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LMZ30604

アクティブ

9 x 11 x 2.8mm QFN パッケージ封止、2.95V ~ 6V、4A、降圧パワー モジュール

この製品には新バージョンがあります

open-in-new 代替品と比較
比較対象デバイスと同等の機能で、ピン配置が異なる製品。
TPSM82810 アクティブ 2.75V ~ 6V 入力で 4A 降圧モジュール、可変周波数、μSIPおよびMagPackパッケージ Newer solution with smaller BOM size, higher efficiency, higher voltage accuracy
比較対象デバイスと類似の機能。
TPSM82864A アクティブ インダクタ内蔵、3.5mm x 4mm QFN パッケージ封止、2.4V ~ 5.5V 入力、4A 薄型降圧パワー モジュール Smaller total BOM size of 35 mm² (saves >80% area) and 4-µA IQ

製品詳細

Rating Catalog Topology Buck, Step-Down Converter, Synchronous Buck Iout (max) (A) 4 Vin (max) (V) 6 Vin (min) (V) 2.95 Vout (max) (V) 3.6 Vout (min) (V) 0.8 Features EMI Tested, Enable, Frequency synchronization, Power good, Remote Sense, Tracking Operating temperature range (°C) -40 to 125 Type Converter (Integrated Switch), DC/DC converter, Module Duty cycle (max) (%) 91 Control mode Voltage mode Switching frequency (min) (kHz) 400 Switching frequency (max) (kHz) 2000
Rating Catalog Topology Buck, Step-Down Converter, Synchronous Buck Iout (max) (A) 4 Vin (max) (V) 6 Vin (min) (V) 2.95 Vout (max) (V) 3.6 Vout (min) (V) 0.8 Features EMI Tested, Enable, Frequency synchronization, Power good, Remote Sense, Tracking Operating temperature range (°C) -40 to 125 Type Converter (Integrated Switch), DC/DC converter, Module Duty cycle (max) (%) 91 Control mode Voltage mode Switching frequency (min) (kHz) 400 Switching frequency (max) (kHz) 2000
B1QFN (RKG) 39 99 mm² (11 mm × 9 mm)
  • 小さな占有面積で低プロファイルの設計を可能にする完全な統合電源ソリューション
  • 9mm×11mm×2.8mmのパッケージ
    - LMZ30602およびLMZ30606とピン互換
  • 最高96%の効率
  • 出力電圧を0.8V~3.6Vの広い範囲で設定可能、リファレンス精度±1%
  • 可変スイッチング周波数(500kHz~2MHz)
  • 外部クロックに同期
  • 調整可能なスロー・スタート
  • 出力電圧シーケンシング/トラッキング
  • パワー・グッド出力
  • 低電圧誤動作防止(UVLO)をプログラム可能
  • 出力過電流保護
  • 過熱保護機能
  • 動作温度範囲: -40℃~85℃
  • 強化された熱特性: 12℃/W
  • EN55022 Class Bの放射要件に準拠
    - シールド付きインダクタを内蔵
  • WEBENCH® Power Designerにより、LMZ30604を使用するカスタム設計を作成
  • 小さな占有面積で低プロファイルの設計を可能にする完全な統合電源ソリューション
  • 9mm×11mm×2.8mmのパッケージ
    - LMZ30602およびLMZ30606とピン互換
  • 最高96%の効率
  • 出力電圧を0.8V~3.6Vの広い範囲で設定可能、リファレンス精度±1%
  • 可変スイッチング周波数(500kHz~2MHz)
  • 外部クロックに同期
  • 調整可能なスロー・スタート
  • 出力電圧シーケンシング/トラッキング
  • パワー・グッド出力
  • 低電圧誤動作防止(UVLO)をプログラム可能
  • 出力過電流保護
  • 過熱保護機能
  • 動作温度範囲: -40℃~85℃
  • 強化された熱特性: 12℃/W
  • EN55022 Class Bの放射要件に準拠
    - シールド付きインダクタを内蔵
  • WEBENCH® Power Designerにより、LMZ30604を使用するカスタム設計を作成

