66AK2G12

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製品詳細

CPU 1 Arm Cortex-A15 Frequency (MHz) 600, 1000 Coprocessors C66x DSP Display type 1 LCD PCIe 1 PCIe Gen 2 Hardware accelerators Industrial communications subsystem, Programable real-time unit, Security Accelerator Features Networking Operating system Linux, RTOS Security Cryptographic acceleration, Secure boot, Secure storage Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
CPU 1 Arm Cortex-A15 Frequency (MHz) 600, 1000 Coprocessors C66x DSP Display type 1 LCD PCIe 1 PCIe Gen 2 Hardware accelerators Industrial communications subsystem, Programable real-time unit, Security Accelerator Features Networking Operating system Linux, RTOS Security Cryptographic acceleration, Secure boot, Secure storage Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
FCCSP (ABY) 625 441 mm² (21 mm × 21 mm)
  • Processor cores:
  • Arm® Cortex®-A15 microprocessor unit (Arm A15) subsystem at up to 1000 MHz
    • Supports full Implementation of Armv7-A architecture instruction set
    • Integrated SIMDv2 (Arm® Neon™ Technology) and VFPv4 (Vector Floating Point)
    • 32KB of L1 program memory
    • 32KB of L1 data memory
    • 512KB of L2 memory
    • Error Correction Code (ECC) protection for L1 data memory ECC for L2 memory
    • Parity protection for L1 program memory
    • Global Timebase Counter (GTC)
      • 64-Bit free-running counter that provides timebase for Arm A15 internal timers
      • Compliant to Armv7 MPCore Architecture for Generic Timers
  • C66x fixed- and floating-point VLIW DSP subsystem at up to 1000 MHz
    • Fully object-code compatible With C67x+ and C64x+ cores
    • 32KB of L1 program memory
    • 32KB of L1 data memory
    • 1024KB of L2 configurable as L2 RAM or cache
    • Error detection for L1 program memory
    • ECC for L1 data memory
    • ECC for L2 data memory
  • Industrial subsystem:
  • Up to Two Programmable Real-Time Unit and Industrial Communication Subsystems (PRU-ICSS), each supports:
    • Two Programmable Real-Time Units (PRUs) with enhanced multiplier and accumulator, each PRU supports:
      • 16KB of program memory With ECC
      • 8KB of data memory With ECC
      • CRC32 and CRC16 hardware accelerator
      • 20 × enhanced GPIO
      • Serial Capture Unit (SCU), supporting direct connection, 16-bit parallel capture, 28-bit shift, MII_RT, EnDat 2.2 protocol and Sigma-Delta demodulation
      • Scratch pad and XFR direct connect
    • 64KB of general-purpose memory With ECC
    • One Ethernet MII_RT module with two MII ports configurable for connection with each PRU; supports multiple industrial communication protocols
    • Industrial Ethernet Peripheral (IEP) to manage and generate industrial Ethernet functions
    • Built-In Universal Asynchronous Receiver and Transmitter (UART) 16550, with a dedicated 192-MHz clock to support 12-Mbps PROFIBUS®
    • Built-In industrial Ethernet 64-Bit timer
    • Built-In enhanced capture module (eCAP)
  • Memory subsystem:
  • Multicore Shared Memory Controller (MSMC) with 1024KB of shared L2 RAM
    • Provides high-performance interconnect to internal shared SRAM and DDR EMIF for both Arm A15 and C66x Access
    • Supports Arm I/O coherency where Arm A15 is cache coherent to other system masters accessing the MSMC-SRAM or DDR EMIF
    • Supports ECC on SRAM
  • Up to 36-Bit DDR External Memory Interface (EMIF)
    • Supports DDR3L at up to 1066 MT/s
    • Supports 4-GB memory address range
    • Supports 32-Bit SDRAM data bus with 4-bit ECC
    • Supports 16-Bit and 32-Bit SDRAM data bus without ECC
  • General-Purpose Memory Controller (GPMC)
    • Flexible 8- and 16-Bit asynchronous memory interface with up to four chip selects
    • Supports NOR, Muxed-NOR, SRAM
    • Supports general-purpose memory-port expansion with the following modes:
      • Asynchronous read and write access
      • Asynchronous read page access (4-, 8-, 16-Word16)
      • Synchronous read and write access
      • Synchronous read burst access without wrap capability (4-, 8-, 16-Word16)
  • Network Subsystem (NSS):
  • Ethernet MAC (EMAC) subsystem
    • One-port Gigabit Ethernet: RMII, MII, RGMII
    • Supports 10-, 100-, 1000-Mbps full duplex
    • Supports 10-, 100-Mbps half duplex
    • Supports Ethernet Audio Video Bridging (eAVB)
    • Maximum frame size 2016 Bytes (2020 Bytes with VLAN)
    • Eight priority level QOS support (802.1p)
    • IEEE 1588v2 (2008 Annex D, Annex E, and
      Annex F) to facilitate Audio Video Bridging 802.1AS Precision Time Protocol (PTP)
    • CPTS module with timestamping support for IEEE 1588v2
    • DSCP priority mapping (IPv4 and IPv6)
    • MDIO module for PHY management
    • Enhanced statistics collection
  • Navigator Subsystem (NAVSS)
    • Built-In packet DMA controller for optimized network processing
    • Built-In Queue Manager (QM) for optimized network processing
      • Supports up to 128 queues
      • 2048 buffers supported in internal queue RAM
  • Crypto Engine (SA) supports:
    • Crypto Function Library for AES, DES, 3DES, SHA1, MD5, SHA2-224 and SHA2-256 Operations
    • Block data encryption supported through hardware cores
      • AES with 128-, 192-, and 256-Bit Key supports
      • DES and 3DES with 1, 2, or 3 Different Key support
    • Programmable Mode Control Engine (MCE)
    • Public Key Accelerator (PKA) with elliptic curve cryptography
    • Elliptic Curve Diffie–Hellman (ECDH) based key exchange and digital signature (ECDSA) applications
    • Authentication for SHA1, MD5, SHA2-224 and SHA2-256
    • Keyed HMAC operation through hardware core
    • True Random Number Generator (TRNG)
  • Display Subsystem:
  • Supports one video pipe with in-loop scaling, color space
  • Conversion and background color overlay
  • Input data format: BITMAP, RGB16, RGB24, RGB32, ARGB16, ARGB32, YUV420, YUV422, and RGB565-A8
  • Supported display interfaces:
    • MIPI® DPI 2.0 parallel interface
    • RFBI (MIPI-DBI 2.0) up to QVGA at 30fps
    • BT.656 4:2:2
    • BT.1120 4:2:2 up to 1920 × 1080 at 30fps
  • In-loop scaling capability
  • LCD interface supports:
    • Active Matrix (TFT)
