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SN74AUP1G32

ACTIVO

Compuerta OR única de 2 entradas de 0.8 V a 3.6 V de baja potencia (<1 uA)

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SN74AUP1G32

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Detalles del producto

Technology family AUP Supply voltage (min) (V) 0.8 Supply voltage (max) (V) 3.6 Number of channels 1 Inputs per channel 2 IOL (max) (mA) 4 IOH (max) (mA) -4 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Data rate (max) (Mbps) 100 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Technology family AUP Supply voltage (min) (V) 0.8 Supply voltage (max) (V) 3.6 Number of channels 1 Inputs per channel 2 IOL (max) (mA) 4 IOH (max) (mA) -4 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Data rate (max) (Mbps) 100 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
DSBGA (YFP) 6 1.4000000000000001 mm² 1 x 1.4000000000000001 DSBGA (YZP) 5 2.1875 mm² 1.75 x 1.25 SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm² 2.9 x 2.8 SOT-5X3 (DRL) 5 2.56 mm² 1.6 x 1.6 SOT-SC70 (DCK) 5 4.2 mm² 2 x 2.1 USON (DRY) 6 1.45 mm² 1.45 x 1 X2SON (DPW) 5 0.64 mm² 0.8 x 0.8 X2SON (DSF) 6 1 mm² 1 x 1
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SN74AUC1G126 ACTIVO Búfer único de alta velocidad de 0.8 V a 2.7 V con salidas de 3 estados Voltage range 0.8V to 2.7V, average propagation delay 1.7ns, average drive strength 9mA
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Documentación técnica

star =Principal documentación para este producto seleccionada por TI
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Documentación principal Tipo Título Opciones de formato Fecha
* Data sheet SN74AUP1G32 Low-Power Single 2-Input Positive-OR Gate datasheet (Rev. K) 19 may 2020
Selection guide Logic Guide (Rev. AC) PDF | HTML 13 nov 2025
Application brief Understanding Schmitt Triggers (Rev. B) PDF | HTML 17 abr 2025
Selection guide Little Logic Guide 2018 (Rev. G) 06 jul 2018
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Application note Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 08 jul 2004

Diseño y desarrollo

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Placa de evaluación

5-8-LOGIC-EVM — Módulo de evaluación de lógico genérico para encapsulados DCK, DCT, DCU, DRL y DBV,de 5- a 8-pines

EVM flexible diseñado para admitir cualquier dispositivo que tenga un encapsulado DCK, DCT, DCU, DRL o DBV y entre 5 y 8 pines.
Guía del usuario: PDF
No disponible en TI.com
Placa de evaluación

5-8-NL-LOGIC-EVM — EVM genérico de lógica y traducción compatible con paquetes DPW, DQE, DRY, DSF, DTM, DTQ y DTT de 5

EVM genérico diseñado para admitir cualquier dispositivo lógico o de conversión que tenga un encapsulado DTT, DRY, DPW, DTM, DQE, DQM, DSF o DTQ. El diseño del tablero permite una evaluación flexible.

Guía del usuario: PDF | HTML
No disponible en TI.com
Modelo de simulación

HSPICE Model of SN74AUP1G32

SCEJ167.ZIP (87 KB) - HSpice Model
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Modelo de simulación

SN74AUP1G32 Behavioral SPICE Model

SCEM684.ZIP (7 KB) - PSpice Model
Descargar
Modelo de simulación

SN74AUP1G32 IBIS Model (Rev. A)

SCEM434A.ZIP (64 KB) - IBIS Model
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Encapsulado Pines Símbolos CAD, huellas y modelos 3D
DSBGA (YFP) 6 Ultra Librarian
DSBGA (YZP) 5 Ultra Librarian
SOT-23 (DBV) 5 Ultra Librarian
SOT-5X3 (DRL) 5 Ultra Librarian
SOT-SC70 (DCK) 5 Ultra Librarian
USON (DRY) 6 Ultra Librarian
X2SON (DPW) 5 Ultra Librarian
X2SON (DSF) 6 Ultra Librarian
Se aplican los Términos y condiciones estándar de TI para los elementos de evaluación.

Pedidos y calidad

Información incluida:
  • RoHS
  • REACH
  • Marcado del dispositivo
  • Acabado de plomo/material de la bola
  • Clasificación de nivel de sensibilidad a la humedad (MSL)/reflujo máximo
  • Estimaciones de tiempo medio entre fallas (MTBF)/fallas en el tiempo (FIT)
  • Contenido del material
  • Resumen de calificaciones
  • Monitoreo continuo de confiabilidad
Información incluida:
  • Lugar de fabricación
  • Lugar de ensamblaje

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