INL
  • Glitch Impulse: 0.1 nV-s
  • Bidirectional Reference: Input or 2.5-V Output
    • Output Disabled by Default
    • ±5-mV Initial Accuracy (Max)
    • 4-ppm°C Temperature Drift (Typ)
    • 10-ppm/°C Temperature Drift (Max)
    • 20-mA Sink and Source Capability
  • Power-On Reset to Zero Scale or Mid-Scale
  • Low-Power: 4 mW (Typ, 5-V AVDD, Including Internal Reference Current)
  • Wide Power-Supply Range: 2.7 V to 5.5 V
  • 50-MHz SPI With Schmitt-Triggered Inputs
  • LDAC and CLR Functions
  • Output Buffer With Rail-to-Rail Operation
  • Packages: WSON-10 (3 mm × 3 mm), VSSOP-10
  • Temperature Range: –40°C to 125°C

All trademarks are the property of their respective owners.

  • Relative Accuracy:
    • DAC756x (12-Bit): 0.3 LSB INL
    • DAC816x (14-Bit): 1 LSB INL
    • DAC856x (16-Bit): 4 LSB INL
  • Glitch Impulse: 0.1 nV-s
  • Bidirectional Reference: Input or 2.5-V Output
    • Output Disabled by Default
    • ±5-mV Initial Accuracy (Max)
    • 4-ppm°C Temperature Drift (Typ)
    • 10-ppm/°C Temperature Drift (Max)
    • 20-mA Sink and Source Capability
  • Power-On Reset to Zero Scale or Mid-Scale
  • Low-Power: 4 mW (Typ, 5-V AVDD, Including Internal Reference Current)
  • Wide Power-Supply Range: 2.7 V to 5.5 V
  • 50-MHz SPI With Schmitt-Triggered Inputs
  • LDAC and CLR Functions
  • Output Buffer With Rail-to-Rail Operation
  • Packages: WSON-10 (3 mm × 3 mm), VSSOP-10
  • Temperature Range: –40°C to 125°C

All trademarks are the property of their respective owners.

The DAC756x, DAC816x, and DAC856x devices are low-power, voltage-output, dual-channel, 16-, 14-, and 12-bit digital-to-analog converters (DACs), respectively. These devices include a 2.5-V, 4-ppm/°C internal reference, giving a full-scale output voltage range of 2.5 V or 5 V. The internal reference has an initial accuracy of ±5 mV and can source or sink up to 20 mA at the VREFIN/VREFOUT pin.

These devices are monotonic, providing excellent linearity and minimizing undesired code-to-code transient voltages (glitch). They use a versatile three-wire serial interface that operates at clock rates up to 50 MHz. The interface is compatible with standard SPI, QSPI, Microwire, and digital signal processor (DSP) interfaces. The DACxx62 devices incorporate a power-on-reset circuit that ensures the DAC output powers up and remains at zero scale until a valid code is written to the device, whereas the DACxx63 devices similarly power up at mid-scale. These devices contain a power-down feature that reduces current consumption to typically 550 nA at 5 V. The low power consumption, internal reference, and small footprint make these devices ideal for portable, battery-operated equipment.

The DACxx62 devices are drop-in and function-compatible with each other, as are the DACxx63 devices. The entire family is available in MSOP-10 and SON-10 packages.

The DAC756x, DAC816x, and DAC856x devices are low-power, voltage-output, dual-channel, 16-, 14-, and 12-bit digital-to-analog converters (DACs), respectively. These devices include a 2.5-V, 4-ppm/°C internal reference, giving a full-scale output voltage range of 2.5 V or 5 V. The internal reference has an initial accuracy of ±5 mV and can source or sink up to 20 mA at the VREFIN/VREFOUT pin.

These devices are monotonic, providing excellent linearity and minimizing undesired code-to-code transient voltages (glitch). They use a versatile three-wire serial interface that operates at clock rates up to 50 MHz. The interface is compatible with standard SPI, QSPI, Microwire, and digital signal processor (DSP) interfaces. The DACxx62 devices incorporate a power-on-reset circuit that ensures the DAC output powers up and remains at zero scale until a valid code is written to the device, whereas the DACxx63 devices similarly power up at mid-scale. These devices contain a power-down feature that reduces current consumption to typically 550 nA at 5 V. The low power consumption, internal reference, and small footprint make these devices ideal for portable, battery-operated equipment.

The DACxx62 devices are drop-in and function-compatible with each other, as are the DACxx63 devices. The entire family is available in MSOP-10 and SON-10 packages.
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Documentación técnica

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* Data sheet DACxx6x Dual 16-, 14-, 12-Bit, Low-Power, Buffered, Voltage-Output DACs With 2.5-V, 4-PPM/°C Internal Reference datasheet (Rev. E) PDF | HTML 12 jun 2015

Diseño y desarrollo

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Modelo de simulación

DAC8563 IBIS Model

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Encapsulado Pines Símbolos CAD, huellas y modelos 3D
VSSOP (DGS) 10 Ultra Librarian
WSON (DSC) 10 Ultra Librarian
Se aplican los Términos y condiciones estándar de TI para los elementos de evaluación.

Pedidos y calidad

Información incluida:
  • RoHS
  • REACH
  • Marcado del dispositivo
  • Acabado de plomo/material de la bola
  • Clasificación de nivel de sensibilidad a la humedad (MSL)/reflujo máximo
  • Estimaciones de tiempo medio entre fallas (MTBF)/fallas en el tiempo (FIT)
  • Contenido del material
  • Resumen de calificaciones
  • Monitoreo continuo de confiabilidad
Información incluida:
  • Lugar de fabricación
  • Lugar de ensamblaje

Los productos recomendados pueden tener parámetros, módulos de evaluación o diseños de referencia relacionados con este producto de TI.

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