    • Passive Matrix (STN)
    • Grayscale
    • TDM
    • AC Bias Control
    • Dither
    • CPR
  • Asynchronous Audio Sample Rate Converter (ASRC)
  • High performance asynchronous sample rate converter with 140 dB Signal-to-Noise (SNR)
  • Up to 8 stereo streams (16 audio channels)
  • Automatically sensing / detection of input sample frequencies
  • Attenuation of sampling clock jitter
  • 16-, 18-, 20-, 24-Bit data input/output
  • Audio sample rates from 8 kHz to 216 kHz
  • Input/output sampling ratios from 16:1 to 1:16
  • Group mode, where multiple ASRC blocks use the same timing loop for input or output
  • Linear phase FIR filter
  • Controllable soft mute
  • Independent clock generator, and rate and stamp generator, for each input and output clock zone
  • Separate DMA events for input and output, for each channel and group
  • High-speed serial interfaces:
  • PCI Express® 2.0 port with integrated PHY:
    • Single lane Gen2-compliant port
    • Root Complex (RC) and End Point (EP) modes
  • Up to two USB 2.0 High-Speed dual-role ports with Integrated PHYs, support:
    • Dual-role-device (DRD) Capability with:
      • USB 2.0 peripheral (or device) at
        HS (480Mbps) and FS (12Mbps) speeds
      • USB 2.0 host at HS (480Mbps),
        FS (12Mbps), and LS (1.5Mbps) speeds
      • USB 2.0 static peripheral and static host operations
    • xHCI controller with the following features:
      • Compatible to the xHCI specification (revision 1.1) in host mode
      • All modes of transfer (control, bulk, interrupt, and isochronous)
      • 15 transmit (TX), 15 receive (RX) endpoints (EPs), and one bidirectional endpoint (EP0)
  • Flash media interfaces:
  • QSPI™ with XIP and up to four chip selects, supports:
    • Memory-mapped direct mode of operation for performing FLASH data transfers and executing code from FLASH memory (XIP)
    • Supports up to 96 MHz
    • Internal SRAM buffer with ECC
    • High speed read data capture mechanism
  • Two Multimedia Card (MMC) and Secure Digital (SD) ports
    • Supports JEDEC JESD84 v4.5-A441 and SD3.0 physical layer with SDA3.00 standards
    • MMC0 supports 3.3-V I/O for:
      • SD DS and HS mode
      • eMMC mode HS-SDR
        up to 48 MHz
    • MMC1 supports 1.8-V I/O modes for eMMC, including HS-SDR and DDR at up to 48 MHz with 4- and 8-Bit bus width
  • Audio peripherals:
  • Three Multichannel Audio Serial Port (McASP) peripherals
    • Transmit and receive clocks up to 50 MHz
    • Two independent clock zones and independent transmit and receive clocks per McASP
    • Up to 16-, 10-, 6-serial data pins for McASP0, McASP1, and McASP2, respectively
    • Supports TDM, I2S, and similar formats
    • Supports DIT mode
    • Built-In FIFO buffers for optimized system traffic
  • Multichannel Buffered Serial Port (McBSP)
    • Transmit and receive clocks up to 50 MHz
    • Two clock zones and two serial-data pins
    • Supports TDM, I2S, and similar formats
  • Real-time control interfaces:
  • Six Enhanced High Resolution Pulse Width Modulation (eHRPWM) Modules, Each Counter supports:
    • Dedicated 16-Bit Time-Base with Period and Frequency Control
    • Two independent PWM outputs with single edge operation
    • Two independent PWM outputs with dual-edge symmetric operation
    • One independent PWM output with dual-edge asymmetric operation
  • Two 32-Bit Enhanced Capture Modules (eCAP):
    • Supports one capture input or one auxiliary PWM output configuration options
    • 4-Event time-stamp registers (Each 32-Bits)
    • Interrupt on either of the four events
  • Three 32-Bit Enhanced Quadrature Pulse Encoder Modules (eQEP), each supports:
    • Quadrature decoding
    • Position counter and control unit for position measurement
    • Unit time base for speed and frequency measurement
  • General connectivity:
  • Two Controller Area Network (CAN) Ports
    • Supports CAN v2.0 Part A, B (ISO 11898-1) protocol
    • Bit rates up to 1 Mbps
    • Dual clock source
    • ECC protection for message RAM
  • One Media Local Bus (MLB)
    • Supports both 3-pin (up to MOST50, 1024 × Fs) and 6-pin (up to MOST150, 2048 × Fs) versions of MediaLB® Physical layer specification v4.2
    • Supports all types of data transfer over 64 logical channels (synchronous stream, isochronous, asynchronous packet, control message)
    • Supports 3-wire MOST 150 protocol
  • Three Inter-Integrated Circuit (I2C) interfaces, each supports:
    • Standard (up to 100 kHz) and
      Fast (up to 400 kHz) modes
    • 7-Bit addressing mode
    • Supports EEPROM size up to 4Mbit
  • Four Serial Peripheral Interfaces (SPI), each supports:
    • Operates at up to 50 MHz in master mode and 25 MHz in slave mode
    • Two chip selects
  • Three UART interfaces
    • All UARTs are 16C750-compatible and operate at up to 3M baud
    • UART0 supports 8 pins with full modem control, with DSR, DTR, DCD, and RI signals
    • UART1 and UART2 are 4-pin interfaces
  • General-Purpose I/O (GPIO)
    • Up to 212 GPIOs muxed with other interfaces
    • Can be configured as interrupt pins
  • Timers and miscellaneous modules:
  • Seven 64-Bit timers:
    • Two 64-Bit timers dedicated to Arm A15 and DSP cores (one timer per core)
      • Watchdog and General-Purpose (GP)
    • Four 64-Bit timers are shared for general purposes
    • Each 64-Bit timer can be configured as two individual 32-Bit timers
    • One 64-Bit timer dedicated for PMMC
    • Two timers input/output pin pairs
  • Interprocessor communication with:
    • Message manager to facilitate multiprocessor access to the PMMC:
      • Provides hardware acceleration for pushing and popping messages to/from logical queues
      • Supports up to 64 queues and 128 messages
    • Semaphore module with up to 64 independent semaphores and 16 masters (device cores)
  • EDMA with 128 (2 × 64) channels and
    1024 (2 × 512) PaRAM entries
  • Keystone II System on Chip (SoC) architecture:
  • Security
    • Supports General-Purpose (GP) and High-Secure (HS) devices
    • Supports secure boot
    • Supports customer secondary keys
    • 4KB of One-Time Programmable (OTP) ROM for customer keys
  • Power management
