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SN74AUP1G06

ACTIVO

Inversor único de baja potencia, de 0.8 V a 3.6 V, con salidas de drenaje abiertas

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SN74AUP1G06

ACTIVO
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Detalles del producto

Technology family AUP Number of channels 1 IOL (max) (mA) 4 IOH (max) (mA) 0 Supply current (max) (µA) 10 Input type Standard CMOS Output type Open-drain Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Technology family AUP Number of channels 1 IOL (max) (mA) 4 IOH (max) (mA) 0 Supply current (max) (µA) 10 Input type Standard CMOS Output type Open-drain Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
X2SON (DSF) 6 1 mm² (1 mm × 1 mm) SOT-5X3 (DRL) 5 2.56 mm² (1.6 mm × 1.6 mm) SOT-SC70 (DCK) 5 4.2 mm² (2 mm × 2.1 mm) SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm² (2.9 mm × 2.8 mm) DSBGA (YFP) 4 1 mm² (— mm × — mm) USON (DRY) 6 1.45 mm² (1.45 mm × 1 mm) X2SON (DPW) 5 0.64 mm² (0.8 mm × 0.8 mm)
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Performance Tested Per JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model
      (A114-B, Class II)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)
  • Available in the Texas Instruments NanoStar™ Package
  • Low Static-Power Consumption
    (ICC = 0.9 µA Maximum)
  • Low Dynamic-Power Consumption
    (Cpd = 1 pF Typical at 3.3 V)
  • Low Input Capacitance (Ci = 1.5 pF Typical)
  • Low Noise – Overshoot and Undershoot <10% of VCC
  • Ioff Supports Partial Power-Down-Mode Operation
  • Input Hysteresis Allows Slow Input Transition and Better Switching Noise Immunity at the Input (Vhys = 250 mV Typical at 3.3 V)
  • Wide Operating VCC Range of 0.8 V to 3.6 V
  • Optimized for 3.3-V Operation
  • 3.6-V I/O Tolerant to Support Mixed-Mode Signal Operation
  • tpd = 3.6 ns Maximum at 3.3 V
  • Suitable for Point-to-Point Applications
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Performance Tested Per JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model
      (A114-B, Class II)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)
  • Available in the Texas Instruments NanoStar™ Package
  • Low Static-Power Consumption
    (ICC = 0.9 µA Maximum)
  • Low Dynamic-Power Consumption
    (Cpd = 1 pF Typical at 3.3 V)
  • Low Input Capacitance (Ci = 1.5 pF Typical)
  • Low Noise – Overshoot and Undershoot <10% of VCC
  • Ioff Supports Partial Power-Down-Mode Operation
  • Input Hysteresis Allows Slow Input Transition and Better Switching Noise Immunity at the Input (Vhys = 250 mV Typical at 3.3 V)
  • Wide Operating VCC Range of 0.8 V to 3.6 V
  • Optimized for 3.3-V Operation
  • 3.6-V I/O Tolerant to Support Mixed-Mode Signal Operation
  • tpd = 3.6 ns Maximum at 3.3 V
  • Suitable for Point-to-Point Applications

The AUP family is TI’s premier solution to the industry’s low-power needs in battery-powered portable applications. This family ensures a very low static and dynamic power consumption across the entire VCC range of 0.8 V to 3.6 V, resulting in an increased battery life. This product also maintains excellent signal integrity (see

AUP – The Lowest-Power Family and Excellent Signal Integrity).

The AUP family is TI’s premier solution to the industry’s low-power needs in battery-powered portable applications. This family ensures a very low static and dynamic power consumption across the entire VCC range of 0.8 V to 3.6 V, resulting in an increased battery life. This product also maintains excellent signal integrity (see

AUP – The Lowest-Power Family and Excellent Signal Integrity).
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Documentación técnica

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Application brief Understanding Schmitt Triggers (Rev. B) PDF | HTML 17/04/2025
Nota sobre la aplicación Designing and Manufacturing with TI's X2SON Packages 23/08/2017

Diseño y desarrollo

Para conocer los términos adicionales o los recursos necesarios, haga clic en cualquier título de abajo para ver la página de detalles cuando esté disponible.

Placa de evaluación

5-8-LOGIC-EVM — Módulo de evaluación de lógico genérico para encapsulados DCK, DCT, DCU, DRL y DBV,de 5- a 8-pines

EVM flexible diseñado para admitir cualquier dispositivo que tenga un encapsulado DCK, DCT, DCU, DRL o DBV y entre 5 y 8 pines.
Guía del usuario: PDF
Productos y hardware compatibles
En inventario
Límite:
??asset.out-of-stock-ti_es_MX??
No disponible
Placa de evaluación

5-8-NL-LOGIC-EVM — EVM genérico de lógica y traducción compatible con paquetes DPW, DQE, DRY, DSF, DTM, DTQ y DTT de 5

EVM genérico diseñado para admitir cualquier dispositivo lógico o de conversión que tenga un encapsulado DTT, DRY, DPW, DTM, DQE, DQM, DSF o DTQ. El diseño del tablero permite una evaluación flexible.

Guía del usuario: PDF | HTML
Productos y hardware compatibles
En inventario
Límite:
??asset.out-of-stock-ti_es_MX??
No disponible
Modelo de simulación

SN74AUP1G06 Behavioral SPICE Model

SCEM694.ZIP (7 KB) - Modelo PSpice
Productos y hardware compatibles
Modelo de simulación

SN74AUP1G06 IBIS Model (Rev. A)

SCEM440A.ZIP (47 KB) - Modelo IBIS
Productos y hardware compatibles
Diseño de referencia

TIDA-00570 — Diseño de referencia del subsistema DLP de alta velocidad para impresión industrial 3D y de litograf

The High Speed DLP® Sub-system Reference Design provides system-level DLP development board designs for industrial Digital Lithography and 3D Printing applications that require high resolution, superior speed and production reliability. The system design offers maximum throughput by integrating (...)

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X2SON (DSF) 6 Ultra Librarian
SOT-5X3 (DRL) 5 Ultra Librarian
SOT-SC70 (DCK) 5 Ultra Librarian
SOT-23 (DBV) 5 Ultra Librarian
DSBGA (YFP) 4 Ultra Librarian
USON (DRY) 6 Ultra Librarian
X2SON (DPW) 5 Ultra Librarian
Se aplican los Términos y condiciones estándar de TI para los elementos de evaluación.

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