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CSD95378BQ5M

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TAO オフセット付き、60A 同期整流降圧 NexFET™ スマート パワー ステージ

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製品詳細

Rating Catalog VDS (V) 20 Ploss current (A) 30 Features Analog temperature output, Diode emulation mode with FCCM, Integrated current sense, Ultra-low inductance package Operating temperature range (°C) -55 to 150
Rating Catalog VDS (V) 20 Ploss current (A) 30 Features Analog temperature output, Diode emulation mode with FCCM, Integrated current sense, Ultra-low inductance package Operating temperature range (°C) -55 to 150
LSON-CLIP (DQP) 12 30 mm² 6 x 5
  • 60-A Continuous Operating Current Capability
  • 93.4% System Efficiency at 30 A
  • Low-Power Loss of 2.8 W at 30 A
  • High-Frequency Operation (up to 1.25 MHz)
  • Diode Emulation Mode With FCCM
  • Temperature Compensated Bi-Directional Current Sense
  • Analog Temperature Output (400 mV at 0°C)
  • Fault Monitoring
    • High-Side Short, Overcurrent, and Overtemperature Protection
  • 3.3-V and 5-V PWM Signal Compatible
  • Tri-State PWM Input
  • Integrated Bootstrap Diode
  • Optimized Dead Time for Shoot-Through Protection
  • High-Density SON 5-mm × 6-mm Footprint
  • Ultra-Low-Inductance Package
  • System Optimized PCB Footprint
  • RoHS Compliant – Lead-Free Terminal Plating
  • Halogen Free
  • 60-A Continuous Operating Current Capability
  • 93.4% System Efficiency at 30 A
  • Low-Power Loss of 2.8 W at 30 A
  • High-Frequency Operation (up to 1.25 MHz)
  • Diode Emulation Mode With FCCM
  • Temperature Compensated Bi-Directional Current Sense
  • Analog Temperature Output (400 mV at 0°C)
  • Fault Monitoring
    • High-Side Short, Overcurrent, and Overtemperature Protection
  • 3.3-V and 5-V PWM Signal Compatible
  • Tri-State PWM Input
  • Integrated Bootstrap Diode
  • Optimized Dead Time for Shoot-Through Protection
  • High-Density SON 5-mm × 6-mm Footprint
  • Ultra-Low-Inductance Package
  • System Optimized PCB Footprint
  • RoHS Compliant – Lead-Free Terminal Plating
  • Halogen Free

The CSD95378BQ5M NexFET™ smart power stage is a highly optimized design for use in a high-power, high-density synchronous buck converter. This product integrates the driver IC and power MOSFETs to complete the power stage switching function. This combination produces high-current, high-efficiency, and high speed switching capability in a small
5-mm × 6-mm outline package. It also integrates the accurate current sensing and temperature sensing functionality to simplify system design and improve accuracy. In addition, the PCB footprint is optimized to help reduce design time and simplify the completion of the overall system design.

The CSD95378BQ5M NexFET™ smart power stage is a highly optimized design for use in a high-power, high-density synchronous buck converter. This product integrates the driver IC and power MOSFETs to complete the power stage switching function. This combination produces high-current, high-efficiency, and high speed switching capability in a small
5-mm × 6-mm outline package. It also integrates the accurate current sensing and temperature sensing functionality to simplify system design and improve accuracy. In addition, the PCB footprint is optimized to help reduce design time and simplify the completion of the overall system design.
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* データシート CSD95378BQ5M Synchronous Buck NexFET Smart Power Stage データシート (Rev. B) PDF | HTML 2017年 7月 21日

設計と開発

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リファレンス・デザイン

PMP11184 — ASIC プロセッサ向け PMBus 対応高効率高電力密度 1V、120A、30A、30A (4+1+1) リファレンス デザイン

PMP11184 は、大電流 ASIC コア電源レールの電圧レギュレーション向けチップセット ソリューションです。この設計では、120A の高電流電源レール向けに TPS53647 4 相コントローラを使用しています。このコントローラは、DCAP+ 制御により高速な過渡応答を実現し、さらに TI 独自の AutoBalance 機能によって、フェーズ間の電流バランスを定常状態および動的条件の両方で高精度に維持します。さらに、2 系統の 30A 電源レール向けに TPS40428 デュアル コントローラを使用しています。両コントローラは、高電力密度と高効率を実現するために TI NexFET (...)
試験報告書: PDF
回路図: PDF
リファレンス・デザイン

PMP9131 — 高密度 160A (210A ピーク) 4 相 DC-DC 降圧コンバータ、PMBus インターフェイス付き、リファレンス デザイン

固定周波数の電圧モード制御は、CPU、メモリ、ASIC など、予測可能なスイッチング周波数や外部クロックとの同期が必要な用途で使用されます。  4 つの高電流対応同期電力段により、これらの用途に必要な大電流供給と低損失を実現します。マルチ位相のため、出力リップルのキャンセルと、特定のスイッチング周波数での効率的な高帯域幅制御も可能になります。PMP9131 では、電気的テスト データを容易に実行できること、および PMBus インターフェイスを通じた「即座」の変更の実施を重視しています。オンボード バイアス電源と高速動的負荷も付属しており、機能の十分なテスト インターフェイスが完結しています。
試験報告書: PDF
回路図: PDF
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
LSON-CLIP (DQP) 12 Ultra Librarian
TI の評価基板に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブ拠点
  • アセンブリ拠点

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

投稿されたすべてのフォーラムトピック (英語) を表示

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

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