TRF0206-SP
Amplif. de RF totalmente dif., resistencia garantizada a la radiación (RHA), casi CC a >6.5 GHz
TRF0206-SP
- QMLV (QML class V) MIL-PRF-38535 qualified, SMD 5962R2122001VXC
- Radiation hardness assurance (RHA) up to 100-krad (Si) total ionizing dose (TID)
- Single event latch-up (SEL) immune to LET = 75 MeV-cm 2/mg
- Qualified over the military temperature range of –55°C to +125°C
- Excellent single-ended to differential conversion performance as ADC driver
- Operates in differential-to-single-ended mode to work as a DAC buffer
- 3-dB bandwidth: 6.5 GHz
- 1-dB gain flatness: 4.8 GHz
- Fixed single-ended-to-differential power gain of 12.5 dB
- OIP3 performance:
- 38 dBm at 2 GHz
- 32 dBm at 6 GHz
- P1dB performance:
- 12 dBm at 2 GHz
- 10 dBm at 6 GHz
- Noise figure:
- 8 dB at 2 GHz
- 9 dB at 6 GHz
- Gain and phase imbalance: ±0.4 dB and ±3º
- Power-down feature
- Single-supply operation: 3.3 V
- Active current: 130 mA
The TRF0206-SP is a very high-performance, radiation-hardened radio-frequency (RF) amplifier optimized for RF applications. This device is an excellent choice for ac-coupled applications that require a single-ended to differential conversion when driving an analog-to-digital converter (ADC) such as the high performance ADC12DJ3200QML-SP. The on-chip matching components simplify printed circuit board (PCB) implementation and provide the highest performance over the usable bandwidth. The device is fabricated using Texas Instruments’ advanced complementary BiCMOS process, and is available in a space-qualified, LCCC package.
The device operates on a 3.3‑V single-rail supply. A power-down feature is available for power savings.
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Documentación técnica
Diseño y desarrollo
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| Encapsulado | Pines | Símbolos CAD, huellas y modelos 3D |
|---|---|---|
| LCCC-FC (FFM) | 12 | Ultra Librarian |
Pedidos y calidad
- RoHS
- REACH
- Marcado del dispositivo
- Acabado de plomo/material de la bola
- Clasificación de nivel de sensibilidad a la humedad (MSL)/reflujo máximo
- Estimaciones de tiempo medio entre fallas (MTBF)/fallas en el tiempo (FIT)
- Contenido del material
- Resumen de calificaciones
- Monitoreo continuo de confiabilidad
- Lugar de fabricación
- Lugar de ensamblaje
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