Herramienta de diseño
TPS65035X-Q1-DESIGN-DOCUMENTS — Design documents for the TPS65035x-Q1 series
Design documents for the TPS65035x-Q1 series
TPS650340-Q1
3 convertidores reductores de 0.8 A y salida doble de 0.6 A con 1 PMIC de LDO de PSRR alto en QFN de
Hoja de datos
TPS650340-Q1
- Qualified for automotive applications
- AEC-Q100 grade 1 qualified
- -40°C to +125°C ambient operating temperature range
- Three step-down converters:
- BUCK1 VIN range from 4.0V to 18.3V
- BUCK1 VOUT range from 2.5V to 4.0V
- BUCK1 output current up to 800mA
- BUCK2 and BUCK3 VIN range from 2.5V to 5.5V
- BUCK2 and BUCK3 VOUT range from 0.9V to 1.9V
- BUCK2 output current up to 600mA
- BUCK3 output current up to 600mA
- Spread-spectrum clock (SSC) generation for reduced EMI
- 2.3MHz forced fixed switching frequency PWM operation
- One low dropout (LDO) regulator:
- VIN range from 2.5V to 5.5V
- VOUT range from 1.8V to 3.3V
- Low noise and high PSRR
- Up to 300mA output current
- 3.0mm × 3.5mm 22-pin WQFN with wettable flanks
The TPS650340-Q1 device is a highly integrated power management IC for automotive camera modules. This device combines three step down converters and one low-dropout (LDO) regulator. The BUCK1 step-down converter has an input voltage range up to 18.3V for connections to Power over Coax (PoC). All converters operate in a forced fixed-frequency PWM mode. The LDO supplies 300mA and operate with an input voltage range from 2.5V to 5.5V. The step-down converters and the LDO have separate voltage inputs that enable maximum design and sequencing flexibility.
The TPS650340-Q1 is available in a 22-pin WQFN package (3.0mm × 3.5mm).
Documentación técnica
No se encontraron resultados. Borre su búsqueda y vuelva a intentarlo.
Ver todo 2
| Documentación principal | Tipo | Título | Opciones de formato | Fecha |
|---|---|---|---|---|
| * | Data sheet | TPS650340-Q1 Automotive Camera PMIC datasheet | PDF | HTML | 21 oct 2025 |
| Application note | Passing CISPR-25 Radiated and Conduction Emissions Using the TPS65035x-Q1 | PDF | HTML | 13 abr 2023 |
Diseño y desarrollo
Para conocer los términos adicionales o los recursos necesarios, haga clic en cualquier título de abajo para ver la página de detalles cuando esté disponible.
| Encapsulado | Pines | Símbolos CAD, huellas y modelos 3D |
|---|---|---|
| WQFN-FCRLF (RZD) | 22 | Ultra Librarian |
Pedidos y calidad
Información incluida:
- RoHS
- REACH
- Marcado del dispositivo
- Acabado de plomo/material de la bola
- Clasificación de nivel de sensibilidad a la humedad (MSL)/reflujo máximo
- Estimaciones de tiempo medio entre fallas (MTBF)/fallas en el tiempo (FIT)
- Contenido del material
- Resumen de calificaciones
- Monitoreo continuo de confiabilidad
Información incluida:
- Lugar de fabricación
- Lugar de ensamblaje
Los productos recomendados pueden tener parámetros, módulos de evaluación o diseños de referencia relacionados con este producto de TI.
Soporte y capacitación
Foros de TI E2E™ con asistencia técnica de los ingenieros de TI
El contenido lo proporcionan “tal como está” TI y los colaboradores de la comunidad y no constituye especificaciones de TI. Consulte los términos de uso.
Si tiene alguna pregunta sobre calidad, encapsulados o pedido de productos de TI, consulte el servicio de asistencia de TI.