    • Integrated Power Management Microcontroller (PMMC) technology
  • Supports primary boot from UART, I2C, SPI, GPMC, SD or eMMC, USB device firmware upgrade v1.1, PCIe®, and Ethernet interfaces
  • Keystone II debug architecture with integrated Arm CoreSight™ support and trace capability
  • Operating Temperature (TJ):
  • –40°C to 125°C (Industrial Extended)
  • –40°C to 105°C (Extended)
  • 0°C to 90°C (Commercial)
  • Processor cores:
  • Arm® Cortex®-A15 microprocessor unit (Arm A15) subsystem at up to 1000 MHz
    • Supports full Implementation of Armv7-A architecture instruction set
    • Integrated SIMDv2 (Arm® Neon™ Technology) and VFPv4 (Vector Floating Point)
    • 32KB of L1 program memory
    • 32KB of L1 data memory
    • 512KB of L2 memory
    • Error Correction Code (ECC) protection for L1 data memory ECC for L2 memory
    • Parity protection for L1 program memory
    • Global Timebase Counter (GTC)
      • 64-Bit free-running counter that provides timebase for Arm A15 internal timers
      • Compliant to Armv7 MPCore Architecture for Generic Timers
  • C66x fixed- and floating-point VLIW DSP subsystem at up to 1000 MHz
    • Fully object-code compatible With C67x+ and C64x+ cores
    • 32KB of L1 program memory
    • 32KB of L1 data memory
    • 1024KB of L2 configurable as L2 RAM or cache
    • Error detection for L1 program memory
    • ECC for L1 data memory
    • ECC for L2 data memory
  • Industrial subsystem:
  • Up to Two Programmable Real-Time Unit and Industrial Communication Subsystems (PRU-ICSS), each supports:
    • Two Programmable Real-Time Units (PRUs) with enhanced multiplier and accumulator, each PRU supports:
      • 16KB of program memory With ECC
      • 8KB of data memory With ECC
      • CRC32 and CRC16 hardware accelerator
      • 20 × enhanced GPIO
      • Serial Capture Unit (SCU), supporting direct connection, 16-bit parallel capture, 28-bit shift, MII_RT, EnDat 2.2 protocol and Sigma-Delta demodulation
      • Scratch pad and XFR direct connect
    • 64KB of general-purpose memory With ECC
    • One Ethernet MII_RT module with two MII ports configurable for connection with each PRU; supports multiple industrial communication protocols
    • Industrial Ethernet Peripheral (IEP) to manage and generate industrial Ethernet functions
    • Built-In Universal Asynchronous Receiver and Transmitter (UART) 16550, with a dedicated 192-MHz clock to support 12-Mbps PROFIBUS®
    • Built-In industrial Ethernet 64-Bit timer
    • Built-In enhanced capture module (eCAP)
  • Memory subsystem:
  • Multicore Shared Memory Controller (MSMC) with 1024KB of shared L2 RAM
    • Provides high-performance interconnect to internal shared SRAM and DDR EMIF for both Arm A15 and C66x Access
    • Supports Arm I/O coherency where Arm A15 is cache coherent to other system masters accessing the MSMC-SRAM or DDR EMIF
    • Supports ECC on SRAM
  • Up to 36-Bit DDR External Memory Interface (EMIF)
    • Supports DDR3L at up to 1066 MT/s
    • Supports 4-GB memory address range
    • Supports 32-Bit SDRAM data bus with 4-bit ECC
    • Supports 16-Bit and 32-Bit SDRAM data bus without ECC
  • General-Purpose Memory Controller (GPMC)
    • Flexible 8- and 16-Bit asynchronous memory interface with up to four chip selects
    • Supports NOR, Muxed-NOR, SRAM
    • Supports general-purpose memory-port expansion with the following modes:
      • Asynchronous read and write access
      • Asynchronous read page access (4-, 8-, 16-Word16)
      • Synchronous read and write access
      • Synchronous read burst access without wrap capability (4-, 8-, 16-Word16)
  • Network Subsystem (NSS):
  • Ethernet MAC (EMAC) subsystem
    • One-port Gigabit Ethernet: RMII, MII, RGMII
    • Supports 10-, 100-, 1000-Mbps full duplex
    • Supports 10-, 100-Mbps half duplex
    • Supports Ethernet Audio Video Bridging (eAVB)
    • Maximum frame size 2016 Bytes (2020 Bytes with VLAN)
    • Eight priority level QOS support (802.1p)
    • IEEE 1588v2 (2008 Annex D, Annex E, and
      Annex F) to facilitate Audio Video Bridging 802.1AS Precision Time Protocol (PTP)
    • CPTS module with timestamping support for IEEE 1588v2
    • DSCP priority mapping (IPv4 and IPv6)
    • MDIO module for PHY management
    • Enhanced statistics collection
  • Navigator Subsystem (NAVSS)
    • Built-In packet DMA controller for optimized network processing
    • Built-In Queue Manager (QM) for optimized network processing
      • Supports up to 128 queues
      • 2048 buffers supported in internal queue RAM
  • Crypto Engine (SA) supports:
    • Crypto Function Library for AES, DES, 3DES, SHA1, MD5, SHA2-224 and SHA2-256 Operations
    • Block data encryption supported through hardware cores
      • AES with 128-, 192-, and 256-Bit Key supports
      • DES and 3DES with 1, 2, or 3 Different Key support
    • Programmable Mode Control Engine (MCE)
    • Public Key Accelerator (PKA) with elliptic curve cryptography
    • Elliptic Curve Diffie–Hellman (ECDH) based key exchange and digital signature (ECDSA) applications
    • Authentication for SHA1, MD5, SHA2-224 and SHA2-256
    • Keyed HMAC operation through hardware core
    • True Random Number Generator (TRNG)
  • Display Subsystem:
  • Supports one video pipe with in-loop scaling, color space
  • Conversion and background color overlay
  • Input data format: BITMAP, RGB16, RGB24, RGB32, ARGB16, ARGB32, YUV420, YUV422, and RGB565-A8
  • Supported display interfaces:
    • MIPI® DPI 2.0 parallel interface
    • RFBI (MIPI-DBI 2.0) up to QVGA at 30fps
    • BT.656 4:2:2
    • BT.1120 4:2:2 up to 1920 × 1080 at 30fps
  • In-loop scaling capability
  • LCD interface supports:
    • Active Matrix (TFT)
    • Passive Matrix (STN)
    • Grayscale
    • TDM
    • AC Bias Control
    • Dither
    • CPR
  • Asynchronous Audio Sample Rate Converter (ASRC)
  • High performance asynchronous sample rate converter with 140 dB Signal-to-Noise (SNR)
  • Up to 8 stereo streams (16 audio channels)
  • Automatically sensing / detection of input sample frequencies
  • Attenuation of sampling clock jitter
  • 16-, 18-, 20-, 24-Bit data input/output
