製品詳細

Integrated isolated power No Number of channels (#) 2 Forward/reverse channels 1 forward / 1 reverse Isolation rating (Vrms) 5000, 3000 Data rate (Max) (Mbps) 100 Rating Catalog Surge voltage capability (Vpk) 12800, 8000, 7800 Current consumption per channel (DC) (Typ) (mA) 1 Current consumption per channel (1 Mbps) (Typ) (mA) 1.6 Operating temperature range (C) -55 to 125 Default output High, Low Supply voltage (Max) (V) 5.5 Supply voltage (Min) (V) 2.25 Propagation delay (Typ) (ns) 10.7
Integrated isolated power No Number of channels (#) 2 Forward/reverse channels 1 forward / 1 reverse Isolation rating (Vrms) 5000, 3000 Data rate (Max) (Mbps) 100 Rating Catalog Surge voltage capability (Vpk) 12800, 8000, 7800 Current consumption per channel (DC) (Typ) (mA) 1 Current consumption per channel (1 Mbps) (Typ) (mA) 1.6 Operating temperature range (C) -55 to 125 Default output High, Low Supply voltage (Max) (V) 5.5 Supply voltage (Min) (V) 2.25 Propagation delay (Typ) (ns) 10.7
SOIC (D) 8 19 mm² 4.9 x 3.9 SOIC (DW) 16 77 mm² 10.3 x 7.5 SOIC (DWV) 8 67 mm² 5.85 x 11.5
  • 100Mbpsのデータ・レート
  • 堅牢な絶縁バリア
    • 1.5kVRMS の動作電圧で 100 年を超える予測寿命
    • 最大5000VRMSの絶縁定格
    • 最大12.8kVのサージ能力
    • CMTIの標準値: ±100kV/µs
  • 広い電源電圧範囲: 2.25V~5.5V
  • 2.25Vから5.5Vへの電圧変換
  • デフォルト出力が HIGH (ISO772x) とLOW (ISO772xF) のオプション
  • 広い温度範囲: -55°C ~ +125°C
  • 低消費電力: 1Mbpsでチャネルごとに標準値1.7mA
  • 低い伝搬遅延: 11ns (標準値)
  • 堅牢な電磁環境適合性(EMC)
    • システム・レベルでのESD、EFT、サージ耐性
    • 絶縁バリアを通過する接触放電: ±8kV IEC 61000-4-2
    • 低い放射
  • Wide-SOIC (DW-16、DWV-8)およびNarrow-SOIC (D-8)のパッケージ・オプション
  • 車載用バージョンを利用可能: ISO772x-Q1
  • 安全性関連の認定
    • DIN V VDE V 0884-11:2017-01準拠のVDE強化絶縁
    • UL-1577準拠で 5000VRMS (DW-16、DWV-8) および 3000VRMS (D-8) の絶縁定格
    • IEC 60950-1、IEC 62368-1、IEC 60601-1 最終機器標準に準拠の CSA 認定
    • GB4943.1-2011準拠のCQC認定
    • EN 60950-1およびEN 61010-1に従ったTUV認定
  • 100Mbpsのデータ・レート
  • 堅牢な絶縁バリア
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  • 広い電源電圧範囲: 2.25V~5.5V
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  • デフォルト出力が HIGH (ISO772x) とLOW (ISO772xF) のオプション
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  • 低消費電力: 1Mbpsでチャネルごとに標準値1.7mA
  • 低い伝搬遅延: 11ns (標準値)
  • 堅牢な電磁環境適合性(EMC)
    • システム・レベルでのESD、EFT、サージ耐性
    • 絶縁バリアを通過する接触放電: ±8kV IEC 61000-4-2
    • 低い放射
  • Wide-SOIC (DW-16、DWV-8)およびNarrow-SOIC (D-8)のパッケージ・オプション
  • 車載用バージョンを利用可能: ISO772x-Q1
  • 安全性関連の認定
    • DIN V VDE V 0884-11:2017-01準拠のVDE強化絶縁
    • UL-1577準拠で 5000VRMS (DW-16、DWV-8) および 3000VRMS (D-8) の絶縁定格
    • IEC 60950-1、IEC 62368-1、IEC 60601-1 最終機器標準に準拠の CSA 認定
    • GB4943.1-2011準拠のCQC認定
    • EN 60950-1およびEN 61010-1に従ったTUV認定