LMZ30604パワー・モジュールは、4AのDC/DCコンバータをパワーMOSFET、シールド付きインダクタ、およびパッシブ部品とともに低プロファイルのQFNパッケージに実装した、使いやすい集積電源ソリューションです。外部部品は3個しか使用せず、ループ補償や磁気部品の選択プロセスも不要になります。

9mm×11mm×2.8mmのQFNパッケージはプリント基板にハンダ付けしやすく、小型のポイント・オブ・ロード設計で、90%を超える効率、優れた消費電力、接合部から周囲へ12℃/Wの熱インピーダンスを実現できます。このデバイスは、周囲温度85℃において無気流でも、4Aの定格出力電流を完全に供給できます。

LMZ30604は、ディスクリートPOL設計と同等の柔軟性および機能セットを備え、高性能DSPおよびFPGAへの電力供給に最適です。先進のパッケージング技術により、標準のQFN実装/試験手法に対応した、堅牢で信頼性の高い電源ソリューションを実現できます。

LMZ30604パワー・モジュールは、4AのDC/DCコンバータをパワーMOSFET、シールド付きインダクタ、およびパッシブ部品とともに低プロファイルのQFNパッケージに実装した、使いやすい集積電源ソリューションです。外部部品は3個しか使用せず、ループ補償や磁気部品の選択プロセスも不要になります。

9mm×11mm×2.8mmのQFNパッケージはプリント基板にハンダ付けしやすく、小型のポイント・オブ・ロード設計で、90%を超える効率、優れた消費電力、接合部から周囲へ12℃/Wの熱インピーダンスを実現できます。このデバイスは、周囲温度85℃において無気流でも、4Aの定格出力電流を完全に供給できます。

LMZ30604は、ディスクリートPOL設計と同等の柔軟性および機能セットを備え、高性能DSPおよびFPGAへの電力供給に最適です。先進のパッケージング技術により、標準のQFN実装/試験手法に対応した、堅牢で信頼性の高い電源ソリューションを実現できます。

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技術資料

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* データシート LMZ30604 QFNパッケージ、2.95V~6V入力の4Aパワー・モジュール データシート (Rev. B 翻訳版) 英語版 (Rev.B) 2018/05/30
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ホワイト・ペーパー 低EMI設計を電源モジュールで簡素化 英語版 2018/01/25
アプリケーション・ノート Working With QFN Power Modules (Rev. A) 2017/06/08
アプリケーション・ノート How to Configure LMZ30604 Power Module with Ceramic Capacitor (Rev. A) 2016/11/01
アプリケーション・ノート Adjusting LMZ3 Output Voltage with LM10010/1 2014/02/11

設計と開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

LMZ30606EVM-003 — 6A SIMPLE SWITCHER モジュール評価ボード

The LMZ30606EVM-003 is a fully assembled and tested circuit for evaluating the LMZ30606. The output voltage can be selected from four preset values using a jumper (3.3V, 2.5V, 1.8V, 1.2V, and 0.8V) and has an adjustable switching frequency of 500 kHz to 1 MHz. Solder pads and jumpers are available (...)
ユーザー ガイド: PDF
サポート対象の製品とハードウェア
在庫あり
制限:
??asset.out-of-stock-ti_ja_JP??
入手不可
シミュレーション・モデル

LMZ30604 PSpice Transient Model

SNVM539.ZIP (133 KB) - PSpice モデル
サポート対象の製品とハードウェア
シミュレーション・モデル

LMZ30604 Unencrypted PSpice Transient Model

SNVM793.ZIP (7 KB) - PSpice モデル
サポート対象の製品とハードウェア
リファレンス・デザイン

TIDA-010011 — 保護リレー プロセッサ モジュール向け高効率電源アーキテクチャのリファレンス デザイン

このリファレンス デザインでは、1A を超える負荷電流と高い効率を必要とするアプリケーション プロセッサ モジュール向けに複数の電圧レールを生成する、各種の電源アーキテクチャを紹介します。必要な電力は、バックプレーンからの5、12、24V DC入力を使用して供給します。小型化のためFET内蔵のDC-DCコンバータとインダクタ内蔵の電源モジュールを使用して電力を供給します。このデザインでは、低 EMI を必要とするアプリケーション向けに HotRod™ パッケージ (...)
サポート対象の製品とハードウェア
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
B1QFN (RKG) 39 Ultra Librarian

購入と品質

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

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