  • Audio sample rates from 8 kHz to 216 kHz
  • Input/output sampling ratios from 16:1 to 1:16
  • Group mode, where multiple ASRC blocks use the same timing loop for input or output
  • Linear phase FIR filter
  • Controllable soft mute
  • Independent clock generator, and rate and stamp generator, for each input and output clock zone
  • Separate DMA events for input and output, for each channel and group
  • High-speed serial interfaces:
  • PCI Express® 2.0 port with integrated PHY:
    • Single lane Gen2-compliant port
    • Root Complex (RC) and End Point (EP) modes
  • Up to two USB 2.0 High-Speed dual-role ports with Integrated PHYs, support:
    • Dual-role-device (DRD) Capability with:
      • USB 2.0 peripheral (or device) at
        HS (480Mbps) and FS (12Mbps) speeds
      • USB 2.0 host at HS (480Mbps),
        FS (12Mbps), and LS (1.5Mbps) speeds
      • USB 2.0 static peripheral and static host operations
    • xHCI controller with the following features:
      • Compatible to the xHCI specification (revision 1.1) in host mode
      • All modes of transfer (control, bulk, interrupt, and isochronous)
      • 15 transmit (TX), 15 receive (RX) endpoints (EPs), and one bidirectional endpoint (EP0)
  • Flash media interfaces:
  • QSPI™ with XIP and up to four chip selects, supports:
    • Memory-mapped direct mode of operation for performing FLASH data transfers and executing code from FLASH memory (XIP)
    • Supports up to 96 MHz
    • Internal SRAM buffer with ECC
    • High speed read data capture mechanism
  • Two Multimedia Card (MMC) and Secure Digital (SD) ports
    • Supports JEDEC JESD84 v4.5-A441 and SD3.0 physical layer with SDA3.00 standards
    • MMC0 supports 3.3-V I/O for:
      • SD DS and HS mode
      • eMMC mode HS-SDR
        up to 48 MHz
    • MMC1 supports 1.8-V I/O modes for eMMC, including HS-SDR and DDR at up to 48 MHz with 4- and 8-Bit bus width
  • Audio peripherals:
  • Three Multichannel Audio Serial Port (McASP) peripherals
    • Transmit and receive clocks up to 50 MHz
    • Two independent clock zones and independent transmit and receive clocks per McASP
    • Up to 16-, 10-, 6-serial data pins for McASP0, McASP1, and McASP2, respectively
    • Supports TDM, I2S, and similar formats
    • Supports DIT mode
    • Built-In FIFO buffers for optimized system traffic
  • Multichannel Buffered Serial Port (McBSP)
    • Transmit and receive clocks up to 50 MHz
    • Two clock zones and two serial-data pins
    • Supports TDM, I2S, and similar formats
  • Real-time control interfaces:
  • Six Enhanced High Resolution Pulse Width Modulation (eHRPWM) Modules, Each Counter supports:
    • Dedicated 16-Bit Time-Base with Period and Frequency Control
    • Two independent PWM outputs with single edge operation
    • Two independent PWM outputs with dual-edge symmetric operation
    • One independent PWM output with dual-edge asymmetric operation
  • Two 32-Bit Enhanced Capture Modules (eCAP):
    • Supports one capture input or one auxiliary PWM output configuration options
    • 4-Event time-stamp registers (Each 32-Bits)
    • Interrupt on either of the four events
  • Three 32-Bit Enhanced Quadrature Pulse Encoder Modules (eQEP), each supports:
    • Quadrature decoding
    • Position counter and control unit for position measurement
    • Unit time base for speed and frequency measurement
  • General connectivity:
  • Two Controller Area Network (CAN) Ports
    • Supports CAN v2.0 Part A, B (ISO 11898-1) protocol
    • Bit rates up to 1 Mbps
    • Dual clock source
    • ECC protection for message RAM
  • One Media Local Bus (MLB)
    • Supports both 3-pin (up to MOST50, 1024 × Fs) and 6-pin (up to MOST150, 2048 × Fs) versions of MediaLB® Physical layer specification v4.2
    • Supports all types of data transfer over 64 logical channels (synchronous stream, isochronous, asynchronous packet, control message)
    • Supports 3-wire MOST 150 protocol
  • Three Inter-Integrated Circuit (I2C) interfaces, each supports:
    • Standard (up to 100 kHz) and
      Fast (up to 400 kHz) modes
    • 7-Bit addressing mode
    • Supports EEPROM size up to 4Mbit
  • Four Serial Peripheral Interfaces (SPI), each supports:
    • Operates at up to 50 MHz in master mode and 25 MHz in slave mode
    • Two chip selects
  • Three UART interfaces
    • All UARTs are 16C750-compatible and operate at up to 3M baud
    • UART0 supports 8 pins with full modem control, with DSR, DTR, DCD, and RI signals
    • UART1 and UART2 are 4-pin interfaces
  • General-Purpose I/O (GPIO)
    • Up to 212 GPIOs muxed with other interfaces
    • Can be configured as interrupt pins
  • Timers and miscellaneous modules:
  • Seven 64-Bit timers:
    • Two 64-Bit timers dedicated to Arm A15 and DSP cores (one timer per core)
      • Watchdog and General-Purpose (GP)
    • Four 64-Bit timers are shared for general purposes
    • Each 64-Bit timer can be configured as two individual 32-Bit timers
    • One 64-Bit timer dedicated for PMMC
    • Two timers input/output pin pairs
  • Interprocessor communication with:
    • Message manager to facilitate multiprocessor access to the PMMC:
      • Provides hardware acceleration for pushing and popping messages to/from logical queues
      • Supports up to 64 queues and 128 messages
    • Semaphore module with up to 64 independent semaphores and 16 masters (device cores)
  • EDMA with 128 (2 × 64) channels and
    1024 (2 × 512) PaRAM entries
  • Keystone II System on Chip (SoC) architecture:
  • Security
    • Supports General-Purpose (GP) and High-Secure (HS) devices
    • Supports secure boot
    • Supports customer secondary keys
    • 4KB of One-Time Programmable (OTP) ROM for customer keys
  • Power management
    • Integrated Power Management Microcontroller (PMMC) technology
  • Supports primary boot from UART, I2C, SPI, GPMC, SD or eMMC, USB device firmware upgrade v1.1, PCIe®, and Ethernet interfaces
  • Keystone II debug architecture with integrated Arm CoreSight™ support and trace capability
  • Operating Temperature (TJ):
  • –40°C to 125°C (Industrial Extended)
  • –40°C to 105°C (Extended)
  • 0°C to 90°C (Commercial)

