パッケージ情報
パッケージ | ピン数 DSBGA (YQW) | 24 |
動作温度範囲 (℃) -40 to 85 |
パッケージ数量 | キャリア 3,000 | LARGE T&R |
MSP430FR2433 の特徴
- 組み込みマイクロコントローラ
- 16 ビットの RISC アーキテクチャ
- 最高 16MHz のクロック周波数をサポート
- 3.6V~1.8V の広い電源電圧範囲 (最小電源電圧は SVS レベルにより制限されます。「SVS 仕様」を参照)
- 最適化された超低消費電力モード
- アクティブ・モード:126µA/MHz (標準値)
- スタンバイ:VLO 使用で 1µA 未満
- LPM3.5 リアルタイム・クロック (RTC) カウンタ、32,768Hz の水晶発振器を使用:730nA (標準値)
- シャットダウン (LPM4.5):16nA (標準値)
- 高性能アナログ
- 8 チャネル、10 ビットの A/D コンバータ (ADC)
- 内蔵の 1.5V 基準電圧
- サンプル・アンド・ホールド 200ksps
- 8 チャネル、10 ビットの A/D コンバータ (ADC)
- 拡張シリアル通信
- 2 つの拡張ユニバーサル・シリアル通信インターフェイス (eUSCI_A) により UART、IrDA、SPI をサポート
- 1 つの eUSCI (eUSCI_B) が SPI および I2C をサポート
- インテリジェントなデジタル・ペリフェラル
- 4 つの 16 ビット・タイマ
- 3 つのキャプチャ/比較レジスタを搭載したタイマ (Timer_A3) × 2
- 2 つのキャプチャ/比較レジスタを搭載したタイマ (Timer_A2) × 2
- 16 ビット・カウンタ専用 RTC × 1
- 16 ビットの巡回冗長性検査 (CRC)
- 4 つの 16 ビット・タイマ
- 低消費電力の強誘電体 RAM (FRAM)
- 最大 15.5KB の不揮発性メモリ
- エラー訂正コード (ECC) 搭載
- 書き込み保護を設定可能
- プログラム、定数、ストレージの統合メモリ
- 書き込みサイクルの耐久性:1015 回
- 放射線耐性、非磁性
- 高いFRAM:SRAM比、最大4:1
- クロック・システム (CS)
- オンチップの 32kHz RC 発振器 (REFO)
- オンチップの 16MHz デジタル制御発振器 (DCO)、周波数ロック・ループ (FLL) 付き
- オンチップの基準電圧は室温で ±1% 精度
- オンチップの超低周波数 10kHz 発振器 (VLO)
- オンチップの高周波数変調発振器 (MODOSC)
- 外付けの 32kHz 水晶発振器 (LFXT)
- 1~128 の MCLK プリスケーラをプログラム可能
- 1、2、4、8 のプログラマブル・プリスケーラを使って MCLK から SMCLK を生成
- 汎用入出力およびピン機能
- VQFN-24 パッケージに合計 19 の I/O を搭載
- 16 本の割り込みピン (P1 および P2) により、低消費電力モードから MCU をウェイクアップ可能
- 開発ツールとソフトウェア
- 開発ツール
- LaunchPad™開発キット (MSP-EXP430FR2433)
- ターゲット開発ボード (MSP-TS430RGE24A)
- 開発ツール
- ファミリ・メンバー (「デバイスの比較」も参照)
- MSP430FR2433:15KB のプログラム FRAM、512 バイトの情報 FRAM、4KB の RAM
- パッケージ・オプション
- 24ピン:VQFN (RGE)
- 24ピン:DSBGA (YQW)
MSP430FR2433 に関する概要
MSP430FR2433マイクロコントローラ(MCU)は、超低コストのセンシング/測定用MCUファミリであるTIの MSP430™ バリュー・ライン・センシング製品に属しています。そのアーキテクチャ、FRAM、内蔵ペリフェラルは、多様な低消費電力モードと組み合わせることで、小型 VQFN パッケージ (4mm × 4mm) の携帯型バッテリ駆動センシング アプリケーションで長いバッテリ駆動時間を達成できるように最適化されています。
MSP430超低消費電力FRAMマイクロコントローラ・プラットフォームは、独自の組み込みFRAMと包括的な超低消費電力のシステム・アーキテクチャを組み合わせたもので、システム設計者は性能向上とエネルギー消費量削減を同時に実現できます。FRAMテクノロジは、RAMの低エネルギーでの高速書き込み、柔軟性、耐久性と、フラッシュの不揮発性を併せ持つものです。
MSP430FR2433 MCUは、ハードウェアおよびソフトウェアの大規模なエコシステムによってサポートされており、リファレンス・デザインやサンプル・コードを利用して設計をすぐに開始できます。開発キットには、MSP‑EXP430FR2433 LaunchPad™開発キットとMSP‑TS430RGE24A 24ピン・ターゲット開発ボードがあります。また、TI は無償の MSP430Ware™ ソフトウェアも提供しており、Code Composer Studio™ IDE デスクトップのコンポーネントとして利用できます。また、TI Resource Explorer ではクラウド・バージョンを利用できます。MSP430 MCU には、広範囲のオンライン資料、トレーニング、および E2E™ サポート・フォーラムによるオンライン・サポートも用意されています。
モジュールの詳細な説明については、『MSP430FR4xx and MSP430FR2xx Family Users Guide』 (英語) を参照してください。