ISO772xデバイスは、高性能のデュアル・チャネル・デジタル・アイソレータであり、UL 1577準拠で5000VRMS (DWおよびDWVパッケージ)および3000VRMS (Dパッケージ)の絶縁定格を備えています。これらのデバイスはVDE、TUV、CSA、CQCの認定も受けています。

ISO772xファミリのデバイスは電磁気耐性が高く、放射が低く、低消費電力を実現し、CMOSまたはLVCMOSデジタルI/Oが絶縁されています。それぞれの絶縁チャネルにはロジック入力および出力バッファがあり、二重の容量性二酸化ケイ素 (SiO2) 絶縁バリアによって分離されています。ISO7720デバイスでは2つのチャネルが同じ方向で、ISO7721デバイスでは2つのチャネルが逆方向です。入力電力または信号が消失した場合、接尾辞FのないデバイスではHIGH、接尾辞FのあるデバイスではLOWがデフォルト出力です。 詳しくは、(デバイスの機能モード) セクションを参照してください。

これらのデバイスを絶縁電源と組み合わせて使用することで、RS-485、RS-232、CAN などのデータバスのノイズ電流によって敏感な回路が損傷を受けることを防止できます。革新的なチップ設計およびレイアウト技法により、ISO772x デバイスは電磁気互換性が大幅に強化されているため、システム・レベルの ESD、EFT、サージ、および放射のコンプライアンスを容易に達成できます。ISO772xファミリのデバイスは、幅広の16ピンSOIC (DW)、幅広の8ピンSOIC (DWV)、および細型の8ピンSOIC (D)のパッケージで供給されます。

ISO772xデバイスは、高性能のデュアル・チャネル・デジタル・アイソレータであり、UL 1577準拠で5000VRMS (DWおよびDWVパッケージ)および3000VRMS (Dパッケージ)の絶縁定格を備えています。これらのデバイスはVDE、TUV、CSA、CQCの認定も受けています。

ISO772xファミリのデバイスは電磁気耐性が高く、放射が低く、低消費電力を実現し、CMOSまたはLVCMOSデジタルI/Oが絶縁されています。それぞれの絶縁チャネルにはロジック入力および出力バッファがあり、二重の容量性二酸化ケイ素 (SiO2) 絶縁バリアによって分離されています。ISO7720デバイスでは2つのチャネルが同じ方向で、ISO7721デバイスでは2つのチャネルが逆方向です。入力電力または信号が消失した場合、接尾辞FのないデバイスではHIGH、接尾辞FのあるデバイスではLOWがデフォルト出力です。 詳しくは、(デバイスの機能モード) セクションを参照してください。

これらのデバイスを絶縁電源と組み合わせて使用することで、RS-485、RS-232、CAN などのデータバスのノイズ電流によって敏感な回路が損傷を受けることを防止できます。革新的なチップ設計およびレイアウト技法により、ISO772x デバイスは電磁気互換性が大幅に強化されているため、システム・レベルの ESD、EFT、サージ、および放射のコンプライアンスを容易に達成できます。ISO772xファミリのデバイスは、幅広の16ピンSOIC (DW)、幅広の8ピンSOIC (DWV)、および細型の8ピンSOIC (D)のパッケージで供給されます。

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技術資料

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設計および開発

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DIGI-ISO-EVM — Universal digital isolator evaluation module

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リファレンス・デザイン

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TIDA-010054 — TIDA-010054

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TIDA-01535 — 電源絶縁型超小型アナログ出力モジュールのリファレンス・デザイン

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パッケージ ピン数 ダウンロード
SOIC (D) 8 オプションの表示
SOIC (DW) 16 オプションの表示
SOIC (DWV) 8 オプションの表示

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL rating / リフローピーク温度
  • MTBF/FIT 推定値
  • 原材料組成
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス・デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

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