66AK2G1x is a family of heterogeneous multicore System-on-Chip (SoC) devices based on TI’s field-proven Keystone II (KS2) architecture. These devices address applications that require both DSP and Arm performance, with integration of high-speed peripheral and memory interfaces, hardware acceleration for network and cryptography functions, and high-level operating systems (HLOS) support.

Similar to existing KS2-based SoC devices, the 66AK2G1x enables both the DSP and Arm cores to master all memory and peripherals in the system. This architecture facilitates maximum software flexibility where either DSP- or Arm-centric system designs can be achieved.

The 66AK2G1x significantly improves device reliability by extensively implementing error correction code (ECC) in processor cores, shared memory, embedded memory in modules, and external memory interfaces. Full analysis of soft error rate (SER) and power-on-hours (POH) shows that the designated 66AK2G1x parts satisfy a wide range of industrial requirements.

Accompanied by the new Processor SDK, the 66AK2G1x development platform enables unprecedented ease-of-use with main line open source Linux, Code Composer Studio™ (CCS) - Integrated Development Environment (IDE), a wide range of OS-independent device drivers, as well as TI-RTOS that enables seamless task management across processor cores. The device also features advanced debug and trace technology with the latest innovations from TI and Arm, such as system trace and seamless integration of the Arm CoreSight components.

Secure boot can also be made available for anticloning and illegal software update protection. For more information about secure boot, contact your TI sales representative.

66AK2G1x is a family of heterogeneous multicore System-on-Chip (SoC) devices based on TI’s field-proven Keystone II (KS2) architecture. These devices address applications that require both DSP and Arm performance, with integration of high-speed peripheral and memory interfaces, hardware acceleration for network and cryptography functions, and high-level operating systems (HLOS) support.

Similar to existing KS2-based SoC devices, the 66AK2G1x enables both the DSP and Arm cores to master all memory and peripherals in the system. This architecture facilitates maximum software flexibility where either DSP- or Arm-centric system designs can be achieved.

The 66AK2G1x significantly improves device reliability by extensively implementing error correction code (ECC) in processor cores, shared memory, embedded memory in modules, and external memory interfaces. Full analysis of soft error rate (SER) and power-on-hours (POH) shows that the designated 66AK2G1x parts satisfy a wide range of industrial requirements.

Accompanied by the new Processor SDK, the 66AK2G1x development platform enables unprecedented ease-of-use with main line open source Linux, Code Composer Studio™ (CCS) - Integrated Development Environment (IDE), a wide range of OS-independent device drivers, as well as TI-RTOS that enables seamless task management across processor cores. The device also features advanced debug and trace technology with the latest innovations from TI and Arm, such as system trace and seamless integration of the Arm CoreSight components.

Secure boot can also be made available for anticloning and illegal software update protection. For more information about secure boot, contact your TI sales representative.

