TPS2350
- Replaces OR-ing Diodes
- Operating Supply Range of –12 V to –80 V
- Withstands Transients to –100 V
- Programmable Current Limit
- Programmable Linear Inrush Slew Rate
- Programmable UV/OV Thresholds
- Programmable UV and OV Hysteresis
- Fault Timer to Eliminate Nuisance Trips
- Power Good and Fault Outputs
- 14-Pin SOIC and TSSOP Package
The TPS2350 is a hot swap power manager optimized for replacing OR-ing diodes in redundant power –48-V systems. The TPS2350 operates with supply voltages from –12 V to –80 V, and withstands spikes to –100 V.
The TPS2350 uses two power FETs as low voltage drop diodes to efficiently select between two redundant power supplies. This minimizes system power dissipation and also minimizes voltage drop through the power management chain.
The TPS2350 also uses a third power FET to provide load current slew rate control and peak current limiting that is programmed by one resistor and one capacitor. The device also provides a power good output to enable down-stream power converters and a fault output to indicate load problems.
Documentación técnica
| Tipo | Título | Fecha | ||
|---|---|---|---|---|
| * | Data sheet | TPS2350 Hot Swap datasheet (Rev. D) | 07 oct 2013 | |
| Selection guide | Power Management Guide 2018 (Rev. R) | 25 jun 2018 | ||
| Selection guide | Hot Swap Selection Tool | 28 jul 2015 | ||
| User guide | -48-V ATCA Hot Swap Reference Design Using the TPS2350 (Rev. A) | 15 jun 2005 | ||
| User guide | TPS2350 (Rev. A) | 23 sep 2003 |
Diseño y desarrollo
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TPS2350EVM — Producto de sustitución del diodo Telecom de -48 V ORing Módulo evaluación TPS2350
The TPS2350 -48 V hot swap/supply selector EVM kit is a PCB-based platform that enables designers to rapidly learn about the TPS2350 operation, and evaluate its performance during hot swap events.
The assembly (TI part number HPA021-001) features a TPS2350 device as it may be connected in the power (...)
TPS2350 Unencrypted PSpice Transient Model Package (Rev. A)
PSPICE-FOR-TI — PSpice® para herramienta de diseño y simulación de TI
| Encapsulado | Pines | Símbolos CAD, huellas y modelos 3D |
|---|---|---|
| SOIC (D) | 14 | Ultra Librarian |
| TSSOP (PW) | 14 | Ultra Librarian |
Pedidos y calidad
- RoHS
- REACH
- Marcado del dispositivo
- Acabado de plomo/material de la bola
- Clasificación de nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) / reflujo máximo
- Estimaciones de tiempo medio entre fallas (MTBF)/fallas en el tiempo (FIT)
- Contenido del material
- Resumen de calificaciones
- Monitoreo continuo de confiabilidad
- Lugar de fabricación
- Lugar de ensamblaje
Los productos recomendados pueden tener parámetros, módulos de evaluación o diseños de referencia relacionados con este producto de TI.
Soporte y capacitación
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