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TI からの限定的な設計サポートが利用可能

この製品を使用する既存のプロジェクトで、TI による限定的な設計サポートが利用可能です。該当する場合は、関連する資料、ソフトウェア、ツールはこちらの製品ページに掲載されています。この製品を使用する既存の設計で、TI による限定的な設計サポートが利用可能です。TI E2E™ サポート フォーラムで、制限付きの設計サポートをご請求ください。

技術資料

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* データシート 66AK2G1x Multicore DSP+Arm KeyStone II System-on-Chip (SoC) データシート (Rev. F) PDF | HTML 2019/12/10
* ユーザー・ガイド 66AK2Gx Multicore DSP + ARM Keystone II System-on-Chip (SOC) TRM (Rev. I) 2019/02/25
* ユーザー・ガイド K2G General Purpose Evaluation Module (EVMK2G) TRM (Rev. A) 2017/09/20
* エラッタ 66AK2G1x Errata (Rev. B) 2018/06/20
アプリケーション・ノート TI プロセッサおよびマイコン対応の産業用通信プロトコル (Rev. F 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.F) PDF | HTML 2025/09/22
アプリケーション・ノート High-Speed Interface Layout Guidelines (Rev. J) PDF | HTML 2023/02/24
アプリケーション・ノート PRU-ICSS Feature Comparison (Rev. G) PDF | HTML 2022/10/11
アプリケーション・ノート DDR3 Design Requirements for KeyStone Devices (Rev. D) PDF | HTML 2022/07/07
アプリケーション・ノート Keystone Error Detection and Correction EDC ECC (Rev. A) 2021/06/25
アプリケーション・ノート How to Migrate CCS 3.x Projects to the Latest CCS (Rev. A) PDF | HTML 2021/05/19
アプリケーション・ノート Using DSPLIB FFT Implementation for Real Input and Without Data Scaling PDF | HTML 2019/06/11
アプリケーション・ノート KeyStone II DDR3 interface bring-up PDF | HTML 2019/03/07
設計ガイド 66AK2Gxベース・システムのメモリ信頼性を向上するDDR ECCのリファレンス・デザイン (Rev. B 翻訳版) 英語版 (Rev.B) 2018/07/12
ホワイト・ペーパー Designing professional audio mixers for every scenario 2018/06/28
アプリケーション・ノート 66AK2G1x: EVMK2GX General-Purpose EVM Power Distribution Network Analysis 2018/03/14
ユーザー・ガイド PRU Assembly Instruction User Guide 2018/02/16
アプリケーション・ノート 66AK2G12 Power Consumption Summary 2018/02/09
アプリケーション・ノート 66AK2G12 Power Estimation Tool 2018/01/19
ユーザー・ガイド TPS65911A User’s Guide for 66AK2G12 Processor (Rev. A) 2017/12/18
ユーザー・ガイド 66AK2Gx BGA Escape Routing Stackup (Rev. A) 2017/11/14
ユーザー・ガイド 66AK2Gx Hardware Design Guide (Rev. A) 2017/11/14
アプリケーション・ノート 66AK2Gx Schematic Checklist (Rev. A) 2017/11/14
ホワイト・ペーパー Designing Embedded Systems for High Reliability With 66AK2Gx (Rev. A) 2017/08/28
ホワイト・ペーパー Getting personal with the 66AK2Gx SoC (Rev. A) 2017/08/02
その他の技術資料 K2G General-Purpose (GP) EVM Quick Start Guide (Rev. A) 2017/07/27
ホワイト・ペーパー Voice as the user interface – a new era in speech processing white Paper 2017/05/09
アプリケーション・ノート Processor SDK RTOS Audio Benchmark Starter Kit 2017/04/12
ユーザー・ガイド K2G Industrial Communications Engine (K2G ICE) 2017/02/28
その他の技術資料 K2G Industrial Communications Engine (ICE) Quick Start Guide 2017/02/02
ユーザー・ガイド TPS659118 User’s Guide for 66AK2G02 Processor 2016/05/02
アプリケーション・ノート SERDES Link Commissioning on KeyStone I and II Devices 2016/04/13
その他の技術資料 K2G Audio Daughter Card Quick Start Guide 2016/03/14
ホワイト・ペーパー Multicore SoCs stay a step ahead of SoC FPGAs 2016/02/23
アプリケーション・ノート TI DSP Benchmarking PDF | HTML 2016/01/13
アプリケーション・ノート Keystone II DDR3 Debug Guide 2015/10/16
アプリケーション・ノート Keystone II DDR3 Initialization 2015/01/26
アプリケーション・ノート Hardware Design Guide for KeyStone II Devices 2014/03/24
ユーザー・ガイド C66x CorePac User's Guide (Rev. C) 2013/06/28
アプリケーション・ノート Introduction to TMS320C6000 DSP Optimization 2011/10/06
ホワイト・ペーパー Software and Hardware Design Challenges Due to Dynamic Raw NAND Market 2011/05/19
ユーザー・ガイド C66x CPU and Instruction Set Reference Guide 2010/11/09
ユーザー・ガイド C66x DSP Cache User's Guide 2010/11/09

設計と開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

開発キット

EVMK2GX — 66AK2G x 1GHz 評価基板

EVMK2GX (「K2G」とも呼ぶ) 1GHz 評価基板 (EVM) は 66AK2Gx プロセッサ ファミリの迅速な評価のほか、オーディオ、産業用モーター制御、スマート グリッド保護、高信頼性リアルタイム コンピューティング集約型アプリケーションの迅速な開発を可能にします。既存の KeyStone ベース SoC デバイスと同様に、66AK2Gx の DSP と Arm® コアがシステム内のメモリとペリフェラルをすべて制御します。このアーキテクチャはソフトウェアの柔軟性を最大限に高め、DSP と ARM のどちらを中心としたシステムも設計できます。

この EVM は Linux と (...)

サポート対象の製品とハードウェア
在庫あり
制限:
??asset.out-of-stock-ti_ja_JP??
入手不可
ドーター・カード

AUDK2G — 66AK2Gx(K2G)オーディオ ドーター カード

K2G オーディオ ドーター カードは、K2G 汎用 EVM (EVMK2G) または EVMK2GX と連携して動作するように設計されており、オーディオ ドーター カードの動作には EVMK2G または EVMK2GX が必要です。  このドーター カードを使用すると、ユーザーは 66AKG2G02 DSP + Arm® プロセッサ SoC をベースにした A/V レシーバ、サウンド バー、車載アンプ システム、ミキシング コンソールなどのマルチチャネル オーディオ アプリケーションを開発できます。

サポート対象の製品とハードウェア
在庫あり
制限:
??asset.out-of-stock-ti_ja_JP??
入手不可
ソフトウェア開発キット (SDK)

PROCESSOR-SDK-LINUX-K2G — K2Gx 向け Linux プロセッサ SDK

プロセッサ SDK (ソフトウェア開発キット) は、TI の組込みプロセッサを対象にした統合ソフトウェア プラットフォームであり、セットアップが簡単で、ベンチマークとデモにすぐにアクセスできます。プロセッサ SDK はいずれも TI の広範な製品ラインアップに対応しており、複数のデバイス間でのソフトウェアのシームレスな再利用や移行が可能です。プロセッサ SDK と TI の組込みプロセッサ ソリューションにより、スケーラブルなプラットフォーム ソリューションの開発が極めて容易になります。

プロセッサ SDK は、Linux と TI RTOS 両方のオペレーティング (...)

サポート対象の製品とハードウェア
ソフトウェア開発キット (SDK)

PROCESSOR-SDK-LINUX-RT-K2G — K2G 向け Linux-RT プロセッサ SDK

プロセッサ SDK (ソフトウェア開発キット) は、TI の組込みプロセッサを対象にした統合ソフトウェア プラットフォームであり、セットアップが簡単で、ベンチマークとデモにすぐにアクセスできます。プロセッサ SDK はいずれも TI の広範な製品ラインアップに対応しており、複数のデバイス間でのソフトウェアのシームレスな再利用や移行が可能です。プロセッサ SDK と TI の組込みプロセッサ ソリューションにより、スケーラブルなプラットフォーム ソリューションの開発が極めて容易になります。

プロセッサ SDK は、Linux と TI RTOS 両方のオペレーティング (...)

サポート対象の製品とハードウェア
ソフトウェア開発キット (SDK)

PROCESSOR-SDK-RTOS-K2G — K2Gx 向け RTOS プロセッサ SDK

プロセッサ SDK (ソフトウェア開発キット) は、TI の組込みプロセッサを対象にした統合ソフトウェア プラットフォームであり、セットアップが簡単で、ベンチマークとデモにすぐにアクセスできます。プロセッサ SDK はいずれも TI の広範な製品ラインアップに対応しており、複数のデバイス間でのソフトウェアのシームレスな再利用や移行が可能です。プロセッサ SDK と TI の組込みプロセッサ ソリューションにより、スケーラブルなプラットフォーム ソリューションの開発が極めて容易になります。

プロセッサ SDK は、Linux と TI RTOS 両方のオペレーティング (...)

サポート対象の製品とハードウェア
IDE (統合開発環境)、コンパイラ、またはデバッガ

CCSTUDIO — Code Composer Studio 統合開発環境(IDE)

CCStudio™ 統合開発環境 (IDE) は、TI の広範な CCStudio™ 開発エコシステムの一部であり、TI のマイコン、プロセッサ、ワイヤレス コネクティビティ デバイス、レーダー センサ向けの統合開発環境です。CCStudio IDE は、デスクトップまたはクラウド ベースのアプリケーションとして利用できます。クラウド バージョンでは、大容量のソフトウェア ダウンロードが不要になります。さらに、このツールは Eclipse Theia フレームワークをベースに構築されているため、インターフェイスは VS Code® ユーザーにとって馴染み深いものになっています。VS Code (...)

サポート対象の製品とハードウェア
ドライバまたはライブラリ

AEC-AER — アコースティック・エコー・キャンセレーション/除去、TI C64x+、C674x、C55x および Cortex(tm)A8 プロセッサ用 - 現在即時入手可能

Voice Library - VoLIB provides components that, together, facilitate the development of the signal processing chain for Voice over IP applications such as infrastructure, enterprise, residential gateways and IP phones. Together with optimized implementations of ITU-T voice codecs, that can be (...)

サポート対象の製品とハードウェア
ドライバまたはライブラリ

FAXLIB — C66x、C64x+、および C55x プロセッサ用 FAX ライブラリ(FAXLIB)

Voice Library - VoLIB provides components that, together, facilitate the development of the signal processing chain for Voice over IP applications such as infrastructure, enterprise, residential gateways and IP phones. Together with optimized implementations of ITU-T voice codecs, that can be (...)

サポート対象の製品とハードウェア
ドライバまたはライブラリ

PRU-ICSS-INDUSTRIAL-SW — Sitara™ プロセッサ向けの PRU-ICSS 対応産業用ソフトウェア

PRU-ICSS プロトコルは TI Sitara プロセッサ向けの産業用リアルタイム通信を可能にします。  PRU-ICSS プロトコルは、TI の統合型ソフトウェア開発プラットフォームであるプロセッサ SDK RTOS の上位に構築されており、最適化済みの PRU-ICSS ファームウェア、Arm プロセッサに対応する PRU-ICSS ドライバ、複数のサンプル アプリケーションで構築されています。PRU-ICSS ファームウェアは PRU コア上で動作し、タイムクリティカルなリンク レイヤ処理を、TI-RTOS を実行しているメインの Arm (...)

サポート対象の製品とハードウェア
ドライバまたはライブラリ

VOLIB — ボイス・ライブラリ(VoLIB)、C66x、C64x+、および C55x プロセッサ用

Voice Library - VoLIB provides components that, together, facilitate the development of the signal processing chain for Voice over IP applications such as infrastructure, enterprise, residential gateways and IP phones. Together with optimized implementations of ITU-T voice codecs, that can be (...)

サポート対象の製品とハードウェア
ソフトウェア・コーデック

AURO-3P-3DENGINE — Auro Technologies, Auro-3D Engine with Auro-Codec Decoder and Auro-Matic up-mixing

Auro Technologies 社の Auro-Engine は、リアルタイムのオーディオ・ストリーム・エンコードとアップ・ミキシングを実施する目的で自社の Auro-Codec と Auro-Matic 素子を搭載しており、3D オーディオのユーザー環境を実現できます。Auro-Codec と Auro-Matic アルゴリズムは、選択された TI C6x DSP 向けの移植が完了しています。
サポート対象の製品とハードウェア
シミュレーション・モデル

66AK2G12 BSDL Model

SPRM715.ZIP (24 KB) - BSDL モデル
サポート対象の製品とハードウェア
シミュレーション・モデル

66AK2G12 IBIS Model

SPRM705.ZIP (1918 KB) - IBIS モデル
サポート対象の製品とハードウェア
シミュレーション・モデル

66AK2G12 Thermal Model

SPRM716.ZIP (3 KB) - しています
サポート対象の製品とハードウェア
シミュレーション・モデル

KeyStone II IBIS AMI Models

SPRM743.ZIP (265889 KB) - IBIS-AMI モデル
lock = 輸出許可が必要 (1 分)
サポート対象の製品とハードウェア
計算ツール

CLOCKTREETOOL — Clock Tree Tool for Sitara™ ARM® Processors

The Clock Tree Tool (CTT) for Sitara™ ARM®, Automotive, and Digital Signal Processors is an interactive clock tree configuration software that provides information about the clocks and modules in these TI devices. It allows the user to:

  • Visualize the device clock tree
  • Interact with clock tree (...)
サポート対象の製品とハードウェア
リファレンス・デザイン

TIDEP-0088 — 音声ベース アプリケーション向けオーディオ前処理システムのリファレンス デザイン

複数のマイク、1 個のビーム フォーミング アルゴリズムなど複数のプロセスを使用して、ノイズや他の散乱要因からクリアな音声とオーディオを抽出するためのリファレンス デザインです。  音声起動デジタル アシスタントを搭載して、ノイズの影響を受けやすい環境で使用される家電製品が急速に増加しており、ノイズの多い環境からクリアな音声を抽出するシステムへの要求が高まっています。  このリファレンス デザインは、マイク アレイと高性能の信号処理を使用して、ノイズの多い環境からクリアなオーディオを抽出します。
サポート対象の製品とハードウェア
リファレンス・デザイン

TIDEP0067 — 66AK2Gx DSP + ARM プロセッサ電源ソリューションのリファレンス デザイン

このリファレンスデザインは、66AK2Gx マルチコア SoC (システムオンチップ) プロセッサと、それに対応する TPS65911 パワーマネジメント IC (PMIC) をベースとしており、66AK2Gx プロセッサ用の電源と電源シーケンスを 1 つのデバイスに統合しています。この電源ソリューション設計には、12V 入力をサポートする第 1 段の降圧コンバータと、DDR3L メモリ用の DDR 終端レギュレータも含まれています。このリファレンス デザインはテスト済みで、ハードウェア リファレンス(EVM)、ソフトウェア(プロセッサSDK)、テスト データが含まれています。
サポート対象の製品とハードウェア
リファレンス・デザイン

TIDEP0068 — K2G 汎用 EVM (GP EVM) 用の PCI Express PCB 設計上の考慮事項のリファレンス デザイン

PCI–Express は、低ピン数、高信頼性、高速データ転送 (1 レーンあたり双方向で最大 5.0 Gbps) を提供し、TI の 66AK2Gx DSP + ARM プロセッサ SoC には PCIe モジュールが搭載されています。  この PCIe PCB 設計に関するリファレンス デザインは、66AK2Gx プロセッサ SoC の PCIe 部分におけるベスト プラクティスの PCB を提供することで、開発者がプリント基板 (PCB) 設計を最適化できるよう支援します。  これにより、開発者は初回の PCB 実装で希望する PCIe 信号性能を達成しやすくなり、K2G (...)

サポート対象の製品とハードウェア
リファレンス・デザイン

TIDEP0069 — 66AK2Gx DSP + ARM プロセッサ オーディオ プロセッシングのリファレンス デザイン

このリファレンスデザインは、66AK2Gx DSP + ARM プロセッサのシステムオンチップ (SoC) と、対応する AIC3106 オーディオコーデックを基盤としたリファレンスプラットフォームであり、オーディオ処理アルゴリズムの設計とデモンストレーションを迅速に行うことを可能にします。このオーディオソリューションの設計には、プロセッサ SDK の TI RTOS ソフトウェアを使用するリアルタイムアプリケーションソフトウェアが含まれており、DSP 上に存在するオーディオ処理ブロックによりオーディオエフェクトを追加する様子を示します。 
サポート対象の製品とハードウェア
リファレンス・デザイン

TIDEP0070 — 66AK2Gx ベース システムのメモリ信頼性を向上するDDR ECCのリファレンス デザイン

このリファレンス デザインは、66AK2Gx マルチコア DSP + ARM プロセッサ システムオンチップ (SoC) をベースに、高信頼性アプリケーション向けのエラー訂正コード (ECC) 対応 Dual Data Rate (DDR) メモリ インターフェイスに関するシステム上の考慮事項を説明します。  システム インターフェイス、ボード ハードウェア、ソフトウェア、スループット性能、診断手順について説明することで、開発者が高信頼性に基づくソリューションを迅速に実装できるようにします。
サポート対象の製品とハードウェア
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
FCCSP (ABY) 625 Ultra Librarian

購入と品質

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関するお問い合わせは、TI サポートをご覧ください。​​​​​​​​​​​​​​

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